電容引腳切割裝置製造方法
2023-06-06 18:54:11 2
電容引腳切割裝置製造方法
【專利摘要】本發明公開了電容引腳切割裝置，在切割前，通過第一壓條和第二壓條配合壓住引腳，承載有第一壓條和第二壓條的平臺在滑軌系統上移動，將壓住的引腳從紙帶上拔出一段距離，然後再通過上切刀和下切刀對引腳進行切割，切割下的引腳長度比要求的引腳長度長，可以進行後期修正，避免了傳統切割設備由於機械疲勞，切割產生短的引腳，無法修正，造成浪費的問題，節約了成本。
【專利說明】電容引腳切割裝置
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種切割裝置，具體涉及電容弓I腳切割裝置。
【背景技術】
[0002]電容在生產完成後需要將其與紙帶切割分離，紙帶在進入傳統的切割裝置之前是如圖1所示的結構，紙帶I上打有均勻排列的定位孔3，這些定位孔3位於一條直線上。傳統的切割裝置如圖2和3所示，包括基座4，基座4上設置有第一支架5，第一支架5上設置有第一滾輪6和第二滾輪7，第一滾輪6的滾動面上均勻設置有凸起11，這些凸起11與紙帶I上的定位孔3匹配,紙帶I繞在第一滾輪6上時，凸起11穿過定位孔3定位紙帶I,第二滾輪7與第一滾輪6相向滾動，並且第二滾輪7的滾動面與凸起11頂面貼靠，在第一支架5上設置有切刀組件，該切刀組件包括上切刀8和下切刀9，上切刀8和下切刀9的刀刃相對，上切刀8和下切刀9均通過升降裝置10 (如:氣缸)固定在第一支架5上，上切刀8和下切刀9在升降裝置10的帶動下開合，對紙帶I上的引腳2進行切割。
[0003]對不同的使用廠家，電容的引腳長度的要求是不同，但是在使用傳統切割設備引腳切割過程中，由於長時間工作，機械疲勞，難免會有誤差，就會產生短的、長的引腳，如果是長度引腳，後期還可以通過機械修正，如過引腳短了就無法修正，只能丟棄，這無形中就照成了浪費，增加了生產成本。
【發明內容】
[0004]為了解決上述技術問題，本發明提供了電容引腳切割裝置。
[0005]為了達到上述目的，本發明所採用的技術方案是:
電容引腳切割裝置，包括基座，基座上設置有第一支架、第一滾輪、第二滾輪和切刀組件，所述第一滾輪和第二滾輪通過滾軸設置在第一支架上，所述第一滾輪的滾動面上均勻設置有若干凸起，所述凸起與紙帶上的定位孔匹配，所述第一滾輪上的凸起穿過紙帶上的定位孔定位繞在第一滾輪上的紙帶，所述第二滾輪與第一滾輪相向滾動，所述第二滾輪的滾動面與凸起的頂面貼靠，所述切刀組件包括上切刀和下切刀，所述切刀和下切刀均通過升降裝置固定在第一支架上，所述上切刀和下切刀的刀刃相對，且分別位於紙帶上的引腳的上下側，所述上切刀和下切刀在升降裝置的帶動下開合，所述上切刀和下切刀配合對紙帶上的引腳進行切割；所述基座上還設置有平臺，所述平臺底面與基座頂面之間設置有滑軌系統，所述平臺頂面上設置有第二支架、第一壓條和第二壓條，所述第一壓條和第二壓條均通過升降裝置固定在第二支架上，所述第一壓條和第二壓條平行，並且第一壓條的底面和第二壓條的頂面相對，所述第一壓條和第二壓條在升降裝置的帶動下開合，所述第一壓條和第二壓條配合壓住紙帶上的引腳。
[0006]所述升降裝置為氣缸。
[0007]所述第一壓條和第二壓條均為矽膠壓條。
[0008]本發明所達到的有益效果:本發明在切割前，通過第一壓條和第二壓條配合壓住引腳，承載有第一壓條和第二壓條的平臺在滑軌系統上移動，將壓住的引腳從紙帶上拔出一段距離，然後再通過上切刀和下切刀對引腳進行切割，切割下的引腳長度比要求的引腳長度長，可以進行後期修正，避免了傳統切割設備由於機械疲勞，切割產生短的引腳，無法修正，造成浪費的問題，節約了成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為紙帶的結構示意圖。
[0010]圖2為傳統切割設備的結構示意圖。
[0011]圖3為第一滾輪的結構示意圖。
