一種電鍍電流數據採集裝置的製造方法

2023-06-04 02:17:31 3

一種電鍍電流數據採集裝置的製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電鍍電流數據採集裝置，其特徵在於：所述採集裝置包括與電鍍槽相連的電流採集裝置、與所述電流採集裝置相連的晶片模塊，晶片模塊上設置有MCU處理器、與所述MCU處理器相連的AD轉換模塊和RFID射頻卡讀取模塊，所述AD轉換模塊與所述電流採集裝置相連，所述MCU處理器與電源模塊相連，所述RFID射頻卡讀取模塊用於讀取電鍍槽內的IC卡數據。晶片模塊包括對電流傳感器採集到的模擬量與數字量的轉換，RFID射頻卡讀取模塊對相應電鍍槽中篩網IC卡進行識別讀取，然後利用MCU處理器對採集到的電流值進行初步分析，發現電流異常時進行報警動作，與接收裝置進行無線通信。
【專利說明】
一種電鍍電流數據採集裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種電鍍電流數據採集裝置，尤其涉及一種能夠反饋電鍍槽電流數據和異常情況的電鍍電流數據採集裝置。
【背景技術】
[0002]對於一些建廠比較早的電鍍廠，設備出現了老化，電鍍時電流會出現不穩定。為了提高目前的電鍍質量它們要做的是及時維護出現問題的電鍍槽，但是整個電鍍過程中需要經過幾十個甚至幾百個電鍍槽，從表面上根本看不出哪個電鍍槽出現問題，因此他們需要實時監控每個電鍍槽的電流情況。

【發明內容】

[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種電鍍電流數據採集裝置，具有能夠反饋電鍍槽電流數據和異常情況的特點。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為:一種電鍍電流數據採集裝置，其創新點在於:所述採集裝置包括與電鍍槽相連的電流採集裝置、與所述電流採集裝置相連的晶片模塊，所述晶片模塊上設置有MCU處理器、與所述MCU處理器相連的AD轉換模塊和RFID射頻卡讀取模塊，所述AD轉換模塊與所述電流採集裝置相連，所述MCU處理器與電源模塊相連，所述RFID射頻卡讀取模塊用於讀取電鍍槽內的IC卡數據。
[0005]優選的，所述M⑶處理器上設置有與所述M⑶處理器相連的報警模塊。
[0006]優選的，所述M⑶處理器上設置有與所述M⑶處理器相連的輸入模塊。
[0007]優選的，所述輸入模塊為LED燈和按鍵模塊。
[0008]優選的，所述M⑶處理器上設置有與所述M⑶處理器相連的液晶顯示模塊，所述液晶顯示模塊與電源模塊相連。
[0009]優選的，所述晶片模塊上設置有分別與所述電源模塊和所述M⑶處理器相連的RF收發器模塊。
[0010]優選的，所述晶片模塊為CC2530晶片模塊。
[0011]優選的，所述晶片模塊與接收模塊相連，所述晶片模塊與所述接收模塊之間設置有功率放大器。
[0012]優選的，所述RF收發器模塊與晶振模塊相連。
[0013]優選的，所述電源模塊為與15V電源相連的ANSJ電源晶片，所述ANSJ電源晶片上設置有供採集節點用的5V電壓源。
[0014]本實用新型的優點在於:數據採集裝置的主要就是將待測量的電流信號經過一系列的電路轉換，最終轉換成單片機能夠識別的數位訊號。晶片模塊包括對電流傳感器採集到的模擬量與數字量的轉換，RFID射頻卡讀取模塊對相應電鍍槽中篩網IC卡進行識別讀取，然後利用MCU處理器對採集到的電流值進行初步分析，發現電流異常時進行報警動作，與接收裝置進行無線通信。
【附圖說明】

