膠體金二聚體、膠體金及膠體金二聚體合成方法
2023-06-02 14:54:36
專利名稱：膠體金二聚體、膠體金及膠體金二聚體合成方法
技術領域：
本發明涉及生物納米材料合成技術領域，尤其涉及一種單鏈寡聚核苷酸不對稱修飾的膠體金二聚體及不對稱修飾膠體金二聚體和不對稱修飾膠體金二聚體的合成方法。
背景技術：
納米粒子有其獨特的光、電、磁、力學性能，在腫瘤成像、藥物靶向釋放、鋰離子電池、數據存儲、催化反應等領域得到了廣泛應用。對納米粒子進行不對稱修飾可以使其由各向同性變為各向異性，進而能夠進行更複雜、可控和定向的組裝。在納米 自組裝研究領域中，DNA是一類極具特點的納米粒子表面配體，由於其服從簡單的鹼基配對規則(C-G，A-T)以及DNA易於剪裁和修飾、DNA雙螺旋的結構剛性(〈50 nm)等優點，DNA已被廣泛用作納米結構組裝的基礎材料，尤其是作為結構支架組裝貴金屬納米結構。與此同時，金屬納米顆粒的表面不對稱修飾則提供了構建複雜金屬納米結構的重要途徑，不僅可獲得尺寸可調的金屬納米結構，也可製備多組分雜化的金屬納米結構。Mirkin等在US2009280188中利用大尺寸微粒作為固相基底，如直徑為300nm的SiO2微粒作為基底，首先在SiO2粒子和膠體金粒子表面分別修飾了短鏈DNA，兩者分別與互補的長鏈DNA的兩段作用而實現連接，由於SiO2微粒上的DNA較短，與長鏈DNA作用較弱，在低溫下就可解旋，長鏈DNA不對稱修飾的膠體金粒子即從基底脫附。催惠芳等在CN201010582898. X中用髮夾DNA和單鏈寡聚DNA對膠體金粒子進行了修飾，將一端端部連接巰基的hpDNA通過金-硫鍵結合到膠體金粒子表面，再將一段與hpDNA自由端的一段序列互補的DNA與hpDNA —起引入反應體系，抑制了不同髮夾DNA之間二聚體的形成。目前在不對稱修飾納米粒子的方法主要是基於平面選擇性修飾及兩相界面法，涉及步驟複雜，難以同時實現可控不對稱修飾及高效大量製備，同時所選擇的表面修飾配體對納米結構的進一步組裝有較多限制。本發明針對現有常見的膠體金不對稱修飾及其組裝製備的步驟複雜、效率較低等難題，提出新的膠體金不對稱修飾及其組裝二聚體結構的分離製備技術。
發明內容
本發明目的在於提供一新型不對稱修飾膠體金二聚體，使其應用於更複雜的納米材料組裝；本發明的另一目的在於提供不對稱修飾膠體金及其二聚體的合成方法。為此，本發明提供了一種不對稱修飾膠體金二聚體，由第一不對稱修飾膠體金和第二不對稱修飾膠體金連接而成，所述的第一不對稱修飾膠體金的直徑大於所述的第二不對稱修飾膠體金的直徑，所述的第一不對稱修飾膠體金表面由兩種不同的單鏈寡聚核苷酸即ssDNA進行不對稱修飾,所述的第一不對稱修飾膠體金表面的兩種ssDNA分別為ssDNAl和ssDNA2，所述的ssDNA2在第一不對稱修飾膠體金表面的數量為1，所述的ssDNAl在第一不對稱修飾膠體金表面的數量為若干；所述的第二不對稱修飾膠體金表面由兩種不同的ssDNA進行不對稱修飾，所述的第二不對稱修飾膠體金表面的兩種ssDNA分別為ssDNA3和ssDNA4，所述的ssDNA3在第二不對稱修飾膠體金表面的數量為I,所述的ssDNA4在所述的第二不對稱修飾膠體金表面的數量為若干；所述的ssDNA2與所述的ssDNA3具有互補配對序列，所述的ssDNA2與所述的ssDNA3通過互補配對序列形成雙螺旋結構。進一步地，所述的不對稱修飾膠體金二聚體和所述的不對稱修飾稱膠體金，所述的膠體金為金納米球、銀納米球、納米立方體、納米四面體或納米棒。本發明另外提供了不對稱修飾膠體金二聚體的合成方法，通過如下步驟實現
