一種含納米二氧化矽氣凝膠的建築保溫砂漿的製作方法
2023-06-04 12:59:21 1
專利名稱：一種含納米二氧化矽氣凝膠的建築保溫砂漿的製作方法
技術領域：
本發明涉及的是一種保溫砂漿，特別是一種建築保溫砂漿，具體的說就是一種含納米二氧化矽氣凝膠的建築保溫砂漿。
背景技術：
建築保溫砂漿廣泛的用於建築節能領域內，使用高性能建築保溫砂漿，可以提高建築節能效果，降低建築節能成本。建築保溫砂漿生產工藝比較簡單，希望通過生產工藝而改進保溫砂漿的性能比較困難。因此，人們把改變保溫砂漿配方或添加不同功能的材料作為改進建築保溫砂漿性能的有效途徑。如申請號為2008100^673. 8的中國發明專利，通過添加相變材料改變保溫砂漿的性能。納米二氧化矽氣凝膠是一種導熱係數極低的高效輕質隔熱材料，其導熱係數僅為導熱係數0. 01-0. 018w/m · k，將納米二氧化矽氣凝膠添加到需要這種材料的製品中，則該製品的保溫隔熱功能必將大幅度提高。然而目前還未見該材料用於保溫砂漿的公開報導， 申請號為200310108722. 3公開的是將納米二氧化矽氣凝膠用於薄膜材料的製備，申請號為200910210997. 2公開的是一種將納米二氧化矽氣凝膠用於纖維增強連續氈材料的製備，申請號為201020532813. 2公開的是一種將納米二氧化矽氣凝膠用於海底集束鋼管材料的製備，而沒有涉及到建築保溫砂漿的應用。
發明內容
本大明的目的，就是製備一種含納米二氧化矽氣凝膠的建築保溫砂漿，降低保溫砂漿的導熱係數，提高建築保溫砂漿的保溫隔熱功能。為實現上述目的，本發明採取了這樣的措施，一種含納米二氧化矽氣凝膠的建築保溫砂漿，是按常規方法製備的，它包括膠凝材料、輕質隔熱填料助劑，其特徵是在所述的保溫砂漿中，按重量百分比添加了 0. 01-30%的納米二氧化矽氣凝膠，本發明的優選方案為添加總重量0. 05-20%的納米二氧化矽氣凝膠。採取上述措施的本發明，在建築保溫砂漿中添加納米二氧化矽氣凝膠後，由於納米二氧化矽氣凝膠導熱係數極低，僅為0. 01-0. 018w/m *k，可以降低保溫砂漿的導熱係數。下面通過實施例對本發明作進一步的說明，但本發明並不限於這些例子。本發明所指的膠凝材料指以下原料矽酸鹽水泥、磷酸鹽水泥、特種水泥、氯氧鎂水泥、石膏、石灰。本發明所指的輕質隔熱填料指以下原料膨脹珍珠巖、玻化微珠、漂珠、膨脹蛭石、 泡沫玻璃顆粒、泡沫混凝土顆粒。本發明所指的助劑指以下原料增稠保水劑MC、HPMC、HEC ；粘結劑乳膠粉、聚乙烯醇粉；抗裂劑PP纖維、木質纖維、礦物纖維；活性劑微矽粉、改性聚乙烯吡咯烷酮。本發明所述的膠凝材料可以分別使用或互相代用，本發明所述的輕質隔熱填料可以分別使用或互相代用。本發明所指的膠凝材料、輕質隔熱填料、助劑都是常用的化工原料或建築材料，並 有商品銷售。本發明所指的納米二氧化矽氣凝膠，其商品形狀為無定形粉末，是一種新型輕質 納米多孔材料，其孔的直徑為納米級，因此也稱為納米多孔Si02 ；其孔徑在l-5nm之間；孔 隙率高達99% ；密度最低可至3kg/m3，是目前已知固體材料中最輕的物質；比表面積高達 600-1000m2/g ；常溫常壓下粉體總導熱率< 0. 015ff/m K塊體總導熱率< 0. 013ff/m K，真 空條件下粉體總導熱率< 0. 003W /m K塊體總導熱率< 0. 007ff/m K ；熱穩定溫度高達 6000C (700°C以上孔隙率降低，直至燒結成緻密Si02)。其已有商品銷售，如紹興市納諾高 科有限公司、廣東埃力生亞太電子有限公司等均生產銷售該產品。實施例1
42.5普矽水泥300千克
膨脹珍珠巖628千克
納米二氧化矽氣凝膠 10千克 HPMC10千克
乳膠粉50千克
Pp纖維2千克實施例2:
42.5普矽水泥400千克
膨脹珍珠巖528千克
納米二氧化矽氣凝膠 20千克 MC10千克
乳膠粉30千克
聚乙烯醇粉末20千克
Pp纖維2千克實施例3:高鋁水泥
350千克
膨脹珍珠巖納米二氧化矽氣凝膠
MC
乳膠粉 .
改性聚乙烯吡咯烷酮 Pp纖維
30千克 25千克。 2千克
578千克
15千克 10千克
權利要求
1.一種含納米二氧化矽氣凝膠的建築保溫砂漿，是按常規方法製備的，它包括膠凝材料、輕質隔熱填料助劑，其特徵是在所述的保溫砂漿中，按重量百分比添加了 0.01-30%的納米二氧化矽氣凝膠。
2.根據權利要求1所述的保溫砂漿，其特徵在於所述的保溫砂漿的納米二氧化矽氣凝膠的添加量為原料總量的0. 05-20%。
全文摘要
本發明公開了一種含納米二氧化矽氣凝膠的建築保溫砂漿。目前所使用的建築保溫砂漿，對降低其導熱係數的改進都沒有很有效的措施。本發明將納米二氧化矽氣凝膠加入現有建築保溫砂漿中，使本發明的導熱係數降低。
文檔編號C04B14/06GK102424538SQ201110255510
公開日2012年4月25日 申請日期2011年8月31日 優先權日2011年8月31日
發明者饒俊明 申請人:武漢帥麟科技有限公司