電子器件沾銀加工方法與流程

2023-06-29 14:40:57

本發明涉及一種電子器件沾銀加工方法，其使電子器件沾銀加工時，更快速大量沾銀而降低加工成本、沾銀不損害電子器件周邊的器件、更加精確控制沾銀範圍、及增大沾銀面積而提供較大面積焊接於電路板。

背景技術：

現有技術的異型電子器件1(如圖1所示)「電感」，必須進行「沾銀」的加工。現有技術的沾銀加工方法，如圖2、3、4、5所示，電子器件1的定位板3先塗著蠟4，配合物料的排料機將電子器件1排列於定位板3的蠟4上，再將定位板3加熱融化蠟4，蠟4冷卻後使電子器件1被蠟4定位，再將定位板3輸入沾銀機中呈水平角度沾銀5，沾銀後取出加熱定位板3融化蠟4，電子器件1即脫離完成沾銀5。

上述的沾銀方法，存在有下列缺點：

(1)如圖5所示，現有技術的電子器件1所沾的銀5，會因銀膏料的向上延伸，而造成沾到電子器件1的周邊器件，例如：線圈2，造成損害線圈2的絕緣使線圈2短路。

(2)如圖6所示，電子器件1沾銀5是為了焊接H焊接於電路板6時的導電。而現有技術中呈「水平角度」沾銀5，為了防止銀料沾到電子器件1的周邊器件(例如：線圈2)，故沾銀高度不能太高，換言之，沾銀面積較小，故較不方便焊接H焊接於電路板6、及焊接H面積較小會較不牢固。

(3)如圖3所示，將電子器件1呈一排狀定位於定位板3，再將此定位板3的電子器件1沾銀，換言之，一次沾銀程序只有沾一排電子器件1，數量較少，因此，同一時間加工完成量較少，即加工成本較高。

技術實現要素：

為了解決上述問題，本發明的目的在於改進上述現有技術的缺點，提供一種創新的沾銀加工方法。主要技術為：導板設有布滿的多個凹槽，各凹槽供放置待沾銀的電子器件，將導板置入換位機中，使各電子器件換位至一膠板，再將膠板置入頂斜機中，使各電子器件被頂推呈傾斜角度，再將膠板輸入沾銀機中使電子器件沾銀，從而對電子器件呈斜角度沾銀。

換言之，所述電子器件沾銀加工方法中使用的裝置包括：導板、膠板、換位機、頂斜機；該導板具有布滿的多個凹槽，所述凹槽供放置待沾銀的電子器件，該膠板具有布滿的多個容置孔，所述容置孔供容置待沾銀的電子器件；所述電子器件沾銀加工方法為：將待沾銀的電子器件置入導板的各凹槽中，將導板置入換位機中，導板上放置膠板，換位機能夠使電子器件進入膠板中，完成換位，再將膠板置入頂斜機中，頂斜機能夠使電子器件呈向左傾斜一角度，然後將膠板輸入沾銀機中呈左斜角度沾銀，然後又將膠板置入頂斜機中，使電子器件呈向右傾斜一角度，再將膠板輸入沾銀機中呈右斜角度沾銀，使電子器件成品脫離膠板，從而完成電子器件呈左、右斜角度沾銀。

本發明的有益效果在於：通過本發明的加工方法，可使得一次沾銀程序中完成大量沾銀，而增進加工速度，即降低加工成本，並使電子器件呈大面積沾銀而提供較大面積焊接於電路板、及沾銀時不會沾到電子器件的周邊器件而防止損害周邊器件。