a、HS_ssDNA的形成
將4段不同的單鏈寡聚核苷酸ssDNAl、ssDNA2、ssDNA3及ssDNA4的氨基末端與末端含有巰基的DHLA (Dihydrolipoic Acid，二氫硫辛酸)的羧基連接，得到HS_ssDNAl， HS-ssDNA2, HS-ssDNA3, HS_ssDNA4，其中所述的 ssDNA2 和 ssDNA3 具有互補配對序列；
b、第一膠體金的修飾
將所述HS-ssDNAl、HS-ssDNA2與第一膠體金混合，所述HS_ssDNAl和HS_ssDNA2的巰基連接於所述第一膠體金的表面，得到經HS-ssDNAl和HS-ssDNA2修飾的第一膠體金溶液；加入過量的DHLA，對經HS-ssDNAl和HS_ssDNA2修飾的第一膠體金溶液進行封閉處理；離心去除剩餘DHLA ;得到經HS-ssDNAl和HS_ssDNA2修飾的且表面被DHLA完全封閉的第一混合溶液；
C、雙鍵的形成
在所述第一混合溶液中加入HS-ssDNA3，所述HS-ssDNA3與第一膠體金表面的HS-ssDNA2形成雙螺旋結構，得到第二混合溶液；
d、第二膠體金的修飾
在第二混合溶液中加入過量的第二膠體金，所述第二膠體金通過金-硫鍵與HS-ssDNA3的巰基連接；再加入HS-ssDNA4，所述第二膠體金通過金-硫鍵與HS_ssDNA4的巰基連接，完成對第二膠體金的修飾，得到第三混合溶液；
e、不對稱修飾膠體金二聚體的分離
對所述第三混合溶液進行凝膠電泳，得到不對稱修飾膠體金二聚體。進一步地，所述的HS-ssDNA的形成為
DHLA 與 EDC (l-ethyl-3- (3-dimethyl-aminopropyl) carbodiimide, I- (3- 二甲氨基丙基)-3_乙基碳二亞胺)、NHS (N-Hydroxysuccinimide, N-輕基琥拍醯亞胺)混合，DHLA與NHS在EDC催化下形成活性中間體DHLA-NHS，在含有70%乙腈的水溶液中加入活性中間體DHLA-NHS及ssDNA，並加入作為縛酸劑的三乙胺，反應12 h，ssDNA的氨基末端與DHLA的羧基連接，得到HS-ssDNA，利用真空蒸發設備將HS-ssDNA濃縮。進一步地，所述的第一膠體金的修飾為
設定HS-ssDNAl與HS-ssDNA2的摩爾比為第一不對稱修飾膠體金的不對稱比例，HS-ssDNA2與第一膠體金的摩爾比為1: 1，將所述HS-ssDNAl、HS_ssDNA2與第一膠體金混合，並加入NaCl，得到第一膠體金溶液，所述第一膠體金溶液中NaCl的濃度為50m mol/L,孵育8-12h ;將DHLA溶於甲醇中，加入5XTBE緩衝液(Tris-硼酸緩衝液，上海生工生物工程有限公司，SD8102)，得到高濃度的DHLA溶液，將過量的高濃度的DHLA溶液加入到經HS-ssDNA I和HS-ssDNA2修飾的第一膠體金溶液中，孵育8_12h後加入過量的NaCl使第一膠體金聚沉，離心去除過量的NaCl及DHLA，並將經HS-ssDNAl和HS_ssDNA2修飾的且表面被DHLA完全封閉的第一膠體金復溶於含有50 m mol/L NaCl的O. 5 X TBE緩衝液(將5X TBE緩衝液稀釋10倍)中。進一步地，所述的雙鍵的形成為
