一種射頻同軸連接器的製作方法

2023-06-04 09:48:11 1

專利名稱：一種射頻同軸連接器的製作方法
技術領域：
本發明涉及測試技術領域，具體涉及射頻同軸連接器。
背景技術：
射頻同軸連接器，廣泛的生產，應用於微波通信，郵電通訊工程，宇航計測系統，各種精密測試領域中。目前大功率的射頻同軸連接器，其螺套與殼體間連接，主要依靠兩種方式連接。其一種是卡環結構，這種結構需要專門的裝配工裝，費用與裝配工時比較多，裝配效率不高；另一種，是兩個殼體相過度配合，然後夾住連接螺套，此種結構，裝配時需用到氣壓衝床，不然壓合效果不好控制，實際使用過程中，經常發現，由於兩殼體間的壓合效果不理想的狀況，從而會使兩殼體分離，螺套脫落，造成整個產品的報廢。現有的射頻同軸連接器存在裝配效率低，結構穩定性差，產品可靠性能差。

發明內容
本發明提供一種射頻同軸連接器，本發明解決了現有的射頻同軸連接器存在裝配效率低，結構穩定性差，產品可靠性能差的問題。為解決上述問題，本發明採用如下技術方案:一種射頻同軸連接器,一個內導體7從左向右壓入絕緣子的孔中，且兩者為緊密配合；上述內導體7與絕緣子6的整體壓入於殼體5中，殼體5內孔壁與絕緣子配合處有倒刺結構；殼體5外表面自左向右形成四節直徑逐漸增加的臺階結構，在第二節臺階表面有沿圓周方向環形的槽8;彈性材料的卡環3設置於殼體5的槽8中，螺套I從殼體5左端套於殼體第二節臺階上，卡環3位於螺套I內；橡膠圈2位於螺套I內並套於殼體5的左端第一節臺階的根部。進一步地，本發明的一種射頻同軸連接器還具有如下特點:彈性卡環3突出殼體5的外表面的高度為0.5-0.8mm之間，彈性卡環的寬度與殼體槽的寬度差0.1-0.2mm。本發明射頻同軸連接器，公開了一種具有卡環的結構，不需要專門的工裝裝配，節約了加工成本，也提高了裝配效率。經驗證，本結構穩定可靠，更容易實現產品可靠性能的控制。


圖1是本發明結構示意圖；圖2是本發明安裝過程示意圖。圖中符號說明:螺套1，橡膠圈2，卡環3，倒刺結構4，殼體5，絕緣子6，內導體7，槽8。
具體實施例方式下面用最佳的實施例對本發明做詳細的說明。如圖1所示，一種射頻同軸連接器，一個內導體7從左向右壓入絕緣子的孔中，且兩者為緊密配合；上述內導體7與絕緣子6的整體壓入於殼體5中，殼體5內孔壁與絕緣子配合處有倒刺結構，可以防止絕緣子往回退，倒刺上衝有4-6槽的缺口，可以防止絕緣與殼體之間轉動；殼體5外表面自左向右形成四節直徑逐漸增加的臺階結構，在第二節臺階表面有沿圓周方向環形的槽8;如圖2所示，先將螺套I從殼體5左端套上殼體第二節臺階，並推到第二節臺階的根部；並將一個彈性材料的卡環3從殼體5的左端套上殼體第一外徑臺階，並用手工或鑷子將卡環3推到殼體5的槽8中。最後再將橡膠圈2套上殼體5的左端第一個外徑臺階，並推至第一個臺階的根部，這樣就形成了連接器的成品。本發明彈性卡環3突出殼體5的外表面的高度為0.5-0.8mm之間，彈性卡環的寬度與殼體槽的寬度差0.1-0.2mm。本發明採用一個彈性卡環，保證其與殼體之間的緊密包夾，同時，彈性卡環的外徑高出殼體大外徑0.5-0.8mm，彈性卡環寬度1.0mm，徑向厚度1.3-1.5mm。這個高度了能夠穩定的卡住連接螺套，在螺紋旋緊時不膠落，從而使整個連接器的電氣性能可能得到穩定的控制，而且卡環的裝配容易，不需要專用工裝，節省工時。本發明與第一種現有技術相比的優點是:降低了零件生產成本，車加工容易，降低了裝配難度，提高了裝配效率.從而提高了產品的市場競爭力。本發明與第二種現有技術相比，增加了連接螺套的穩定性，不會因為兩殼體的過盈配合不穩造成產品的報廢，提高了產品的一次合格率，使產品的可靠性能更好。最後應說明的是:顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本發明所作的舉例，而並非對實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處於本發明的保護範圍之中。
權利要求
1.一種射頻同軸連接器，其特徵在於，一個內導體(7)從左向右壓入絕緣子￠)的孔中，且兩者為緊密配合；上述內導體(7)與絕緣子￠)的整體壓入於殼體(5)中，殼體(5)內孔壁與絕緣子配合處有倒刺結構； 殼體(5)外表面自左向右形成四節直徑逐漸增加的臺階結構，在第二節臺階表面有沿圓周方向環形的槽⑶； 彈性材料的卡環(3)設置於殼體(5)的槽(8)中，螺套(I)從殼體5左端套於殼體第二節臺階上，卡環⑶位於螺套(I)內； 橡膠圈(2)位於螺套(I)內並套於殼體(5的)左端第一節臺階的根部。
2.如權利要求1所述一種射頻同軸連接器，其特徵在於，彈性卡環(3)突出殼體(5)的外表面的高度 為0.5-0.8mm之間，彈性卡環的寬度與殼體槽的寬度差0.1-0.2mm。
全文摘要
本發明公開了一種射頻同軸連接器，涉及測試技術領域。一個內導體從左向右壓入絕緣子的孔中，且兩者為緊密配合；上述內導體與絕緣子的整體壓入於殼體中，殼體內孔壁與絕緣子配合處有倒刺結構；殼體外表面自左向右形成四節直徑逐漸增加的臺階結構，在第二節臺階表面有沿圓周方向環形的槽；彈性材料的卡環設置於殼體的槽中，螺套從殼體左端套於殼體第二節臺階上，卡環位於螺套內；橡膠圈位於螺套內並套於殼體的左端第一節臺階的根部。彈性卡環突出殼體的外表面的高度為0.5-0.8mm之間，彈性卡環的寬度與殼體槽的寬度差0.1-0.2mm。本發明解決了現有的射頻同軸連接器存在裝配效率低，結構穩定性差，產品可靠性能差的問題。
文檔編號H01R13/516GK103199397SQ20131010008
公開日2013年7月10日 申請日期2013年3月27日 優先權日2013年3月27日
發明者於俊傑, 王雲蘭 申請人:江蘇宏信電子科技有限公司