前級音頻放大器的製作方法

2023-05-29 22:01:06 1

專利名稱：前級音頻放大器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及音頻放大器，具體為一種前級音頻放大器。
背景技術：
現有的單級音頻放大器，其反饋信號都來源於本級放大晶片的輸出端；而反饋信號來源於後級放大器或其它的反饋信號源的音頻放大器(或音頻放大電路)，往往又與後級的其它放大器(或放大電路)或產生反饋信號源的電路連成一體，構成多級的音頻放大器、頻放大模塊或者綜合的功能電路模塊。而在實際使用中，有時需要一種單獨的前級放大器，需要其反饋信號採自後級放大器或其它的反饋信號源，而其又不與後級放大器或產生反饋信號源的電路構成一體。而現有產品中沒有滿足這種條件的可單獨使用的前級放大器。

發明內容
本實用新型解決現有技術沒有反饋信號採自後級放大器或其它的反饋信號源、而又自成一體的單獨的前級音頻放大器的問題，提供一種這樣的前級音頻放大器。
本實用新型是採用如下技術方案實現的前級音頻放大器，包含殼體和內部電路，內部電路包含集成放大晶片，在殼體上有與集成放大晶片的反相輸入端相連的引出線。該前級音頻放大器單獨自成一體，同時正是由於與放大晶片反相輸入端相連的引出線的存在，使該前級放大器的反饋信號採自後級放大器或其它的反饋信號源成為可能。
本實用新型所述的前級音頻放大器設置了專門的反饋信號引線端，使該前級音頻放大器既單獨自成一體，又能使反饋信號採自後級放大器或其它的反饋信號源。該前級音頻放大器豐富了音頻放大器的結構形式，適用於有特殊要求的應用場合。


圖1為本實用新型所述前級音頻放大器的殼體外觀結構示意圖；圖2為內部電路原理圖；圖3為另一種結構的內部電路原理圖；具體實施方式
前級音頻放大器，包含殼體1和內部電路，內部電路包含集成放大晶片G，在殼體上有與集成放大晶片的反相輸入端相連的引出線2。該前級音頻放大器所需的反饋信號可通過引出線2引入，此時，與引出線2相連的反饋支路上需連接有反饋電容。該前級音頻放大器的殼體上有三個引出線端，即放大信號輸出線端、接地線端和增設的引出線端2。
在殼體內的引出線2上串接有反饋電容C2。這樣，在使用時可簡化與引出線2相連的反饋支路的結構，即引出線端2可直接與反饋信號採樣點連接。
當反饋信號頻率較高時，單一電容C2的介質極化方向反覆變化，不但因分子摩擦損耗增加，降低了電容反應速度，而且影響反饋信號傳輸的快速、準確性。為此，殼體內的引出線2上的反饋電容由電容C3、C4串聯而成，並使電容C3、C4之間的連接點通過電阻R3與集成放大晶片的電源(正電源或負電源)相連。這樣，通過給電容一個(足夠高的)偏置電壓，使反饋電容的介質極化方向始終保持不變，從而提高反饋電容對反饋信號傳輸的速度和準確性。
權利要求1.一種前級音頻放大器，包含殼體(1)和內部電路，內部電路包含集成放大晶片G，其特徵為在殼體上有與集成放大晶片的反相輸入端相連的引出線(2)。
2.如權利要求1所述的前級音頻放大器，其特徵為在殼體內的引出線(2)上串接有反饋電容(C2)。
3.如權利要求2所述的前級音頻放大器，其特徵為殼體內的引出線(2)上的反饋電容由電容(C3、C4)串聯而成，並使電容(C3、C4)之間的連接點通過電阻(R3)與集成放大晶片的電源相連。
專利摘要本實用新型為一種前級音頻放大器。其包含殼體和內部電路，內部電路包含集成放大晶片，在殼體上有與集成放大晶片的反相輸入端相連的引出線。反饋信號可通過引出線引入。該前級音頻放大器單獨自成一體，同時正是由於與放大晶片反相輸入端相連的引出線的存在，使該前級放大器的反饋信號採自後級放大器或其它的反饋信號源成為可能。在殼體內的引出線上串接有反饋電容。該前級音頻放大器設置了專門的反饋信號引線端，使該前級音頻放大器既單獨自成一體，又能使反饋信號採自後級放大器或其它的反饋信號源。該前級音頻放大器豐富了音頻放大器的結構形式，適用於有特殊要求的應用場合。
文檔編號H03F3/181GK2744068SQ20042009188
公開日2005年11月30日 申請日期2004年9月30日 優先權日2004年9月30日
發明者郝晉青 申請人:太原師範學院