有緊急輸出口的溼處理設備及其裝載和卸載晶片組的方法
2023-05-29 22:39:36
專利名稱：有緊急輸出口的溼處理設備及其裝載和卸載晶片組的方法
技術領域：
本發明涉及一種半導體溼處理設備和用於在半導體溼處理設備中裝載和卸載晶片組的方法，尤其涉及一種半導體溼處理設備，其中，如果發生緊急情況，晶片組可以通過緊急輸出口在較短時間自動卸載，因而可以預先防止運行故障，和用於在半導體溼處理設備中裝載和卸載晶片組的方法。
通常，半導體裝置是通過高精度處理生產出來的。對於高精度處理來說，在半導體生產線上安裝了強功能的半導體生產設備，例如，溼處理設備。
設備的運行由操作人員通過也安裝在半導體生產線上的控制系統來精細地監視，以提高運動效率。
如
圖1所示，用於執行溼處理的溼處理設備100安裝在生產線上。裝載在盒(cassette)3中的晶片組1輸入溼處理設備100以處理。
這時，操作人員通過在線連接到溼處理設備100的操作人員接口個人計算機(O/I PC)精細地監視溼處理設備100的運行狀態。
溼處理設備100通過設備伺服器5在線連接到主計算機6。主計算機6在線連接到O/I PC7。
當操作人員通過O/I PC7輸入基本生產數據，例如，待在溼處理設備100中處理的晶片組1的ID(標識符)和對晶片組1執行溼處理的溼處理設備100的ID，到主計算機6時，主計算機6根據輸入的基本生產數據為對溼處理設備100中晶片組執行的溼處理搜索其資料庫，尋找合適的溼處理條件數據。
其後，操作人員檢查溼處理條件數據，輸入處理開始命令或者處理終止命令。根據命令，晶片組迅速地導入或導出要處理的溼處理設備100。
輸入口單元10和輸出口單元20分別在溼處理設備100的機體30的兩端。輸入口單元10和輸出口單元20為晶片組1的裝載和卸載提供裝載位置和卸載位置。當裝載盒3由在AGV(auto guided vehicle，自動引導車)伺服器8控制下的AGV裝載到輸入口平臺11上時，插入到在輸入口單元10內形成的裝載縫12的裝載臂13安全地操縱裝載盒3，使裝載盒3對準輸入口平臺11上的裝載位置A，因而在裝載盒3中裝載的晶片組1可以通過處理臂2精確地導入溼處理槽31和迅速地在溼處理槽中處理。
另外，插入到在輸出口單元20內形成的卸載縫22的卸載臂23安全地操縱帶有在溼處理後從溼處理槽31中取出的晶片組1的卸載盒4，使帶有晶片組1的卸載盒4對準輸出口平臺21的卸載位置B，因而晶片組1可以迅速地通過AGV從溼處理設備100卸載。
通過重複進行以上步驟，傳統的溼處理設備可以滿意地完成溼處理。
然而，這種傳統的半導體溼處理設備有幾個問題。
首先，如果當晶片組在輸入口單元的裝載位置等待時，操作人員檢測到諸如在處理狀態中錯誤發生的緊急情況，晶片組應該迅速地從裝載位置卸載。然而，這時輸出口單元放在遠離輸入口單元的地方。因而，不可能從裝載位置迅速卸載晶片組。
此外，需要大量的手工卸載時間卸載等待在輸入口單元的裝載位置的晶片組。
另外，從裝載位置手工卸載的晶片組可能與在裝載位置自動裝載的晶片組碰撞。由於晶片組的碰撞可能發生運行故障。
因而，本發明的目的是減少整個工作時間和通過給溼處理設備提供緊急輸出口單元來防止不可預見的運行故障，通過這個緊急輸出口單元，等待在輸入口單元的晶片組在諸如處理狀態中發生故障的緊急情況發生時，可以在沒有操作人員的介入的情況下自動地和迅速地卸載。