第一混合溶液中加入與HS-SSDNA3，所述HS-SSDNA2與HS_ssDNA3摩爾比為1:1，孵育
6h，使HS-ssDNA2與HS-ssDNA3的互補配對序列形成雙螺旋結構。進一步地，所述的第二膠體金的修飾為
第二混合溶液中加入過量的第二膠體金，所述第二膠體金通過金-硫鍵連接HS-ssDNA3的巰基，生成不對稱膠體金二聚體；加入HS-ssDNA4，其中HS_ssDNA4與HS-ssDNA3的摩爾比為第二不對稱修飾膠體金的不對稱比例，HS-ssDNA3與第二膠體金的摩爾比為1:1，完成第二膠體金修飾，得到含有第一膠體金與第二膠體金形成的二聚體和多聚體的第三混合溶液。·進一步地，所述凝膠電泳中使用的凝膠選自聚丙烯醯胺凝膠、瓊脂糖凝膠或葡聚糖凝膠的一種。凝膠電泳主要用於分離大分子物質，如蛋白質或核酸，基於分子的尺寸、性狀、等電點等物理性質的不同，讓溶質在合適的起分子篩作用的聚合物內進行電泳而分離。膠體金的粒徑及表面修飾的DNA的數量對其在凝膠中的電泳遷移率。粒徑越小的膠體金粒子在溶液中發生電子交換形成雙電層的厚度越大，在相同濃度的凝膠板上有更大的遷移距離，在相同時間內有更大的電泳遷移率；DNA結合到膠體金粒子表面，同時增加了膠體金的粒徑和電荷，由於膠體金粒子本身帶有負電荷，因此電荷的增加所起的作用不明顯，基於上述原因，粒徑的增加比電荷的增加作用更顯著，電泳的遷移率由粒徑的大小來決定，所以膠體金粒徑越大，在凝膠電泳板上的遷移距離越短，在相同時間內電泳遷移率越小。於是對含有第一膠體金，第二膠體金，膠體金二聚體和膠體金多聚體的混合物進行凝膠電泳時，在凝膠板上的遷移距離為第二膠體金>第一膠體金>膠體金二聚體>膠體金多聚體。本發明還提供了一種不對稱修飾膠體金粒子的合成方法，除步驟a到步驟e外，還包括以下步驟
f、雙螺旋的解鏈
對含有不對稱修飾膠體金二聚體的膠塊進行水浴，使ssDNA2與ssDNA3的雙螺旋解
鏈；
g、第一不對稱修飾膠體金與第二不對稱修飾膠體金的分離
對水浴後的膠塊進行電泳，得到第一不對稱修飾膠體金和第二不對稱修飾膠體金。對含有第一不對稱修飾膠體金和第二不對稱修飾膠體金的混合物進行凝膠電泳時，在凝膠板上的遷移距離為第二不對稱修飾膠體金>第一不對稱修飾膠體金。相對於現有技術，本發明的有益效果在於，無需利用基底和兩相界面，直接以其中粒徑大的膠體金作為基底與粒徑小的膠體金形成二聚體；利用凝膠電泳將不對稱修飾膠體金二聚體從含有膠體金單體和膠體金多聚體的混合物中分離出來；利用凝膠電泳將兩種粒徑不相同的不對稱修飾膠體金分離；可同時製備兩種粒徑的不對稱修飾膠體金；可製備不對稱膠體金二聚體。
圖I是不對稱修飾膠體金及其二聚體合成的技術路線圖。
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步詳細說明。實施例I
製備由20 nm和13 nm膠體金組成的不對稱修飾膠體金二聚體。DNA序列信息
ssDNAl 5 iTGA GTC TCG TGG CAC3』
