一種具有多個內部功能塊的晶片的製作方法
2023-05-30 03:28:21 1
專利名稱：一種具有多個內部功能塊的晶片的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種具有多個內部功能塊的晶片，特別是一種具有多個內部功能塊的晶片的內部供電結構。
技術背景目前在集成晶片設計過程中，當存在多個內部功能塊時，為了避免各個內部功能塊之間由於共用電源而引起的噪聲幹擾，往往不得不採用各內部功能塊分開獨立供電的方式，即在集成晶片的內部晶片部分設計多組基準源，每組基準源對應一組內部功能塊，並對其對應的內部功能塊獨立供電。由於採用的是單獨供電的方式，因此必須設置多組基準源，從而造成基準源佔據了過多面積，使晶片整體面積增大，這對於目前減小晶片面積，增加晶片集成度的技術發展趨勢無疑是相當不利的。另外，由於每組基準源的輸出端必須外加去耦電容，才能達到降低噪聲的目的，因此現有技術必須又在內部晶片部分對應設置多個焊盤，在晶片的外部封裝部分對應設置多個晶片管腳，並將晶片管腳、焊盤、基準源的輸出端一一對應的導電連接，再在該晶片的外圍電路中設置多組去耦電容，將各個去耦電容分別串聯在晶片管腳和地之間。這種方式造成晶片外圍電路結構複雜，成本增加，而且外圍電路的覆蓋面積也不得不增大，同樣不利於提高電路的集成度。
實用新型內容本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提供一種可簡化電路、降低成本、減小面積、提高晶片集成度的具有多個內部功能塊的晶片。
為了解決上述技術問題，本實用新型所採取的技術方案是一種具有多個內部功能塊的晶片，由內部晶片部分和外部封裝部分構成，所述內部晶片部分包括至少兩組內部功能塊，所述內部晶片部分還包括一個基準源，用作所述至少兩組內部功能塊的供電電源，所述內部晶片部分上對應於各個內部功能塊均設置有焊盤，所述晶片的外部封裝部分設置有一個晶片管腳，所述焊盤分別通過焊線與該晶片管腳導電連接，所述基準源的輸出端通過晶片內部連接線至少與其中一個焊盤導電連接。
所述基準源的輸出端可以通過晶片內部連接線與至少一組內部功能塊導電連接。
所述多個焊盤可以相鄰排列在內部晶片部分的邊沿處，所述焊線分布在外部封裝部分內。
所述內部功能塊可以有兩組，其中一組為鎖相環，另一組為內部邏輯電路。
所述焊盤可以有兩個，其中一個通過內部連接線與所述基準源的輸出端導電連接，另一個通過內部連接線與所述鎖相環導電連接。
所述基準源的輸出端可以與內部邏輯電路導電連接。
在上述技術方案中，本實用新型由於採用一個基準源作為多個內部功能塊的公共電源供電者，從而相對現有技術，可以大大減少基準源所佔面積，為內部功能塊的數量增加提供的空間上的便利，也節省了晶片本身的成本。同時，由於採用多個焊盤分別與一個晶片管腳利用焊線連接的方式，從而可以在不同內部功能塊之間引入了焊線的電感，達到降低內部功能塊相互之間的噪聲幹擾的目的。而且，用於與去耦電容連接的晶片管腳只需一個，也為晶片增添其它功能管腳提供了空間。另外，外圍電路中為去耦降噪而設置的去耦電容也只需要一個，從而節省了外圍電路的空間，也節省了晶片外圍電路的製作成本。因此，相對現有技術，本實用新型具有電路結構簡單、可降低加工和使用成本、提高晶片本身以及使用環境的集成度等特點。
附圖1為本實用新型一種具有多個內部功能塊的晶片的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合說明書附圖及具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。
本實用新型提供的一種實施例是應用在具有鎖相環的晶片上。
