一種dip10集成電路器件及引線框、引線框矩陣的製作方法
2023-06-04 05:06:56 1
專利名稱：一種dip10集成電路器件及引線框、引線框矩陣的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成電路封裝技術，特別是涉及DIPlO封裝。
背景技術：
DIPlO集成電路封裝是雙列直插式的，塑封體兩側的腳數是相等的，DIP系列的集成電路封裝形式現在有DIP8、DIP14、DIP16等，中間缺少DIPlO的這種封裝形式，所以當集成電路的引線腳數為9個、10個時就只能借用DIP14來封裝，如圖I所示，DIP14引線框的基島I的兩邊各有7個引線2。上述結構的缺點是一、塑封體的體積大，客戶在使用時印刷線路板上也必須給他 較大的空間，和整機微型化得趨勢是背道的；二、塑封體長和多餘的引線腳數需要消耗較多的塑封料和金屬材料；三、是晶片和內引線腳的距離較長，允許通過的電流就小。
實用新型內容本實用新型所要解決的第一個技術問題是提供一種引線框，用於解決現有DIP封裝器件沒有10個管腳匹配而造成的器件體積過大、封裝成本高的問題。本實用新型所要解決的第二個技術問題是提供一種引線框矩陣，用於解決現有DIP封裝器件沒有10個管腳匹配而造成的器件體積過大、封裝成本高的問題。本實用新型所要解決的第三個技術問題是提供一種引線框封裝器件，用於解決現有DIP封裝器件沒有10個管腳匹配而造成的器件體積過大、封裝成本高的問題。為了解決上述的第一個技術問題，本實用新型提出一種DIPlO集成電路引線框，包括基島和圍繞在基島兩側邊的引線，引線相對於基島左右對稱，它們的對稱軸為中心軸；以及在所述基島的兩側邊分別設有5條引線，引線相對於所述中心軸左右對稱，且引線框內的弓丨線呈上下對稱結構。優選地引線的兩端分別為位於基島旁邊的內引線腳和封裝後露出塑封體的外引線腳，在基島周圍的內引線腳上存在精壓區域。優選地在所述精壓區域上還設有鍍銀區域。優選地相鄰兩個外引線腳的中心距為2. 54_。為了解決上述的第二個技術問題，本實用新型提出一種DIPlO集成電路引線框矩陣，其包括一種DIP封裝的集成電路引線框，該引線框包括基島和圍繞在基島兩側邊的引線，引線相對於基島左右對稱，它們的對稱軸為中心軸；以及在所述基島的兩側邊分別設有5條引線，引線相對於所述中心軸左右對稱，且引線框內的引線呈上下對稱結構；多個該引線框排列組成引線框矩陣結構。優選地一個矩陣中的引線框的數量為90個，或為72 89個，或為91 108個。優選地成排的兩個相鄰的引線框，它們相鄰的外引線腳交叉排列。為了解決上述的第三個技術問題，本實用新型提出一種DIPlO集成電路器件，其包括引線框，該引線框包括基島和圍繞在基島兩側邊的引線，引線相對於基島左右對稱，它們的對稱軸為中心軸；以及在所述基島的兩側邊分別設有5條引線，引線相對於所述中心軸左右對稱，且引線框內的引線呈上下對稱結構；弓丨線框上有塑封體。塑封體兩側各弓丨出5條引線腳，每條引線腳以95度角向下彎曲，每側引線腳的相鄰引線腳之間的間距為2. 54mm，構成雙列直插的封裝結構。優選地所述塑封體的長度範圍為9. 44 14. 16mm，寬的範圍為4. 92 7. 38mm,厚度範圍為2. 64 3. 96mm,優選方案為長度為11. 8mm,寬為6. 15mm,厚度為3. 3mm。本實用新型的有益效果相比現有技術，本實用新型的封裝器件上有10支管腳，可以滿足需要9個引線腳或者10個引線腳的集成電路的DIP封裝。相比現有技術中採用14管腳引線框方式，可以減小塑封體的體積，佔用更少的印刷線路板上空間，且減少塑封料和金屬材料，降低了成本，並且晶片和內引線腳的距離縮短，允許通過的電流也增大了。本實用新型的封裝器件可以廣泛用於各類集成電路，如TX-8信號發送集成電路等。
圖I是現有技術DIP14的一種結構。圖2是本實用新型的實施例結構。圖3是本實用新型引線框矩陣的結構圖。圖4是本實用新型的一個引線框的側面剖視圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種DIP封裝的集成電路引線框，包括基島和圍繞在基島兩側邊的引線，引線相對於基島左右對稱，它們的對稱軸為中心軸；以及在基島的兩側邊分別設有5條引線，引線相對於中心軸左右對稱，且引線框內的引線呈上下對稱結構。本實用新型提出一種集成電路弓丨線框矩陣結構，其包括上述DIP封裝的集成電路引線框，多個該引線框排列組成引線框矩陣結構。本實用新型提出一種集成電路封裝器件，其包括上述引線框，引線框上有塑封體。下面通過實施例對本實用新型的技術方案進行說明，但是本發明的保護方案不限於以下說明的保護範圍。本實用新型提出的DIPlO封裝的集成電路引線框，其包括基島3和圍繞在基島兩側邊的引線4，引線相對於基島左右對稱，它們的對稱軸為中心軸5。在基島3的兩側邊分別設有5條引線，引線相對於中心軸5左右對稱，且引線框內的引線呈上下對稱結構，圖2中，存在一條垂直中心軸5、且穿過基島3中心的垂交軸6，引線框內的引線相對於垂交軸6、對稱，由圖2可以看出，中間引線412位於垂交軸6上，在其它實施例中，中間引線可以不在垂交軸上。