[0015]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的描述。
[0016]圖1是本實用新型一種電鍍電流數據採集裝置的結構框圖。
[0017]圖中:1-電流採集裝置、2-晶片模塊、3-M⑶處理器、4-AD轉換模塊、5-RFID射頻卡讀取模塊、6-電源模塊、7-功率放大器、8-報警模塊、9-輸入模塊、I O-液晶顯示模塊、I1-RF收發器模塊、12-晶振模塊。
【具體實施方式】
[0018]本實用新型的電鍍電流數據採集裝置包括與電鍍槽相連的電流採集裝置1、與電流採集裝置I相連的晶片模塊2，晶片模塊2上設置有MCU處理器3、與M⑶處理器3相連的AD轉換模塊4和RFID射頻卡讀取模塊5，AD轉換模塊4與電流採集裝置I相連，MCU處理器3與電源模塊6相連，RFID射頻卡讀取模塊5用於讀取電鍍槽內的IC卡數據。數據採集裝置的主要就是將待測量的電流信號經過一系列的電路轉換，最終轉換成單片機能夠識別的數位訊號。晶片模塊2包括對電流傳感器採集到的模擬量與數字量的轉換，RFID射頻卡讀取模塊5對相應電鍍槽中篩網IC卡進行識別讀取，然後利用MCU處理器3對採集到的電流值進行初步分析，發現電流異常時進行報警動作，與接收裝置進行無線通信。
[0019]上述的MCU處理器3上設置有與M⑶處理器3相連的報警模塊8，通過報警模塊8將異常數據情況反饋給操作者。MCU處理器3上設置有與M⑶處理器3相連的輸入模塊9，輸入模塊9為LED燈和按鍵模塊，通過輸入模塊9可以響應按鍵操作處理器3上設置有與M⑶處理器3相連的液晶顯示模塊10，液晶顯示模塊10與電源模塊6相連，利用液晶顯示模塊10實時顯示反饋MCU處理器3顯示的實際電流情況。為了實現與其他部件的實時通信傳輸，晶片模塊2上設置有分別與電源模塊6和MCU處理器相連的RF收發器模塊11。上述的晶片模塊2為CC2530晶片模塊2，晶片模塊2與接收模塊相連，晶片模塊2與接收模塊之間設置有功率放大器7，RF收發器模塊11與晶振模塊12相連，利用晶振模塊對通信數據晶振處理。上述的電源模塊6為與15V電源相連的ANSJ電源晶片，ANSJ電源晶片上設置有供採集節點用的5V電壓源。本裝置用的是半開合式霍爾電流傳感器，傳感器工作時需要一個正負15V的直流穩定電壓，而供給採集節點電壓是5V，如果採用雙電源供電，明顯不合適，因此需要一個正負15V直流電壓。
[0020]最後需要說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制性技術方案，本領域的普通技術人員應當理解，那些對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本技術方案的宗旨和範圍，均應涵蓋在本發明的權利要求範圍當中。
【主權項】
1.一種電鍍電流數據採集裝置，其特徵在於:所述採集裝置包括與電鍍槽相連的電流採集裝置、與所述電流採集裝置相連的晶片模塊，所述晶片模塊上設置有MCU處理器、與所述MCU處理器相連的AD轉換模塊和RFID射頻卡讀取模塊，所述AD轉換模塊與所述電流採集裝置相連，所述MCU處理器與電源模塊相連，所述RFID射頻卡讀取模塊用於讀取電鍍槽內的IC卡數據。2.如權利要求1所述的一種電鍍電流數據採集裝置，其特徵在於:所述MCU處理器上設置有與所述MCU處理器相連的報警模塊。3.如權利要求1所述的一種電鍍電流數據採集裝置，其特徵在於:所述MCU處理器上設置有與所述MCU處理器相連的輸入模塊。4.如權利要求3所述的一種電鍍電流數據採集裝置，其特徵在於:所述輸入模塊為LED燈和按鍵模塊。5.如權利要求1所述的一種電鍍電流數據採集裝置，其特徵在於:所述MCU處理器上設置有與所述MCU處理器相連的液晶顯示模塊，所述液晶顯示模塊與電源模塊相連。6.如權利要求1所述的一種電鍍電流數據採集裝置，其特徵在於:所述晶片模塊上設置有分別與所述電源模塊和所述MCU處理器相連的RF收發器模塊。7.如權利要求6所述的一種電鍍電流數據採集裝置，其特徵在於:所述晶片模塊為CC2530晶片模塊。8.如權利要求6所述的一種電鍍電流數據採集裝置，其特徵在於:所述晶片模塊與接收模塊相連，所述晶片模塊與所述接收模塊之間設置有功率放大器。9.如權利要求6所述的一種電鍍電流數據採集裝置，其特徵在於:所述RF收發器模塊與晶振t吳塊相連。10.如權利要求1所述的一種電鍍電流數據採集裝置，其特徵在於:所述電源模塊為與15V電源相連的ANSJ電源晶片，所述ANSJ電源晶片上設置有供採集節點用的5V電壓源。
【文檔編號】G01R19/25GK205720415SQ201620538202
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月3日
【發明人】關健生
【申請人】廈門市星雲睿自動化科技有限公司