一種可側面封裝元件的線路板的製作方法

2023-05-28 13:36:06 1

一種可側面封裝元件的線路板的製作方法
【專利摘要】本實用新型在於提供一種可側面封裝元件的線路板包括，PCB線路板和半孔封裝結構，其特徵在於，所述的半孔封裝結構設置在PCB線路板側面，半孔可用PCB板鑽孔、沉銅、鍍銅後鑼半孔得到，較以往常用的插元件焊接不同，可以使電子元件組裝更多樣化，達到大小PCB板載板的疊合封裝，使產品組裝功能擴展，和封裝更牢固，性能更穩定。
【專利說明】一種可側面封裝元件的線路板

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及線路板【技術領域】，尤其涉及一種可側面封裝元件的線路板。

【背景技術】
[0002]現有技術中，線路板分為單層、雙層和多層線路板，公知的線路板均在板面(包括背面)設置焊點或插孔以便連接安裝電子元件。但是常用的插元件焊接並不能滿足目前電子元件組裝多樣化，大小PCB板載板的疊合封裝要求。


【發明內容】

[0003]針對現有技術的不足，本實用新型在於提供一種可側面焊接使產品組裝功能擴展的線路板。
[0004]為實現上述目的，本實用新型通過下述技術方案予以實現:
[0005]一種可側面封裝元件的線路板包括，PCB線路板和半孔封裝結構，其特徵在於，所述的半孔封裝結構設置在PCB線路板側面。
[0006]所述的半孔封裝結構包括，設置在PCB線路板側面的半孔、設在半孔表層的銅層以及設置在銅層表面的焊接層。
[0007]所述的半孔封裝結構可設置I個或多個，根據線路板設計要求設置。
[0008]所述的焊接層為錫膜或者金膜。
[0009]本實用新型的有益效果為:
[0010]較以往常用的插元件焊接不同，可以使電子元件組裝更多樣化，達到大小PCB板載板的疊合封裝。使產品組裝功能擴展，和封裝更牢固，性能更穩定。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型所述的一種具有半孔封裝結構的線路板的結構示意圖。
[0012]圖2為本實用新型所述的半孔封裝結構的示意圖。
[0013]圖中:1-PCB線路板、2-半孔封裝結構、21-半孔、22-銅層、23-焊接層。

【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細地描述。
[0015]如圖1所示，一種可側面封裝元件的線路板包括，PCB線路板I和半孔封裝結構2，本實施例所述的半孔封裝結構2設置在PCB線路板I側面，通過該結構安裝電子元件的時候可實現側面焊接封裝，達到疊合封裝的要求，使產品達具有了功能擴展能力。
[0016]如圖2所示，本實施例所述的半孔封裝結構2包括，設置在PCB線路板I側面的半孔21、設在半孔21表層的銅層22以及設置在銅層22表面的焊接層23，半孔21用基板I鑽孔、沉銅、鍍銅後鑼半孔得到，焊接層23則便於產品安裝電子元件焊接。
[0017]所述的半孔封裝結構2可設置I個或多個，根據線路板設計要求設置。
[0018]所述的焊接層23為錫膜或者金膜，便於焊接封裝元件。
[0019]上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理和最佳實施例，在不脫離本實用新型精神和範圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型範圍內。
【權利要求】
1.一種可側面封裝元件的線路板包括，PCB線路板(I)和半孔封裝結構(2)，其特徵在於:所述的半孔封裝結構(2)設置在PCB線路板(I)側面；所述的半孔封裝結構(2)包括，設置在PCB線路板(I)側面的半孔(21)、設在半孔(21)表層的銅層(22)以及設置在銅層(22)表面的焊接層(23);所述的半孔封裝結構(2)可設置I個或多個；所述的焊接層(23)為錫膜或者金膜。
【文檔編號】H05K1/02GK203859925SQ201420046179
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年1月24日 優先權日:2014年1月24日
【發明者】陳子安 申請人:東莞市合通電子有限公司