ssDNA2 5 iTGT GTA CTA GGC CGA GCA TCC GGT CCA ACT TGA GTC TCG TGG CAC3’ssDNA3 5 iGTG CCA CGA GAC TCA AGT TGG ACC GGA TGC TCG GCC TAG TAC ACA3』·ssDNA4 5 『ACT GAC GCT ATT GAC3』
不對稱修飾膠體金二聚體合成步驟
a、對4段不同的單鏈寡核苷酸ssDNAl、ssDNA2、ssDNA3及ssDNA4氨基末端修飾DHLA，首先在DHLA中加入EDC、NHS,形成活性中間體DHLA-NHS，再在含有70%乙腈的水溶液中加入活性中間體DHLA-NHS及末端經氨基修飾的ssDNA，並加入作為縛酸劑的三乙胺，反應12h，得到 HS-ssDNA I，HS-s sDNA2，HS-s sDNA3，HS-s sDNA4，並利用真空蒸發設備將 HS-ssDNA 濃縮，其中所述的ssDNA2和ssDNA3具有互補配對序列；
b、設定ssDNA2與20nm膠體金的摩爾比例為1:1,HS-ssDNA I與HS_ssDNA2的摩爾比例為所需不對稱比例10:1，將所述HS-ssDNAl，HS_ssDNA2與20nm膠體金混合，並加入NaCl到20nm膠體金溶液中，使20nm膠體金溶液中NaCl濃度為50m mol/L,孵育8_12h，得到第一混合溶液；
步驟b中所得的第一混合溶液中含有表面HS-ssDNA2數量為l、HS-ssDNAl數量為若干的20nm膠體金；表面HS-ssDNA2數量大於I、HS-ssDNA I數量為若干的的20nm膠體金；表面只含有HS-ssDNAl的20nm膠體金；
C、將DHLA溶於少量甲醇，加入5 X TBE緩衝液中，得到高濃度的DHLA溶液，將過量的高濃度的DHLA溶液加入到第一混合溶液中，孵育8-12h後加入過量NaCl使20nm膠體金聚沉，離心，沉澱為20nm膠體金，過量的NaCl及DHLA在上清液中，棄上清液，除去過量的NaCl及DHLA,並將20nm膠體金沉澱復溶於含有50 m mol/L NaCl的O. 5 X TBE緩衝液中，加入與HS-ssDNA2等摩爾的HS-ssDNA3，孵育6 h，得到第二混合溶液，HS_ssDNA2與HS_ssDNA3形成的雙鏈DNA為HS-dsDNA ；
步驟c中所得的第二混合溶液中含有表面HS-dsDNA數量為I、HS-ssDNA I數量為若干的20nm膠體金；表面HS-dsDNA數量大於l、HS_ssDNAl數量為若干的的20nm膠體金；表面只含有HS-ssDNAl的20nm膠體金；
d、在第二混合溶液中加入過量的13nm膠體金，使之通過金-硫鍵連接HS-ssDNA3的巰基，生成膠體金二聚體，然後加入HS-ssDNA4，其中HS-ssDNA4與HS_ssDNA3的摩爾比為13nm膠體金的不對稱比例,完成13nm膠體金修飾,得到20nm膠體金與13nm膠體金形成的二聚體和多聚體混合物，為第三混合溶液；
步驟d中所得的第三混合溶液中含有表面只含有HS-ssDNA4的13nm膠體金；表面只含有HS-ssDNAl的20nm膠體金；一個20nm膠體金與一個13nm膠體金形成的膠體金二聚體(其中20nm膠體金表面連接了數量為若干的HS-ssDNAl和數量為I的HS-dsDNA，13nm膠體金表面連接了數量為若干的HS-ssDNA4和數量為I的HS-dsDNA，HS-dsDNA中HS_ssDNA2與20nm膠體金連接,HS-dsDNA中HS_ssDNA3與13nm膠體金連接；20nm膠體金與13nm膠體金通過HS-dsDNA形成膠體金二聚體)；一個20nm膠體金與多個13nm膠體金形成的膠體金多聚體(其中20nm膠體金表面連接了數量為若干的HS-ssDNAl和數量大於I的HS-dsDNA，13nm膠體金表面連接了數量為若干的HS-ssDNA4和數量大於I的HS-dsDNA ,HS-dsDNA中HS-ssDNA2與20nm膠體金連接，HS-dsDNA中HS_ssDNA3與13nm膠體金連接；20nm膠體金與13nm膠體金通過HS-dsDNA形成膠體金多聚體)；
e、對第三混合溶液進行3%的瓊脂糖凝膠電泳，得到20nm和13nm不對稱修飾膠體金二聚體。步驟e中凝膠電泳的遷移率由粒徑的大小來決定，所以膠體金粒徑越大，在凝膠電泳板上的遷移距離越短，在相同時間內電泳遷移率越小。於是對含有20nm膠體金，13nm膠體金，膠體金二聚體和膠體金多聚體的第三混合溶液進行凝膠電泳時，在凝膠板上的遷移距離為13nm膠體金> 20nm膠體金>膠體金二聚體>膠體金多聚體。·實施例2
分離20nm和13nm不對稱修飾膠體金。不對稱膠體金合成步驟
首先進行實施例I中的步驟a到步驟e，再進行以下步驟
f、對含有20nm和13nm不對稱修飾膠體金二聚體所處的膠塊於40V下水浴，HS_ssDNA2與HS-ssDNA3的雙螺旋解鏈；
步驟f中對含有膠體金二聚體的膠塊進行水浴的目的是為了使HS-dsDNA雙螺旋解鏈，因此水浴溫度需高於HS-ssDNA2與HS-ssDNA3雙螺旋解鏈溫度；
g、將水浴後的膠塊繼續進行電泳，得到20nm不對稱修飾膠體金和13nm不對稱修飾膠體金。步驟g中凝膠板上的遷移距離為13nm不對稱修飾膠體金> 20nm不對稱修飾膠體金。HS-ssDNA2與第一膠體金的比例理論值為1: 1，實際反應中得到的是混合物，混合物中包含有表面HS-ssDNA2數量為I的第一膠體金和表面HS-ssDNA2數量大於I的第一膠體金，還包括第一膠體金單體，步驟b和步驟c中得到的均為混合物，步驟d中得到的混合物中含有不對稱修飾膠體金二聚體，膠體金多聚體，第一膠體金單體以及第二膠體金單體，混合物中這幾種成分的粒徑不同，因此具有不同的遷移阻力，利用凝膠電泳對混合物進行分離，其中第一根條帶為過量的第二膠體金單體，第二根條帶為第一膠體金單體，第三根條帶為不對稱修飾膠體金二聚體，即為目標條帶，第三條後面的條帶為膠體金多聚體條帶。將含有不對稱修飾膠體金二聚體的膠塊進行水浴，使HS-ssDNA2和HS-ssDNA3的雙螺旋解鏈，二聚體隨之解體，再利用第一不對稱修飾膠體金和第二不對稱修飾膠體金的粒徑差異對水浴後的膠塊進行第二次電泳，將第一不對稱修飾膠體金和第二不對稱修飾膠體金分離。上述製得的不對稱修飾膠體金二聚體可用來研究膠體金表面等離子體共振耦合作用，以及用來研究表面等離激元共振效應增強分子光譜、螢光能量轉移以及基於等離激元共振效應的高靈敏度傳感器。而不對稱修飾膠體金可作為組裝高級納米結構的基礎材料，深入開展對自組裝金屬納米結構的光學性質及相關應用的研發。
以上通過具體實施範例的描述，旨在易於理解本發明的技術方案特徵，對本發明的保護範圍不構成任何限制。凡採用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，均落在本發明專利申請權利保護範圍之內。·