為了達到以上和其它目的，根據本發明的半導體溼處理設備包括包括多個溼處理槽的機體；位於機體一端的輸入口單元，用於從外面裝載晶片組於其上和使晶片組對準裝載位置，以使晶片組可以精確地導入溼處理槽；與輸入口單元整體形成的緊急輸出口單元，用於從裝載位置卸載晶片組，和在預定狀態下使晶片組對準緊急卸載位置；位於機體另一端的輸出口單元，用於卸載在溼處理槽中完全處理後的晶片組1，和使晶片組對準卸載位置，以使晶片組可以卸載到外面。
緊急輸出口單元最好包括緊急輸出口平臺；至少一個第一緊急卸載槽，在緊急輸出口平臺裡形成，且以單個槽垂直地連接到輸入口單元的裝載槽；第一緊急卸載臂，插入第一緊急卸載槽中，用於將對準裝載位置的晶片組卸載到第一緊急卸載位置；第二緊急卸載槽，在緊急輸出口平臺裡形成，且垂直地連接到第一緊急卸載槽；和第二緊急卸載臂，插入第二緊急卸載槽，用於將卸載到第一緊急卸載位置的晶片組卸載到第二緊急卸載位置。
另外，為了達到以上的和其它的目的，根據本發明的用於在半導體溼處理設備中裝載和卸載晶片組的方法包括以下步驟確定是否從主計算機輸入處理取消命令；如果輸入處理取消命令，則確定是否晶片組在備用狀態；如果晶片組在備用狀態，則下載處理取消命令到溼處理設備；確定是否晶片組從輸入口單元卸載到緊急輸出口單元；如果晶片組從輸入口單元卸載到緊急輸出口單元，則下載AGV運行命令到AGV伺服器。
該方法最好還包括以下步驟如果處理取消命令未輸入，則下載處理開始命令到溼處理設備，以裝載晶片組到溼處理設備的機體裡；和對晶片組執行溼處理。
因而，如果緊急情況發生，則在輸入口單元內的晶片組無需操作人員的任何介入就可迅速地卸載。
通過參照附圖詳細敘述本發明的優選實施例，本發明的以上目的和其它優點將變得更明顯，附圖中圖1是傳統的半導體溼處理設備和控制系統的圖；圖2是根據本發明的半導體溼處理設備和控制系統的圖；和圖3是根據本發明的用於在半導體溼處理設備中裝載和卸載晶片組的方法的流程圖。
以下將參照附圖更全面地敘述本發明，圖中示出本發明的優選實施例。然而，本發明可以多種不同形式實施，不應解釋為局限於這裡提出的實施例；相反，提供這些實施例是為了使本發明徹底和完全，並全面地將本發明的範圍公開給本領域的技術人員。
如圖2所示，根據本發明的溼處理設備200包括包括多個溼處理槽31的機體30；位於機體30一端的輸入口單元10，用於從外面裝載晶片組1於其上和使晶片組1對準裝載位置A，以使晶片組1可以精確地導入溼處理槽31；和位於機體31另一端的輸出口單元20，用於卸載在溼處理槽31完全處理後的晶片組1，並使晶片組1對準卸載位置B，以使晶片組1可以卸載到外面。
緊急輸出口單元40和輸入口單元10形成整體。緊急輸出口單元40在預定狀態下，例如，在由於緊急情況發生而輸入處理取消命令的狀態下，從裝載位置A卸載晶片組1，並使晶片組1對準第一和第二緊急卸載位置C和D。預定狀態將以後敘述。
緊急輸出口單元40最好包括緊急輸出口平臺41；至少一個第一緊急卸載槽，例如，兩個第一緊急卸載槽42，在緊急輸出口平臺41裡且以單個槽垂直地連接到輸入口單元10的裝載槽12；第一緊急卸載臂43，插入第一緊急卸載槽42中，用於將對準裝載位置A的晶片組1卸載到第一緊急卸載位置C；第二緊急卸載槽44，在緊急輸出口平臺41裡且垂直地連接到第一緊急卸載槽42；和第二緊急卸載臂45，插入第二緊急卸載槽44，用於將卸載到第一緊急卸載位置C的晶片組1卸載到第二緊急卸載位置D。根據緊急輸出口單元40的運作，需要從裝載位置A卸載的晶片組1迅速地卸載到第一和第二緊急卸載位置C和D。