[0012]圖4為本發明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用於更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護範圍。
[0014]如圖1所示，電容引腳切割裝置，包括基座4，基座4上設置有第一支架5、第一滾輪6、第二滾輪7、切刀組件和平臺13。
[0015]第一滾輪6和第二滾輪7通過滾軸設置在第一支架5上，第一滾輪6的滾動面上均勻設置有若干凸起11，凸起11與紙帶I上的定位孔3匹配，第一滾輪6上的凸起11穿過紙帶I上的定位孔3定位繞在第一滾輪6上的紙帶1，第二滾輪7與第一滾輪6相向滾動，第二滾輪7的滾動面與凸起11的頂面貼靠，切刀組件包括上切刀8和下切刀9，上切刀8和下切刀9均通過升降裝置10固定在第一支架5上，上切刀8和下切刀9的刀刃相對，且分別位於紙帶I上的引腳2的上下側，上切刀8和下切刀9在升降裝置10的帶動下開合，上切刀8和下切刀9配合對紙帶I上的引腳2進行切割。
[0016]平臺13底面與基座4頂面之間設置有滑軌系統，平臺13頂面上設置有第二支架14、第一壓條12和第二壓條15，第一壓條12和第二壓條15均通過升降裝置10固定在第二支架14上，第一壓條12和第二壓條15平行，並且第一壓條12的底面和第二壓條15的頂面相對，第一壓條12和第二壓條15在升降裝置10的帶動下開合，第一壓條12和第二壓條15配合壓住紙帶I上的引腳2，為了避免在壓引腳2時損壞引腳2，這裡的第一壓條12和第二壓條15均採用的是矽膠壓條。
[0017]上述電容引腳切割裝置中的升降裝置10可以有多種，這裡我們採用的是常見的氣缸，當然也可以採用其他的升降裝置10，可以根據實際情況而定。
[0018]上述的電容引腳切割裝置，在切割前，通過第一壓條12和第二壓條15在升降裝置10的作用下壓合，配合壓住引腳2，承載有第一壓條12和第二壓條15的平臺13在滑軌系統上移動，將壓住的引腳2從紙帶I上拔出一段距離，然後再通過上切刀8和下切刀9對引腳2進行切割，切割下的引腳2長度比要求的引腳2長度長，可以進行後期修正，避免了傳統切割設備由於機械疲勞，切割產生短的引腳2，無法修正，造成浪費的問題，節約了成本。
[0019]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.電容引腳切割裝置，其特徵在於:包括基座，基座上設置有第一支架、第一滾輪、第二滾輪和切刀組件，所述第一滾輪和第二滾輪通過滾軸設置在第一支架上，所述第一滾輪的滾動面上均勻設置有若干凸起，所述凸起與紙帶上的定位孔匹配，所述第一滾輪上的凸起穿過紙帶上的定位孔定位繞在第一滾輪上的紙帶，所述第二滾輪與第一滾輪相向滾動，所述第二滾輪的滾動面與凸起的頂面貼靠，所述切刀組件包括上切刀和下切刀，所述切刀和下切刀均通過升降裝置固定在第一支架上，所述上切刀和下切刀的刀刃相對，且分別位於紙帶上的引腳的上下側，所述上切刀和下切刀在升降裝置的帶動下開合，所述上切刀和下切刀配合對紙帶上的引腳進行切割； 所述基座上還設置有平臺，所述平臺底面與基座頂面之間設置有滑軌系統，所述平臺頂面上設置有第二支架、第一壓條和第二壓條，所述第一壓條和第二壓條均通過升降裝置固定在第二支架上，所述第一壓條和第二壓條平行，並且第一壓條的底面和第二壓條的頂面相對，所述第一壓條和第二壓條在升降裝置的帶動下開合，所述第一壓條和第二壓條配合壓住紙帶上的引腳。
2.根據權利要求1所述的電容引腳切割裝置，其特徵在於:所述升降裝置為氣缸。
3.根據權利要求1所述的電容引腳切割裝置，其特徵在於:所述第一壓條和第二壓條均為矽膠壓條。
【文檔編號】B21F11/00GK104399850SQ201410721603
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年12月3日 優先權日:2014年12月3日
【發明者】趙德星, 董加銀, 趙光濤, 唐田, 趙光滿 申請人:崑山微容電子企業有限公司