後處理銅箔傳送機構的製作方法

2023-06-28 07:17:21 1

專利名稱：後處理銅箔傳送機構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種後處理銅箔傳送機構。
背景技術：
後處理工段的電擊現象是對銅箔的表觀和內在質量影響最大的一個因素。箔在經 過導電輥時本身帶有負電，經過溶液槽中的陽極板分離電解液中的金屬離子使之附在箔的 表面上，此過程稱之為電鍍。電擊是銅箔在離開導電輥表面時剝離切線中某一點瞬間電密過大所形成的。而電 擊的表現形式主要分為電擊點、電擊洞。嚴重時還可能因為切線中某幾個點同時產生電擊 而斷箔停機，造成人力物力等各方面不必要的損耗。生產過程中工作人員通過經驗的積累發現保持導電輥表面的衛生、加裝擠液輥、 設定較小的張力值等方法可以有效的避免電擊的發生，但還是不能從根本上解決電擊的形 成。如圖1所示，包括擠壓輥1、導電輥2、液下輥5、上導輥3，經過擠液輥1和導電輥2 的擠壓，一定程度上保證了銅箔與導電輥1的緊密程度，消除了一部分的電擊因素，但電擊 還是不能杜絕。圖1中，4為陽極板，6為剝離線。
發明內容本實用新型目的在於提供一種後處理銅箔傳送機構，可有效避免電擊現象。為了實現上述目的，本實用新型採用如下技術方案後處理銅箔傳送機構，包括銅 箔依次繞過的擠液棍、導電棍、液下輥、上導輥，在導電棍的側下方設有不鏽鋼擠輥，銅箔沿 導電棍和不鏽鋼擠輥之間繞過，不鏽鋼擠輥對銅箔向內側壓緊設置。所述的導電棍和液下輥之間的銅箔與設置的陽極板平行。本實用新型結構簡單、功能實用，通過在導電輥下方箔入液槽位置加裝不鏽鋼擠 輥，可增大箔與導電輥的有效接觸面積，降低了電擊的形成機率，另外，加裝不鏽鋼擠輥後， 消除了箔脫離導電輥時的抖動和擾動，起到了減震的作用，使剝離線更均勻，減輕抖動時所 引起的電擊。

圖1為現有技術的結構示意圖；圖2為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
實施例如圖2所示，後處理銅箔傳送機構，包括銅箔依次繞過的擠液棍1、導電棍 2、液下輥5、上導輥3，在導電棍2的側下方設有不鏽鋼擠輥7，銅箔沿導電棍2和不鏽鋼擠 輥7之間繞過，不鏽鋼擠輥7對銅箔向內側壓緊設置。導電棍2和液下輥5之間的銅箔與設置的陽極板4平行。經過長時間的觀察和研究，研發人員發現，在實際生產過程中，因為毛箔的粗糙度 和質重均有不等，在設定好不變的張力值的情況下，當毛箔粗糙度低時，運行過程中電擊的 發生相對來說是比較少的，而當粗糙度高時，電擊的次數卻多了起來。也就是說，張力值的大小對電擊的觸發有著不可忽視的影響力，那麼，張力值大小 所帶來的電擊我們可以通過改變張力設定值來控制，但張力值的大小卻又直接影響了槽體 內箔的鬆緊程度，也就是說問題還是出在箔離開導電輥時的這條剝離線上。加裝不鏽鋼擠輥使得剝離線均勻，使箔與導電輥的有效接觸面積增大，更能改變 銅箔入槽與陽極板的角度使之接近於平行，減小電阻力，電鍍效果更好。另外，加裝了不鏽 鋼擠輥後，還能消除因箔脫離導電輥到達液下輥時所產生的抖動和擾動，起到了減震的作 用，減輕了因抖動時剝離線不均勻所帶來的電擊。
權利要求1.後處理銅箔傳送機構，包括銅箔依次繞過的擠液棍、導電棍、液下輥、上導輥，其特徵 在於在導電棍的側下方設有不鏽鋼擠輥，銅箔沿導電棍和不鏽鋼擠輥之間繞過，不鏽鋼擠 輥對銅箔向內側壓緊設置。
2.根據權利要求1所述的後處理銅箔傳送機構，其特徵在於所述的導電棍和液下輥 之間的銅箔與設置的陽極板平行。
專利摘要後處理銅箔傳送機構，包括銅箔依次繞過的擠液棍、導電棍、液下輥、上導輥，在導電棍的側下方設有不鏽鋼擠輥，銅箔沿導電棍和不鏽鋼擠輥之間繞過，不鏽鋼擠輥對銅箔向內側壓緊設置；導電棍和液下輥之間的銅箔與設置的陽極板平行。本實用新型結構簡單、功能實用，通過在導電輥下方箔入液槽位置加裝不鏽鋼擠輥，可增大箔與導電輥的有效接觸面積，降低了電擊的形成機率，另外，加裝不鏽鋼擠輥後，消除了箔脫離導電輥時的抖動和擾動，起到了減震的作用，使剝離線更均勻，減輕抖動時所引起的電擊。
文檔編號C25D17/00GK201778131SQ201020284818
公開日2011年3月30日 申請日期2010年8月9日 優先權日2010年8月9日
發明者夏楠, 李應恩, 柴雲, 趙原森, 邵管民, 高松 申請人:靈寶華鑫銅箔有限責任公司