Led有機類螢光粉膠料的製作方法
2023-05-28 04:40:21 1
Led有機類螢光粉膠料的製作方法
【專利摘要】本發明的LED有機類螢光粉膠料,包括螢光粉、樹脂膠組成，其特徵在於：以重量計，其YAG螢光粉∶有機類螢光粉∶AB膠=1∶（1-2）∶（6-12）；其具有設計科學、合理，有效激發可靠性強，並可遮蔽黃圈；成本低等優點。
【專利說明】LED有機類螢光粉膠料
【技術領域】
[0001]本發明屬於一種裝飾照明燈具，涉及一種大功率LED光源節能燈具。
【背景技術】
[0002]LED封裝是將外引線連接到LED晶片的電極上，以便於與其他器件連接。它不僅將用導線將晶片上的電極連接到封裝外殼上實現晶片與外部電路的連接，而且將晶片固定和密封起來，以保護晶片電路不受水、空氣等物質的侵蝕而造成電氣性能降低。另外，封裝還可以提高LED晶片的出光效率，並為下遊產業的應用安裝和運輸提供方便。因此，封裝技術對LED的性能和可靠性發揮著重要的作用。LED封裝技術，螢光粉及其在LED封裝中的LED灌封膠，是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED晶片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。在LED使用過程中，輻射複合產生的光子在向外發射時產生的損失。各型號之螢光粉皆需搭配適合螢光粉的藍色LED晶片，才能有效激發螢光粉和調配出較為適宜的白光。
【發明內容】
[0003]由於各型號之螢光粉皆需搭配適合螢光粉的藍色LED晶片，才能有效激發螢光粉和調配出較為適宜的白光。
[0004]本發明目的在於，針對現有技術的不足，提出一種LED有機類螢光粉膠料。
[0005]本發明的LED有機類螢光粉膠料，包括螢光粉、樹脂膠組成，其特徵在於:以重量計，其YAG螢光粉:有機類螢光粉:AB膠=1: (1-2): (6-12)。
[0006]當YAG螢光粉為I克時，有機類螢光粉為(1-2)克，AB膠為(6-12)克。至於具體比例視欲遮蔽多少黃圈再行調整。請注意有機類螢光粉遮蔽黃圈的同時也會遮蔽白光的亮度。製作含有機類時，必須用二次塗覆的方式。也就是說，有機類螢光粉必須等待無機類螢光粉的一般製程烘烤完畢後，才塗覆和烘烤有機類螢光粉。調配比例如上述之，為(1-2):(6-12)。由於YAG螢光粉為無機類螢光粉，比重較重，因此容易產生沉澱。建議調配好的螢光膠在一小時有效期時限內使用完畢。為使螢光粉和AB膠充分混合均勻，請緩慢攪拌。混合均勻時勿加消泡劑，混合均勻後勿使用真空分離機抽氣泡。LED封裝技術，螢光粉及其在LED封裝中的LED灌封膠，是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED晶片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。在LED使用過程中，輻射複合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要包括三個方面:晶片內部結構缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由於折射率差引起的反射損失；以及由於入射角大於全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從晶片中出射到外部。通過在晶片表面塗覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED矽膠，由於該膠層處於晶片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對晶片進行機械保護，應力釋放，並作為一種光導結構。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩定性好，流動性好，易於噴塗。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸溼性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和矽膠。矽膠由於具有透光率高，折射率大，熱穩定性好，應力小，吸溼性低等特點，明顯優於環氧樹月旨，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高矽膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但矽膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高，矽膠內部的熱應力加大，導致矽膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。
[0007]本發明與現有技術相比的有益效果:具有設計科學、合理，有效激發可靠性強，並可遮蔽黃圈；成本低等優點。
【具體實施方式】
[0008]本發明的LED有機類螢光粉膠料，包括螢光粉、樹脂膠組成，其特徵在於:以重量計，其YAG螢光粉:有機類螢光粉:AB膠=1: (1-2): (6-12)。當YAG螢光粉為I克時，有機類螢光粉為(1-2)克，AB膠為(6-12)克。至於具體比例視欲遮蔽多少黃圈再行調整。請注意有機類螢光粉遮蔽黃圈的同時也會遮蔽白光的亮度。製作含有機類時，必須用二次塗覆的方式。也就是說，有機類螢光粉必須等待無機類螢光粉的一般製程烘烤完畢後，才塗覆和烘烤有機類螢光粉。調配比例如上述之，為(1-2): (6-12)。由於YAG螢光粉為無機類螢光粉，比重較重，因此容易產生沉澱。建議調配好的螢光膠在一小時有效期時限內使用完畢。為使螢光粉和AB膠充分混合均勻，請緩慢攪拌。混合均勻時勿加消泡劑，混合均勻後勿使用真空分離機抽氣泡。LED封裝技術，螢光粉及其在LED封裝中的LED灌封膠，是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED晶片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。在LED使用過程中，輻射複合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要包括三個方面:晶片內部結構缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由於折射率差引起的反射損失；以及由於入射角大於全反射臨界角而引起的全反射損失。 因此，很多光線無法從晶片中出射到外部。通過在晶片表面塗覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED矽膠，由於該膠層處於晶片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對晶片進行機械保護，應力釋放，並作為一種光導結構。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩定性好，流動性好，易於噴塗。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸溼性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和矽膠。矽膠由於具有透光率高，折射率大，熱穩定性好，應力小，吸溼性低等特點，明顯優於環氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高矽膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但矽膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高，矽膠內部的熱應力加大，導致矽膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。
【權利要求】
1.一種LED有機類螢光粉膠料，包括螢光粉、樹脂膠組成，其特徵在於:以重量計，其YAG螢光粉:有機類螢光粉:AB膠=`1: (1-2): (6-12)。
【文檔編號】C09K11/02GK103666448SQ201310646454
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月4日 優先權日:2013年12月4日
【發明者】黃景誠, 李安平, 何麗萍, 李 傑, 覃如意 申請人:廣西玖典電子新材料有限公司