如果基島為不規則形狀，則不存在基島中心，則垂交軸也不明顯存在，但是不妨礙引線框整體呈現上下左右對稱的整體對稱格局。基島3可以是正方形、長方形或圓形，以及其他形狀。引線4的兩端分別為位於基島旁邊的內引線腳40和封裝後露出塑封體的外引線腳41，在基島周圍的內引線腳40上存在精壓區域7，如圖2中陰影部分。。在精壓區域7上還設有鍍銀區域8，如圖2中虛線部分。相鄰兩個外引線腳的中心距優選為2. 54mm。由上述引線框構成的集成電路引線框矩陣如圖3所示。在一個實施例中，一個矩陣中的引線框的數量為90個。見圖2，成排的兩個相鄰的引線框，它們相鄰的外引線腳交叉排列，即第一個外引線腳410和第二個外引線腳411交叉排列設置，這樣設置可以節省空間，減小矩陣的面積和用料。由上述引線框構成的集成電路封裝器件上的引線框上有塑封體。在一個實施例中，塑封體的長度為11. 8mm,寬為6. 15mm,厚度為3. 3mm。在一個實施例中，從塑封體引出的引線彎曲向下，形成95度的彎角。 以下通過計算，來對比出本實用新型的優良效果和經濟效益。I、塑封樹脂的節省效益塑封樹脂的密度2g/cm2 ;樹脂利用率為O. 45 ；DIP14 塑封體尺寸1. 925*0. 615*0. 31cm3 = O. 367cm3 ；DIPlO 塑封體尺寸1. 18*0. 615*0. 33cm3 = O. 240cm3 ；節省(O.367-0. 240) *2/0. 45 = O. 56g/ 只；I億隻該產品，就可以省56000公斤的塑封料。2、是對於9腳、10腳的產品原來用DIP14來封裝，節省銅材銅材的密度8.93g/cm2 ；DIP14 引線框結構L18. 288*W2. 4638*Η0· 0254cm3 = I. 1445cm3 ；10 只 / 條
I.1445cm3/10 = 0. 1445cm3/ 只；DIPlO 引線框結構L25. 1306轉7. 2136*Η0· 0254cm3 = 4. 6046cm3 ；90 只 / 條4. 6046cm3/90 = 0. 0512cm3/ 只；節省(0.1445-0. 0512) *8. 93 = 0. 8332g ；生產I億隻該產品，就可以省83320公斤的銅材3、可節省印刷線路板的空間(O. 1445-0. 0512) = O. 0933cm3。
權利要求1.一種DIPlO集成電路引線框，包括基島和圍繞在基島兩側邊的引線，引線相對於基島左右對稱，它們的對稱軸為中心軸；其特徵在於 在所述基島的兩側邊分別設有5條引線，引線相對於所述中心軸左右對稱，且引線框內的引線呈上下對稱結構。
2.根據權利要求I所述的DIPlO集成電路引線框，其特徵在於引線的兩端分別為位於基島旁邊的內引線腳和封裝後露出塑封體的外引線腳，在基島周圍的內引線腳上存在精壓區域。
3.根據權利要求2所述的DIPlO集成電路引線框，其特徵在於在所述精壓區上還設有鍍銀區域。
4.根據權利要求I所述的DIPlO集成電路引線框，其特徵在於相鄰兩個外引線腳的中心距為2. 54mm。
5.一種DIPlO集成電路引線框矩陣，其特徵在於包括如權利要求I至4所述的DIPlO封裝的集成電路引線框，多個該引線框排列組成引線框矩陣結構。
6.根據權利要求5所述的DIPlO集成電路引線框矩陣，其特徵在於一個矩陣中的引線框的數量為90個。
7.權利要求5所述的DIPlO集成電路引線框矩陣，其特徵在於成排的兩個相鄰的引線框，它們相鄰的外引線腳交叉排列。
8.—種DIPlO集成電路器件，其特徵在於包括如權利要求I至4所述的DIPlO封裝的集成電路引線框，引線框上有塑封體，塑封體兩側各引出5條引線腳，每條引線腳以95度角向下彎曲，每側引線腳的相鄰引線腳之間的間距為2. 54_，構成雙列直插的封裝結構。
9.根據權利要求8所述的DIPlO集成電路器件，其特徵在於所述塑封體的長度範圍為9. 44 14. 16mm,寬的範圍為4. 92 7. 38mm,厚度範圍為2. 64 3. 96_。
10.根據權利要求9所述的DIPlO集成電路器件，其特徵在於所述塑封體的長度為8mm,寬為 6. 15mm,厚度為 3. 3mm。
專利摘要本實用新型提供一種DIP10集成電路器件及引線框、引線框矩陣，涉及一種集成電路DIP封裝技術，用於解決現有DIP封裝器件沒有10個管腳匹配而造成的器件體積過大、封裝成本高的問題。該技術方案的引線框包括基島和圍繞在基島兩側邊的引線，引線相對於基島左右對稱，它們的對稱軸為中心軸；在基島的兩側邊分別設有5條引線，引線相對於中心軸左右對稱，且引線框內的引線呈上下對稱結構。本實用新型的封裝器件可以廣泛用於各類集成電路，如TX-8信號發送集成電路等。
文檔編號H01L23/495GK202434503SQ20112050940
公開日2012年9月12日 申請日期2011年12月8日 優先權日2011年12月8日
發明者施保球, 梁大鐘 申請人:深圳市氣派科技有限公司