參考附圖，本實施一種具有多個內部功能塊的晶片，由內部晶片部分2和外部封裝部分4構成，所述內部晶片部分2包括兩組內部功能塊，其中一組為鎖相環5，另一組為內部邏輯電路3。所述內部晶片部分還包括一個基準源1，用作所述兩組內部功能塊的供電電源。
本實施例中，所述內部晶片部分2上對應於各個內部功能塊均設置有焊盤7、12。所述晶片的外部封裝部分4設置有一個晶片管腳10。所述焊盤7、12分別通過焊線8、11與該晶片管腳10導電連接，所述基準源1的輸出端通過晶片內部連接線6至少與焊盤12導電連接。
所述焊盤12通過內部連接線6與所述基準源1的輸出端導電連接，另一個通過內部連接線6與所述鎖相環5導電連接。所述基準源1的輸出端與內部邏輯電路3導電連接。
所述焊盤12相鄰排列在內部晶片部分的邊沿處，從而使所述焊線8、11分布在外部封裝部分4內。
採用本實施例所提供的具有多個內部功能塊的晶片時，可除在晶片內部採用一個基準源1作為鎖相環5和內部邏輯電路3的公共供電電源外，還在該晶片的外部設置去耦電容9，並使所述去耦電容9串聯連接在所述晶片管腳10和地之間。從而一方面在兩組內部功能塊之間引入焊線8、11的電感，降低兩組內部功能塊相互的噪聲幹擾；並且，還利用去耦電容9達到去耦降噪的目的。
以上僅為本實用新型的一種應用的具體實施例。事實上，當晶片內部具有兩個或兩個以上的功能塊，且多個功能塊之間如直接共用電源的存在噪聲幹擾問題時，都可以採用本實用新型所提供的結構和方法。因此，作為本領域內的技術人員，很容易的將本實用新型的技術方案應用於本實施例具有鎖相環的晶片以外的晶片上。因此，凡依本實用新型技術方案所作的改變，所產生的功能作用未超出本實用新型技術方案的範圍時，均屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種具有多個內部功能塊的晶片，由內部晶片部分和外部封裝部分構成，所述內部晶片部分包括至少兩組內部功能塊，其特徵在於所述內部晶片部分還包括一個基準源，用作所述至少兩組內部功能塊的供電電源，所述內部晶片部分上對應於各個內部功能塊均設置有焊盤，所述晶片的外部封裝部分設置有一個晶片管腳，所述焊盤分別通過焊線與該晶片管腳導電連接，所述基準源的輸出端通過晶片內部連接線至少與其中一個焊盤導電連接。
2.如權利要求1所述具有多個內部功能塊的晶片，其特徵在於所述基準源的輸出端通過晶片內部連接線與至少一組內部功能塊導電連接。
3.如權利要求1所述具有多個內部功能塊的晶片，其特徵在於所述多個焊盤相鄰排列在內部晶片部分的邊沿處，所述焊線分布在外部封裝部分內。
4.如權利要求1或2或3所述具有多個內部功能塊的晶片，其特徵在於所述內部功能塊有兩組，其中一組為鎖相環，另一組為內部邏輯電路。
5.如權利要求4所述具有多個內部功能塊的晶片，其特徵在於所述焊盤有兩個，其中一個通過內部連接線與所述基準源的輸出端導電連接，另一個通過內部連接線與所述鎖相環導電連接。
6.如權利要求5所述具有多個內部功能塊的晶片，其特徵在於所述基準源的輸出端與內部邏輯電路導電連接。
專利摘要本實用新型公開了一種具有多個內部功能塊的晶片，由內部晶片部分和外部封裝部分構成，所述內部晶片部分包括一個基準源和至少兩組內部功能塊，還對應於各個內部功能塊均設置有焊盤，所述晶片的外部封裝部分設置有一個晶片管腳，所述焊盤分別通過焊線與該晶片管腳導電連接，所述基準源的輸出端通過晶片內部連接線至少與其中一個焊盤導電連接，從而向各內部功能塊供電。相對現有技術，本實用新型具有電路結構簡單、可降低加工和使用成本、提高晶片本身以及使用環境的集成度等特點。
文檔編號H01L23/48GK2746531SQ20042011201
公開日2005年12月14日 申請日期2004年11月3日 優先權日2004年11月3日
發明者賈鈞 申請人:北京中星微電子有限公司