權利要求
1.一種不對稱修飾膠體金ニ聚體，由第一不對稱修飾膠體金和第二不對稱修飾膠體金連接而成，所述的第一不對稱修飾膠體金的直徑大於所述的第二不對稱修飾膠體金的直徑，所述的第一不對稱修飾膠體金表面由兩種不同的ssDNA進行不對稱修飾，所述的第一不對稱修飾膠體金表面的兩種ssDNA分別為ssDNAl和ssDNA2,所述的ssDNA2在第一不對稱修飾膠體金表面的數量為1，所述的ssDNAl在第一不對稱修飾膠體金表面的數量為若干；所述的第二不對稱修飾膠體金表面由兩種不同的ssDNA進行不對稱修飾，所述的第ニ不對稱修飾膠體金表面的兩種ssDNA分別為ssDNA3和ssDNA4，所述的ssDNA3在第二不對稱修飾膠體金表面的數量為1，所述的SSDNA4在所述的第二不對稱修飾膠體金表面的數量為若干；所述的ssDNA2與所述的ssDNA3具有互補配對序列,所述的ssDNA2與所述的ssDNA3通過互補配對序列形成雙螺旋結構。
2.根據權利要求I所述的不對稱修飾膠體金ニ聚體，其特徵在於，所述的膠體金為金納米球、銀納米球、納米立方體、納米四面體或納米棒。
3.不對稱修飾膠體金ニ聚體的合成方法，其特徵在於，包括如下步驟 a、HS_ssDNA的形成 將4段不同的單鏈寡聚核苷酸ssDNAl、ssDNA2、ssDNA3及ssDNA4的氨基末端與末端含有巰基的DHLA的羧基連接，得到HS-ssDNAl，HS_ssDNA2，HS_ssDNA3，HS_ssDNA4，其中所述的ssDNA2和ssDNA3具有互補配對序列； b、第一膠體金的修飾 將所述HS-ssDNAl、HS-ssDNA2與第一膠體金混合，所述HS-ssDNAl和HS_ssDNA2的巰基連接於所述第一膠體金的表面，得到經HS-ssDNAl和HS-ssDNA2修飾的第一膠體金溶液；加入過量的DHLA，對經HS-ssDNAl和HS_ssDNA2修飾的第一膠體金進行封閉處理；離心去除剩餘DHLA ;得到經HS-ssDNAl和HS_ssDNA2修飾的且表面被DHLA完全封閉的第一混合溶液； C、雙鍵的形成 在所述第一混合溶液中加入HS-ssDNA3，所述HS-ssDNA3與第一膠體金表面的HS-ssDNA2形成雙螺旋結構，得到第二混合溶液； d、第二膠體金的修飾 在第二混合溶液中加入過量的第二膠體金，所述第二膠體金通過金-硫鍵與HS-ssDNA3的巰基連接；再加入HS-ssDNA4，所述第二膠體金通過金-硫鍵與HS_ssDNA4的巰基連接，完成對第二膠體金的修飾，得到第三混合溶液； e、不對稱修飾膠體金ニ聚體的分離 對所述第三混合溶液進行凝膠電泳，得到不對稱修飾膠體金ニ聚體。
4.根據權利要求3所述的不對稱修飾膠體金ニ聚體的合成方法，其特徵在於，所述HS-ssDNA的形成為 DHLA與EDC、NHS混合形成活性中間體DHLA-NHS，在含有70%こ腈的水溶液中加入活性中間體DHLA-NHS及ssDNA，並加入作為縛酸劑的三こ胺，反應12 h，ssDNA的氨基末端與DHLA的羧基連接，得到HS-ssDNA，利用真空蒸發設備將HS_ssDNA濃縮。