附圖說明

圖1為異型電子器件形狀示意圖。

圖2為現有技術沾銀方法流程框圖。

圖3為現有技術沾銀時電子器件固定示意圖。

圖4為現有技術電子器件沾銀時示意圖。

圖5為現有技術電子器件完成沾銀示意圖。

圖6為現有技術電子器件焊接固定於電路板示意圖。

圖7為本發明沾銀方法流程框圖。

圖8為本發明電子器件置定於導板示意圖。

圖9為圖8的局部剖視圖。

圖10為本發明電子器件由導板換位至膠板剖視示意圖。

圖11為本發明電子器件定位於膠板剖視圖。

圖12為本發明電子器件頂斜呈向左斜角度示意圖。

圖13為本發明電子器件左斜角沾銀示意圖。

圖14為本發明電子器件頂斜呈向右斜角度示意圖。

圖15為本發明電子器件右斜角沾銀示意圖。

圖16為本發明電子器件完成沾銀及焊接於電路板示意圖。

主要部件符號說明：

【現有技術】

1 電子器件 5 銀

2 線圈 6 電路板

3 定位板 H 焊接

4 蠟

【本發明】

10 導板 33 頂針

11 凹槽 40 頂斜機

12 穿孔 41 頂斜柱

20 膠板 1 電子器件

21 容置孔 2 線圈

30 換位機 5 銀

31 下壓板 6 電路板

32 臺板 H 焊接。

具體實施方式

請參閱圖7、8、9、10、11、12、13、14、15，本發明的電子器件沾銀加工方法中使用的裝置包括包括：導板10、膠板20、換位機30、頂斜機40；該導板10(如圖8、9所示)具有布滿的多個凹槽11，每個凹槽11具有穿孔12，待沾銀的電子器件1放置於凹槽11中；該膠板20(如圖11所示)具有布滿的多個容置孔21，容置孔21可供置入電子器件1；該換位機30(如圖10所示)具有臺板32、下壓板31， 臺板32中具有多根頂針33，導板10、膠板20置於臺板32上，該頂針33恰可插入導板10的穿孔12，而將電子器件1頂離導板10的凹槽11、並使電子器件1進入膠板20的容置孔21中；該頂斜機40(如圖12所示)具有多根頂斜柱41，頂斜柱41可插入膠板20的容置孔21而使電子器件1頂推呈傾斜角度。

依據上述的裝置，本發明的沾銀方法為：請再參閱圖7，配合震動排料機將待沾銀的電子器件1置入導板10的凹槽11中，將導板10置入換位機30中，導板10上放置膠板20，換位機30的下壓板31下壓，可使其頂針33插入膠板20中，而推動電子器件1進入膠板20中(如圖10所示)，完成換位，再將膠板20置入頂斜機40中，其頂斜柱41可使電子器件1呈向左傾斜一角度，然後將膠板20輸入沾銀機中呈左斜角度沾銀，然後又將膠板20置入頂斜機40中，使電子器件1呈向右傾斜一角度，再將膠板20輸入沾銀機中呈右斜角度沾銀，置入脫料機中使電子器件1成品脫離膠板20，即完成電子器件1呈左、右斜角度沾銀。

通過上述的方法，可獲得下列功效、優點：

(1)如圖8所示，導板10、膠板20可放置很多數量的電子器件1，換言之，一次的沾銀動作可同時將很多數量的電子器件1沾銀，不像現有技術只能沾一排電子器件1(圖3所示)，因此，同一時間時可完成更大數量的沾銀，即降低加工成本。

(2)如圖16所示，電子器件1呈左斜角、右斜角度沾銀5，換言之，電子器件1靠近周邊器件(線圈2)處不接觸銀5，因此，不會有沾銀損害到周邊器件的問題。

(3)如圖16所示，電子器件1呈左、右斜角沾銀5，可獲得較大面積的沾銀，因此，提供較大面積供焊接H焊接於電路板6，故可獲得焊接較穩固的效果。

(4)不必像現有技術以「蠟」固定電子器件1，故不需有「加熱蠟」的加熱，而不會有加熱損害電子器件1的擔憂。

綜上所述，本發明的沾銀加工方法，確實具有產業實用價值，且是前所未有的創作，確實符合發明專利要旨，懇請授予專利。