定位校正結構的製作方法
2023-05-29 14:39:16 1
專利名稱：定位校正結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種定位校正結構，系用在分紙壓線機的刀輪與線輪校正，尤指 一種可利用處理機構配合偵測機構檢視切割單元的位置，以使切割單元因適應切割所需或 偏差的產生進行適當位置的調整，而達到準確定位、快速定位以及增加切割精準度功效的 定位校正結構。
背景技術：
一般已知的切割結構通常是由一軸杆、一連接於軸杆一端的馬達、數個設於軸杆 上的刀座、分別設於各刀座上的刀具、及一對應設於各刀座一側的標尺所構成；藉此，可於 使用時，利用標尺的對應檢視刀座的設置位置，以適應切割所需或偏差的產生而對各刀座 進行校正定位，待各刀座調整至欲切割的位置時，便可對待切物進行切割。但是以已知的切割結構而言，進行校正定位僅是以標尺配合操作人員的目視作檢 查，因此，不但比較浪費檢查時的工時及工序，且常會因為人為的疏失而無法精確檢查出各 刀座是否有產生偏移的情形，而造成實際運用時的定位較不準確，易導致切割時有較大的 誤差產生。
發明內容本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供一種定位校 正結構，可利用處理機構配合偵測機構檢視切割單元的位置，以使切割單元適應切割所需 或偏差的產生而進行適當位置的調整，而達到準確定位、快速定位以及增加切割精準度的 功效。為了解決上述技術問題，本實用新型所採用的技術方案是一種定位校正結構，包 括裁切機構，其特點是還包括處理機構、及偵測機構，該偵測機構與處理機構連接，並包含 有轉軸單元、連接於轉軸單元一端的致動單元、及活動設於轉軸單元上的感應器；該裁切機 構設於偵測機構的一側，並包含有轉軸單元、數個設於轉軸單元上的切割單元、及數個設於 切割單元上的訊號產生器。所述處理機構包含有控制單元及編碼器。所述偵測機構的轉軸單元包含有螺杆、及活動設於螺杆上的滾珠軸承，而該感應 器設於該滾珠軸承上。所述致動單元為伺服馬達。所述各切割單元分別包含有設於轉軸單元上的刀座、及設於刀座上的刀具，而該 訊號產生器結合於刀座上。所述裁切機構的轉軸單元包含有螺杆、活動設於螺杆上的滾珠軸承、及連接於螺 杆一端的馬達，而各切割單元設於各滾珠軸承上，且該馬達與處理機構連接。所述處理機構進一步與輸出單元連接。所述輸出單元為顯示屏或數個發光體。如此，可利用處理機構配合偵測機構檢視切割單元的位置，以使切割單元因應切割所需或偏差的產生進行適當位置的調整，而達到準確定位、快速定位以及增加切割精準
度的功效。[0013]
[0014]圖1是本實用新型第--實施例的外觀示意圖。[0015]圖2是本實用新型第二二實施例的外觀示意圖。[0016]標號說明[0017]處理機構1控制單元11[0018]編碼器12輸出單元13[0019]顯示屏131發光體132[0020]偵測機構2轉軸單元21[0021]螺杆211滾珠軸承212[0022]致動單元22感應器23[0023]裁切機構3、3a轉軸單元31、31a[0024]螺杆313a滾珠軸承31 [0025]馬達31 切割單元32[0026]刀座321刀具322[0027]訊號產生器33[0028]具體實施方式
[0029]請參閱圖1所示，為本實用新型第一實施例的外觀示意圖。如圖所示本實用新型為一種定位校正結構，其至少包含一處理機構1、一偵測機構2以及一裁切機構3所構成。[0030]上述所提的處理機構1包含有一控制單元11及一編碼器12，且該處理機構1可進
一步與一輸出單元13連接，而該輸出單元13可為一顯示屏131或數個發光體132。該偵測機構2與處理機構1連接，其包含有一轉軸單元21、連接於轉軸單元21 — 端的致動單元22、及一活動設於轉軸單元21上的感應器23，其中該轉軸單元21包含有一 螺杆211、及一活動設於螺杆211上的滾珠軸承212，而該感應器23設於滾珠軸承212上， 且該致動單元22可為一伺服馬達。該裁切機構3設於偵測機構2的一側，其包含有一轉軸單元31、數個設於轉軸單 元31上的切割單元32、及數個設於切割單元32上的訊號產生器33，其中各切割單元32分 別包含有一設於轉軸單元31上的刀座321、及設於刀座321上的刀具322，而該訊號產生器 33結合於刀座321上。如是，藉由上述結構構成一全新的定位校正結構。