5.根據權利要求3所述的不對稱修飾膠體金ニ聚體的合成方法，其特徵在於，所述第ー膠體金的修飾為設定HS-ssDNAl與HS-ssDNA2的摩爾比為第一不對稱修飾膠體金的不對稱比例，HS-ssDNA2與第一膠體金的摩爾比為1: 1，將所述HS-ssDNAl、HS_ssDNA2與第一膠體金混合，並加入NaCl，得到第一膠體金溶液，所述第一膠體金溶液中NaCl的濃度為50m mol/L,孵育8-12h ;將DHLA溶於甲醇中，加入5XTBE緩衝液，得到高濃度的DHLA溶液，將過量的高濃度的DHLA溶液加入到經HS-ssDNAl和HS_ssDNA2修飾的第一膠體金溶液中，孵育8_12h後加入過量的NaCl使第一膠體金聚沉，離心去除過量的NaCl及DHLA，並將經HS-ssDNAl和HS-ssDNA2修飾的且表面被DHLA完全封閉的第一膠體金復溶於含有50 m mol/L NaCl的.0.5XTBE緩衝液中。
6.根據權利要求3所述的不對稱修飾膠體金ニ聚體的合成方法，其特徵在於，所述的雙鍵的形成為 第一混合溶液中加入HS-ssDNA3，所述HS-ssDNA2與HS_ssDNA3摩爾比為1: 1，孵育6h，使HS-ssDNA2與HS-ssDNA3的互補配對序列形成雙螺旋結構。
7.根據權利要求3所述的不對稱修飾膠體金ニ聚體的合成方法，其特徵在幹，所述的第二膠體金的修飾為 第二混合溶液中加入過量的第二膠體金，所述第二膠體金通過金-硫鍵連接HS-ssDNA3的巰基，生成不對稱膠體金ニ聚體；加入HS-ssDNA4，其中HS_ssDNA4與HS-ssDNA3的摩爾比為第二不對稱修飾膠體金的不對稱比例，HS-ssDNA3與第二膠體金的摩爾比為1:1，完成第二膠體金修飾，得到含有第一膠體金與第二膠體金形成的ニ聚體和多聚體的第三混合溶液。
8.根據權利要求3所述的不對稱修飾膠體金ニ聚體的合成方法，其特徵在於，所述凝膠選自聚丙烯醯胺凝膠、瓊脂糖凝膠或葡聚糖凝膠的ー種。
9.不對稱修飾膠體金的合成方法，其特徵在幹，除包括權利要求5所述的步驟a到步驟e夕卜，還包括以下步驟 f、雙螺旋的解鏈 對含有不對稱修飾膠體金ニ聚體的膠塊進行水浴，使HS-ssDNA2與HS-ssDNA3的雙螺旋解鏈； g、第一不對稱修飾膠體金與第二不對稱修飾膠體金的分離 對水浴後的膠塊進行電泳，得到第一不對稱修飾膠體金和第二不對稱修飾膠體金。
10.根據權利要求9所述的不對稱修飾膠體金的合成方法，其特徵在於，對膠塊進行水浴的水浴溫度高於HS-ssDNA2與HS-ssDNA3雙螺旋解鏈溫度。
全文摘要
本發明公開了一種單鏈寡核苷酸不對稱修飾的膠體金二聚體以及不對稱修飾的膠體金和不對稱修飾的膠體金二聚體的合成方法，涉及納米材料合成技術領域。本發明經末端連接巰基的雙鏈DNA修飾的第一膠體金與第二膠體金通過配位取代形成不對稱二聚體，隨後利用凝膠電泳技術進行分離，首先分離得到不對稱膠體金二聚體，之後進行水浴，雙鏈DNA變性後不對稱膠體金二聚體解體，水浴後的膠塊再經第二次凝膠電泳將兩種尺寸膠體金分離。本發明可同時製備兩種尺寸的不對稱修飾膠體金，還可得到不對稱二聚體結構，步驟簡單，重複性好，可為自下而上自組裝的等離激元納米結構提供基礎材料。
文檔編號C12Q1/68GK102787164SQ20121019176
公開日2012年11月21日 申請日期2012年6月12日 優先權日2012年6月12日
發明者蘭祥, 王強斌, 陳中 申請人:中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所