耳機麥克風端子定位結構的製作方法

2023-05-29 23:30:41 1

專利名稱：耳機麥克風端子定位結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種耳機麥克風端子定位結構，尤其涉及可攜式電子裝置的耳機麥克風端子定位結構。
背景技術：
手機等可攜式電子裝置的應用日益廣泛，然而由於這些電子裝置的高頻工作特性，其天線的電磁輻射也相當嚴重，如果直接附在頭部聽說，將對人體健康造成危害，因此，用戶開始大量使用與手機等可攜式電子裝置配套使用的耳機麥克風。相關的產品可參考www.1800mobiles.com網站所公布的Sybersay 460、Plantronics M206-N1、M110、M140、M170等型號的手機用耳機麥克風。相關的現有專利技術可參閱中國臺灣專利第391617號、第431112號、第431749號、第445000號、第447822號、第462576號及第464148號等。上述現有技術所揭示的耳機麥克風結構中，作為語音轉換器的麥克風和耳機通過線纜焊接與外部信號源相連。這種結構的缺點是線纜不易定位，且線纜焊接產生的高溫易影響語音轉換器性能。

實用新型內容本實用新型目的在於提供一種結構簡單、定位穩固的耳機麥克風端子定位結構。
本實用新型耳機麥克風端子定位結構，所述耳機麥克風包括殼體及端子，殼體上設有固定端子的凹槽及隔牆構成端子定位結構，端子兩端固接於端子定位結構而被定位。
與現有技術比較，使用本實用新型的耳機麥克風在殼體上設置凹槽和隔牆作為端子定位結構，這樣端子可簡易組裝並定位在殼體上，且避免了現有技術線纜焊接操作產生高溫的缺陷。

圖1為使用本實用新型的耳機麥克風耳機單元的立體分解圖。
圖2為圖1所示耳機麥克風耳機單元另一角度視圖。
圖3為圖1所示耳機麥克風耳機單元局部組裝剖視圖。
具體實施方式請參閱圖1到圖3所示，使用本實用新型的耳機麥克風包括耳機單元1和麥克風單元(未圖示)，其中耳機單元1包括殼體(未標號)、語音轉換器12和端子13。
殼體包括上殼體11、下殼體10和蓋體14。上殼體11包括耳塞殼110和杆體111，杆體111上設有縱長收容槽112，杆體111兩端與收容槽112連通設有凹槽113和隔牆114。上殼體11、下殼體10和蓋體14上設有若干互相配合的卡固結構(未標號)。
語音轉換器12內部設有語音轉換電路(未圖示)，背面設有接觸墊120。
端子13包括依次連接的接觸部131和收容部130。接觸部131彎折設置於收容部130一端，接觸部131自由端設有第一定位部133。收容部130自由端設有第二定位部132。
組裝時，端子13通過第一定位部133、第二定位部132與杆體111上凹槽113和隔牆114的配合而組裝定位在上殼體11上。再將語音轉換器12裝入耳塞殼110，此時端子接觸部131導接語音轉換器12的接觸墊120，然後將下殼體10與上殼體11組合固接而包容語音換換器12，最後將蓋體14組裝到上殼體11上完成組裝。
使用本實用新型的麥克風單元結構與耳機單元1結構相似，這裡不再贅述。
權利要求1.一種耳機麥克風端子定位結構，所述耳機麥克風包括殼體及端子，其特徵在於殼體上設有固定端子的凹槽及隔牆構成端子定位結構，端子兩端固接於端子定位結構而被定位。
2.如權利要求1所述的耳機麥克風端子定位結構，其特徵在於所述端子包括接觸部及收容部，接觸部彎折設置於收容部一端，接觸部自由端設有固接於所述凹槽的第一定位部，收容部自由端設有固接於所述隔牆的第二定位部。
3.如權利要求2所述的耳機麥克風端子定位結構，其特徵在於所述殼體包括上殼體、下殼體和蓋體，上殼體包括耳塞殼和杆體，所述凹槽及隔牆設在杆體兩端。
4.如權利要求3所述的耳機麥克風端子定位結構，其特徵在於所述杆體上還設有與凹槽及隔牆連通的收容槽，端子收容部收容於收容槽內。
專利摘要一種耳機麥克風端子定位結構，所述耳機麥克風包括殼體及端子，殼體上設有固定端子的凹槽及隔牆構成端子定位結構，端子兩端固接於端子定位結構而被定位。該耳機麥克風端子定位結構不需焊接或熱熔，端子組裝簡易。
文檔編號H04R1/06GK2548380SQ0223436
公開日2003年4月30日 申請日期2002年4月27日 優先權日2002年4月27日
發明者吳熴燦 申請人:富士康(崑山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司