錫球清洗機的製作方法

2023-05-30 08:18:16 2

專利名稱：錫球清洗機的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種在生產半導體晶片BGA、CSP封裝焊接設備所用錫球過程中所使用的錫球清洗機發明。
錫球是當今國際微電子行業中大規模集成電路半導體晶片的封裝焊接所採用BGA(ball grid array of package)、CSP(chip scale package)設備的必需原料。做為封裝焊接所用的錫球在世界上僅有個別廠家生產，其生產工藝都是採用將錫熔化成錫液後噴成粒狀後再進一步加工至成品錫球；具體加工工藝和生產設備均做為技術秘密加以嚴格保密。由於金屬錫表面易氧化且含有雜質，所以在生產過程中需要對其進行清洗，但目前尚無一種用於清洗錫球的錫球清洗機。
本實用新型的目的是發明一種能徹底清除錫球表面氧化層和雜質的錫球清洗機。
本實用新型所發明的錫球清洗機的特徵是它的下部是一個帶控制儀表的機臺，機臺內設有電機，機臺上部由軸承座固定了兩條由電機驅動的轉軸，轉軸上設有傘齒輪，傘齒輪與傾斜的清洗罐下部驅動軸上的傘齒輪嚙合，各清洗罐上部設有相通的輸送管。
使用本實用新型上述的錫球清洗機清洗錫球，可將錫球表面的氧化層和雜質徹底清洗乾淨，並且可以回收所使用的清洗劑。
以下結合附圖描述本實用新型的實施例


圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2是
圖1的主視圖。
在實施例附
圖1中，錫球清洗機下部為一機臺1，機臺1內設有控制儀表和電機，機臺1的上部通過軸承痤2固定了兩根驅動軸3，驅動軸3由機臺內的電機帶動，驅動軸3上設有傘齒輪，傘齒輪與清冼罐5下部的轉軸上的傘齒輪相嚙合，清洗罐5傾斜設置；清洗罐5下部設有輸送管6，各清洗罐5彼此相互連通。錫球清洗機在清洗錫球時，清洗罐5內同時盛放錫球和清洗液，由於清洗罐5呈傾斜狀態，所以錫球在清洗罐5內產自轉和自磨，就會將錫球表面上的氧化層和雜質磨去，同時清洗劑會經輸送管流入回收桶回收後，重新使用，而不汙染環境。
權利要求1．一種錫球清洗機，其特徵是它的下部是一個帶控制儀表的機臺，機臺內設有電機，機臺上部由軸承座固定了兩條由電機驅動的轉軸，轉軸上設有傘齒輪，傘齒輪與傾斜的清洗罐下部驅動軸上的傘齒輪嚙合，各清洗罐上部設有相通的輸送管。
專利摘要本實用新型提供了一種錫球清洗機,它的下部是一個帶控制儀表的機臺,機臺內設有電機,機臺上部由軸承座固定了兩條由電機驅動的轉軸,轉軸上設有傘齒輪,傘齒輪與傾斜的清洗罐下部驅動軸上的傘齒輪嚙合,各清洗罐上部設有相通的輸送管。使用本實用新型所述的錫球清洗機清洗錫球,可將錫球表面的氧化層和雜質徹底清洗乾淨,並且可以回收所使用的清洗劑,重新使用,而不汙染環境。
文檔編號B08B3/10GK2425718SQ0022030
公開日2001年4月4日 申請日期2000年5月13日 優先權日2000年5月13日
發明者陳志亨 申請人:陳志亨