在已有技術中，由於輸入口單元放在遠離輸出口單元的位置，因此，在輸入口單元的晶片組不能自動地和迅速地從輸入口單元卸載。相應地，操作人員得逐個地手工卸載晶片組。結果，整個工作時間增加了，不可預見的運行故障可能發生。
然而，本發明還包括和輸入口單元10整體形成的緊急輸出口單元40。相應地，當緊急情況發生時，裝載在輸入口單元10並等待處理的晶片組1可以通過由操作人員通過後面敘述的控制過程來控制溼處理設備200自動地和迅速地卸載。結果，整個工作時間大大地減少，不可預見的運行故障可以防止。
在根據本發明的溼處理設備200的結構中，當裝載盒3由裝載臂13裝載到裝載位置A時，操作人員通過O/I PC 7檢查主計算機6的處理狀態數據，確定是否處理狀態數據的值是適當的。根據對處理狀態數據是否適當的判斷，操作人員確定是將處理開始命令或是處理取消命令輸入到設備伺服器5。
然後，設備伺服器5在圖3所示的步驟S10確定是否從O/I PC7輸入處理取消命令。
如果確定不輸入處理取消命令，設備伺服器5則確定操作人員認同主計算機6的處理狀態數據，並在步驟S21下載處理開始命令到溼處理設備200。
根據處理開始命令，在步驟S22，溼處理設備200從裝載盒3取出在裝載位置A裝載的晶片組1，用處理臂2導入晶片組1到溼處理槽31。然後，在步驟23，根據溼處理狀態數據，晶片組1在溼處理槽31中被迅速處理。其後，溼處理設備200控制插入卸載槽22裡的卸載臂23，使其中帶有處理過的晶片組1的卸載盒4對準卸載位置B，以使晶片組1可以由AGV迅速地卸載出溼處理設備200。
否則，如果輸入處理取消命令，設備伺服器5則確定緊急情況發生，操作人員不認同溼處理狀態數據。其後，在步驟S30，設備伺服器確定是否晶片組1在裝載位置A等待。
如果確定晶片組1不在裝載位置A等待並已經被處理，設備伺服器則確定太遲了以致於不能通過緊急輸出口單元40卸載晶片組1。然後設備伺服器5放棄和終止通過緊急輸出口單元40的卸載處理流程。在這種情況下，溼處理處理過的晶片組1應該以前述傳統技術同樣的方式由操作人員手工卸載。
如果確定晶片組1在裝載位置A等待，設備伺服器5則確定通過緊急輸出口單元40卸載晶片組1是合適的，在步驟S40下載從O/I PC 7輸入的處理取消命令到溼處理設備200。
根據處理取消命令，溼處理設備200控制插入第一緊急卸載槽42的第一緊急卸載臂43，以操縱在裝載位置A裝載的晶片組盒3和卸載晶片組盒3到緊急輸出口平臺41的第一緊急卸載位置C。然後，溼處理設備200控制插入第二緊急卸載槽44的第二緊急卸載臂45，以操縱在第一卸載位置C卸載的晶片組盒3和將晶片組盒3卸載到第二緊急卸載位置D，以使晶片組1可以由AGV安全地卸載到外面。
其後，在步驟S50，設備伺服器5從溼處理設備200接收事件數據，並確定是否晶片組1從裝載位置A卸載到第二緊急卸載位置D。
如果確定晶片組1尚未從裝載位置A卸載到第二緊急卸載位置D，設備伺服器5則確定在與溼處理設備200的通信中有差錯，並再次在步驟S40下載處理取消命令。處理取消命令的下載步驟重複執行。
否則，如果確定晶片組1從裝載位置A卸載到第二緊急卸載位置D，則在步驟S60，設備伺服器5確定通過緊急輸出口單元40的晶片組1的緊急卸載完成了，並下載AGV運行命令到AGV伺服器8，以使晶片組1可以從溼處理設備200取出。根據AGV運行命令，AGV伺服器8控制AGV從第二緊急卸載位置D取出晶片組1。
