測試板的製作方法
2023-05-28 09:55:56 3
專利名稱：測試板的製作方法
技術領域：
本發明有關於一種測試板，尤指一種利用至少兩種板體所構成的測試板。
背景技術：
在半導體領域中，不論是IC或晶片的半導體測試，在製造過程中的不同階段都是必須的，而每一個IC在晶圓與構裝型態都必須經過測試以確保其功能，而隨著晶片功能的複雜化，精確的測試需求也就更顯重要。在實際應用上，電性測試機臺上裝設有一測試治具，以用於固定測試板，此時，電性測試機臺可利用下壓的固定裝置頂抵於該測試板上表面，以利用固定裝置與測試治具固定測試板的位置，換言之，當固定裝置下壓於測試板併到達一穩定的頂抵位置時，電性測試機臺即可藉由固定裝置與測試治具將測試板穩固地夾持於兩者之間。因此，對於電性測試機臺而言，測試板的厚度必須符合一定的厚度規格，以利固定裝置與測試治具進行夾持的動作。然而，傳統的測試板為了達到上述厚度的要求，卻可能產生以下缺點1.以工藝考慮的觀點測試板上必須經過鑽孔、金屬化孔等層間連接工藝，但傳統的測試板的厚度過大，使得鑽孔的高寬比過大，因此在進行金屬化的工藝中會造成金屬鍍層的特性不佳，進而影響到測試板在電性特性上的表現。2.以應用層面的考慮因應運算數據的複雜，高頻的應用亦逐漸重要，然而，傳統測試板的厚度過大，使得傳統測試板無法應用在高頻的領域。3.由於傳統的測試板直接放置於測試治具上進行電性量測作業，而傳統測試板經過一般基材壓合所製作而成，故傳統測試板的平坦度無法有效的控制，因此，在傳統測試板的平坦度不佳的情況下，可能會出現不均勻的針探壓力的作用而導致電性量測結果的誤差。本案發明人有鑑於上述習用的技術於實際施用時的缺點，且積累個人從事相關產業開發實務上多年的經驗，精心研究，終於提出一種設計合理且有效改善上述問題的結構。
發明內容
本發明的主要目的，在於提供一種測試板，其是由一測試主板與一支撐件所組成， 而測試主板與支撐件厚度的總和符合測試機臺的厚度規格要求。藉此，本發明的測試主板的厚度即可進一步地縮小，使上述薄形化的測試主板具有較佳的電性效果，更能適用於高頻條件的操作。本發明的主要目的，在於提供一種測試板，其是由一測試主板與一支撐件所組成， 而該支撐件中可進一步設有多個容置部，以容納測試主板的電子零件，故本發明的測試板具有高效率的空間應用態樣。為了達到上述目的，本發明提供一種測試板，其用於安裝至少一電子組件以進行電性測試，該測試板放置於一測試治具的支撐面上，並利用一下壓件頂抵於該測試板的上表面，而該下壓件的頂抵位置至該測試治具的支撐面的距離為一預定距離；該測試板由一測試主板與一支撐件所組成，該支撐件連接於該測試主板的針面，且該測試主板具有一第一厚度，該支撐件具有一第二厚度，該第一厚度與該第二厚度的總和符合該預定距離。本發明的測試板的整體厚度可符合測試機臺的規格要求，而實質上具有電性功能的測試主板則為一種較傳統的測試板為薄的結構體，故在鑽孔、金屬化的工藝中具有優勢， 以提供較佳的電性效果；另外，較薄的測試主板亦可適用於高頻條件的測試。再一方面，撐件具有較佳的平坦性，可使其上的測試主板具有相同的探針接觸條件，以提高電性量測的精準性。而該不具有電性功能的支撐件更可具有不同的態樣，例如在另一具體實施例中， 該支撐件中可成型有容置電子零件的空間，故測試主板上即可擺放較傳統測試板為多的電子零件，因此，本發明的測試板具有較大的有效空間應用。為使能更進一步了解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
圖1為本發明的測試板與測試治具的立體分解圖。圖2為本發明的測試板放置於測試治具上的剖視圖。圖3是為本發明第二實施例的測試板放置於測試治具上的剖視圖。符號說明10測試板102支撐件1022 容置部20測試治具202第一裸空部H預定厚度H2第二厚度
具體實施例方式請參閱圖1，其為本發明第一實施例的測試板10的示意圖，測試板10是由至少兩種板體，例如利用測試主板101及支撐件102組成測試板10，測試板10主要是應用於測試機臺上，且其厚度可符合測試機臺的要求，換言之，測試主板101的第一厚度Hl與支撐件 102的第二厚度H2的總和可以符合測試機臺對於測試板10的厚度的規格要求(即一預定厚度H)，以達到較佳的測試精準度。以下將詳細說明，測試板10的厚度與測試機臺所要求的厚度的對應關係。請配合圖2，在本具體實施例中，測試機臺上裝設有一測試治具20(例如俗稱的Ring hsert)，其是用以裝設測試板10，具體而言，該測試板10是放置於該測試治具20的支撐面201上，而測試機臺可利用下壓件21，例如下壓式的固定柱(P0G0 PIN)頂抵於該測試板10的上表面， 因此，當下壓件21下壓於測試板10併到達一頂抵位置時，測試機臺可藉由下壓件21與測試治具20的支撐面201將測試板10夾持於兩者之間，將測試板10加以固定，以利後續利