運用時，可由處理機構1的控制單元11中先行設定各切割單元32的位置，而當進 行定位校正時，是以控制單元11驅動偵測機構2的致動單元22，使致動單元22傳動該螺 杆211進而帶動滾珠軸承212，讓感應器23於螺杆211上移動，進而讓感應器23偵測各切 割單元32上的訊號產生器33，並將各訊號產生器33的位置訊號由感應器23傳輸至編碼 器12中，並由處理機構1針對各切割單元32的設定位置與目前的位置進行分析比對，且將 判讀後的信息由輸出單元13以顯示屏131或數個發光體132進行輸出，而提供操作人員進 行檢視及判讀，藉以使切割單元32適應切割所需或偏差的產生而對刀座321進行適當位置 的調整，進而讓刀座321上的刀具322對待切物(圖中未示)進行準確的切割，而達到準確定 位、快速定位以及增加切割精準度的功效。[0034]請參閱圖2所示，為本實用新型第二實施例的外觀示意圖。如圖所示本實用新型 除上述所提結構型態之外，亦可為本另一實施例的結構型態，而其所不同之處在於，該裁切 機構3a的轉軸單元31a包含有一螺杆313a、一活動設於螺杆313a上的滾珠軸承314a、及 一連接於螺杆313a —端的馬達315a，而各切割單元32設於各滾珠軸承31 上，且該馬達 31 與處理機構1連接。當使用時，可於偵測機構2針對各切割單元32的設定位置與目前的位置以處理機 構1進行分析比對，且將判讀後的信息由輸出單元13以顯示屏131或數個發光體132進行 輸出之外，同時依據切割所需或偏差的產生，以控制單元11驅動該馬達315a，並傳動該螺 杆313a進而帶動滾珠軸承314a，讓各切割單元32於螺杆313a上移動，藉以利用自動化方 式對各切割單元32進行適當位置的調整，而達到準確定位、快速定位以及增加切割精準度 的功效。綜上所述，本實用新型的定位校正結構可有效改善現有技術的種種缺點，可利用 處理機構配合偵測機構檢視切割單元的位置，以使切割單元因應切割所需或偏差的產生進 行適當位置的調整，而達到準確定位、快速定位以及增加切割精準度的功效，進而能產生更 進步、更實用、更符合消費者使用所須，確已符合實用新型申請的要件，依法提出專利申請。惟以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，當不能以此限定本實用新型實 施的範圍；故，凡依本實用新型申請專利範圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾， 皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的範圍內。
權利要求1.一種定位校正結構，包括裁切機構，其特徵在於還包括處理機構、及偵測機構，該 偵測機構與處理機構連接，並包含有轉軸單元、連接於轉軸單元一端的致動單元、及活動設 於轉軸單元上的感應器；該裁切機構設於偵測機構的一側，並包含有轉軸單元、數個設於轉 軸單元上的切割單元、及數個設於切割單元上的訊號產生器。
2.如權利要求1所述的定位校正結構，其特徵在於所述處理機構包含有控制單元及 編碼器。
3.如權利要求1所述的定位校正結構，其特徵在於所述偵測機構的轉軸單元包含有 螺杆、及活動設於螺杆上的滾珠軸承，而該感應器設於該滾珠軸承上。
4.如權利要求1所述的定位校正結構，其特徵在於所述致動單元為伺服馬達。
5.如權利要求1所述的定位校正結構，其特徵在於所述各切割單元分別包含有設於 轉軸單元上的刀座、及設於刀座上的刀具，而該訊號產生器結合於刀座上。
6.如權利要求1所述的定位校正結構，其特徵在於所述裁切機構的轉軸單元包含有 螺杆、活動設於螺杆上的滾珠軸承、及連接於螺杆一端的馬達，而各切割單元設於各滾珠軸 承上，且該馬達與處理機構連接。
7.如權利要求1所述的定位校正結構，其特徵在於所述處理機構進一步與輸出單元 連接。
8.如權利要求7所述的定位校正結構，其特徵在於所述輸出單元為顯示屏或數個發 光體。
專利摘要一種定位校正結構，系用在分紙壓線機的刀輪與線輪校正，其包含處理機構；與處理機構連接的偵測機構，該偵測機構包含有轉軸單元、連接於轉軸單元一端的致動單元、及活動設於轉軸單元上的感應器；以及設於偵測機構一側的裁切機構，該裁切機構包含有轉軸單元、數個設於轉軸單元上的切割單元、及數個設於切割單元上的訊號產生器。藉此，可利用處理機構配合偵測機構檢視切割單元的位置，以使切割單元因應切割所需或偏差的產生進行適當位置的調整，而達到準確定位、快速定位以及增加切割精準度的功效。
文檔編號B26D7/26GK201900747SQ20102062603
公開日2011年7月20日 申請日期2010年11月26日 優先權日2010年11月26日
發明者李長國 申請人:李長國