其後，設備伺服器5重複地執行以上步驟，因而由溼處理設備200可以有效地控制裝載和卸載晶片組1。
如上所述，當緊急情況發生時，晶片組可以通過緊急輸出口單元自動地和迅速地卸載。因而，可以預先防止運行故障。
本發明並不局限於溼處理設備，可以應用於有輸入口單元和輸出口單元的各種半導體生產設備，而不降低效率。
本發明已參照前述實施例進行了描述。然而顯然，根據前面的敘述，對本領域的技術人員而言，許多變化、修正和變型是顯然的。相應地，所有這些變化、修正和變型應包含在附加權利要求的精神和範圍之內。
如前所述，在根據本發明的半導體溼處理設備和用於在半導體溼處理設備中裝載和卸載晶片組的方法中，緊急輸出口單元和輸入口單元還是整體放置的。如果緊急情況發生，等待在輸入口單元的晶片組無需操作人員的介入便可通過緊急輸出口單元自動地和迅速地卸載。因而，整個工作時間可以大大地減少，不可預見的運行故障可以提前防止。
權利要求
1．一種半導體溼處理設備，包括包括多個溼處理槽的機體；位於所述機體一端的輸入口單元，用於從外面裝載晶片組於其上和使所述晶片組對準裝載位置，以使所述晶片組可以精確地導入所述溼處理槽；與所述輸入口單元整體形成的緊急輸出口單元，用於在預定條件下從所述裝載位置卸載所述晶片組到緊急卸載位置；和位於所述機體另一端的輸出口單元，用於卸載在所述溼處理槽溼處理後的所述晶片組，和使所述晶片組對準卸載位置，以使所述晶片組可以下載到外面。
2．根據權利要求1所述的半導體溼處理設備，其中所述緊急輸出口單元包括緊急輸出口平臺；至少一個第一緊急卸載槽，在所述的緊急輸出口平臺裡形成且垂直地連接到所述輸入口單元的裝載槽；第一緊急卸載臂，插入所述的第一緊急卸載槽，用於將對準裝載位置的所述晶片組卸載到第一緊急卸載位置；第二緊急卸載槽，在所述緊急輸出口平臺裡形成，且垂直地連接到所述第一緊急卸載槽；和第二緊急卸載臂，插入所述第二緊急卸載槽，用於將從所述第一緊急卸載位置卸載的所述晶片組卸載到第二緊急卸載位置。
3．一種用於在半導體溼處理設備中裝載和卸載晶片組的方法，包括以下步驟確定是否從主計算機輸入處理取消命令；如果確定輸入了所述處理取消命令，則確定是否晶片組在輸入口單元等待；如果確定所述晶片組在所述輸入口單元等待，則下載所述處理取消命令到所述溼處理設備；確定是否所述晶片組從所述輸入口單元卸載到緊急輸出口單元；和如果確定所述晶片組從所述輸入口單元卸載到所述緊急輸出口單元，則下載AGV(自動引導車)運行命令到AGV伺服器。
4．根據權利要求3所述的方法，還包括如下步驟如果未輸入所述處理消除命令，則下載處理開始命令到的所述溼處理設備，導入所述晶片組到所述溼處理設備的機體，並在所述機體中對所述晶片組執行溼處理。
全文摘要
一種半導體溼處理設備和用該半導體溼處理設備裝載和卸載晶片組的方法。半導體溼處理設備包括緊急輸出口單元,通過該單元,如果緊急情況發生,等待在輸入口單元的晶片組則可以無需操作人員的介入便自動地和迅速地卸載。因而,該設備和方法可以大大地減少整個工作時間和預先防止無法預見的運行故障。
文檔編號H01L21/304GK1225498SQ9811872
公開日1999年8月11日 申請日期1998年8月27日 優先權日1998年2月3日
發明者金錫炫 申請人:三星電子株式會社