101測試主板 1021第二裸空部 103電子零件 201支撐面 30測試探針 Hl第一厚度用測試探針30進行電性量測的作業。因此，針對測試機臺而言，下壓件21頂抵於該測試板 10的位置與測試治具20的支撐面201之間有一預設的距離(預定厚度H，而不同的測試機臺可能具有不同的距離)，本發明即利用測試主板101及支撐件102的組合態樣，以達成上述預設的距離的要求；亦即，本發明可使用較傳統結構為薄的測試主板101配合各種不同高度的支撐件102，以構成符合各種預定距離的測試機臺。舉例來說，當本發明的測試板10應用於一種下壓件21的頂抵位置與測試治具20 的支撐面201之間為6. 5mm的測試機臺(即預定厚度H為6. 5mm)，以傳統測試板而言，必須使用6. 5mm的測試板結構，方能達到最佳的測試條件，然而，如同本發明的先前技術所陳述的內容，過厚的傳統測試板在鑽孔、鍍金屬的工藝中可能產生問題，造成電性功能的不佳， 亦或是不適用於高頻條件下的測試。相較於傳統測試板，本發明即可利用較薄的第一厚度 Hl的測試主板101，例如第一厚度Hl為0. 4至6. Omm的測試主板101與相對應厚度的支撐件102加以配合，使測試板10的整體厚度符合本實施例的測試機臺的應用，而上述較薄的測試主板101不但在進行鑽孔、金屬化的過程中具有較高的工藝品質，更可適用於高頻操作的應用範圍。另一方面，在本具體實施例中，該支撐件102是固定地連接於該測試主板101的針面(即下表面)，例如膠合黏接、螺鎖等方法，測試主板101可為一具有電子線路的電路板， 如印刷電路板、軟性電路板、軟/剛性電路板、陶瓷板、組件板、多晶片模塊板、或通用母板等等，且測試主板101上更設有一插槽(圖未示)，以利待測試的電子組件插設於其中；該支撐件102較佳地為剛性、絕緣材料所構成，例如玻璃、陶瓷等等，使支撐件102不易受力變形，更可保持其上下表面的平坦性，以使位於支撐件102的上的測試主板101可以較佳的平行特性進行電性功能的量測作業。因此，使用者可將至少一待測試的電子組件(圖未示) 安裝於測試板10上，並將本發明的測試板10放置於測試機臺的測試治具20的支撐面201 上，該測試治具20的中央處可具有一第一裸空部202，同樣地，該支撐件102具有對應該第一裸空部202的第二裸空部1021，該第一裸空部202與第二裸空部1021可讓至少一測試探針30通過，以接觸該測試主板101的針面，進而進行電性量測的作業。而在本發明的第二實施例中，該支撐件102更進一步形成有至少一個容置部 1022。如圖2所顯示，該支撐件102具有挖空態樣的三個容置部1022，容置部1022可用以容設測試主板101的針面的電子零件103，因此，本發明的測試主板101在與測試治具20的支撐面201重迭的區域上仍可以設置有電子零件103，而不會影響到測試板10的水平態樣及其它量測時的考慮；換言之，測試主板101的針面的電子零件103可容置於支撐件102的容置部1022中，故可增加測試主板101的實際可用面積。綜上所述，本發明的測試板10為測試主板101與支撐件102的組合件，其可應用較薄的測試主板101，以提高鑽孔、金屬化等工藝的品質，進而提高測試主板101的電性效果與高頻操作的適用；另外，再利用支撐件102來補足測試板10的厚度，以使測試板10整體的厚度可以符合測試機臺的規格要求，且該支撐件102具有較佳的平坦度，以增進電性量測的精確性。再一方面，本發明可利用支撐件102製作出容置電子零件103的空間(即容置部1022)，故測試主板101上即可擺放較多的電子零件103，因此，本發明的測試板10 具有較大的有效空間。以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此局限本發明的保護範圍，故舉凡運用本發明說明書及附圖內容所為的等效技術變化，均包含於本發明權利要求保護的範圍內。
權利要求
1.一種測試板，其特徵在於，用於安裝至少一電子組件以進行電性測試，該測試板放置於一測試治具的支撐面上，並利用一下壓件頂抵於該測試板的上表面，而該下壓件頂抵於該測試板的上表面的頂抵位置至該測試治具的支撐面的距離為一預定厚度；該測試板由一測試主板與一支撐件所組成，該支撐件是連接於該測試主板的針面，且該測試主板具有一第一厚度，該支撐件具有一第二厚度，該第一厚度與該第二厚度的總和符合該預定厚度。
2.根據權利要求1所述的測試板，其特徵在於，該測試主板為一電路板。
3.根據權利要求2所述的測試板，其特徵在於，該測試治具具有一第一裸空部，以利至少一測試探針接觸該電路板的針面。
4.根據權利要求3所述的測試板，其特徵在於，該支撐件具有對應該第一裸空部的第二裸空部。
5.根據權利要求1所述的測試板，其特徵在於，該支撐件形成有至少一個容置部，以使該測試主板的針面的電子零件容置於其中。
6.根據權利要求1所述的測試板，其特徵在於，該支撐件為剛性材料所構成。
7.根據權利要求1所述的測試板，其特徵在於，該支撐件固定地連接於該測試主板的針面。
8.根據權利要求7所述的測試板，其特徵在於，該支撐件以膠合方式或螺鎖方法固定於該測試主板的針面。
全文摘要
一種測試板，其是用於安裝電子組件以進行電性測試，該測試板由一測試主板與一支撐件所組成，該支撐件連接於該測試主板的針面，且該測試主板具有一第一厚度，該支撐件具有一第二厚度，該第一厚度與該第二厚度的總和符合該預定距離。本發明的測試板具有較大的有效空間應用。
文檔編號G01R1/02GK102243254SQ201010176979
公開日2011年11月16日 申請日期2010年5月11日 優先權日2010年5月11日
發明者陳文祺 申請人:陳文祺