一種溫差電材料熱壓裝置的製作方法
2023-05-27 19:13:56 1
專利名稱：一種溫差電材料熱壓裝置的製作方法
技術領域：
本發明屬於加工溫差電材料用裝置技術領域，特別涉及一種溫差電材料熱壓裝置。
背景技術：
目前公知的PbTe溫差電材料是將粉末冶金冷壓成型體，其不足之處在於壓制過程脫模困難，PbTe材料出現裂縫；壓制後的材料內部出現較多空隙等，這都導致材料熱電性能和機械性能降低，影響PbTe材料的熱電性質，最終影響溫差發電器的效率和壽命。
實用新型內容本實用新型為解決現有技術中存在的問題，提供了一種溫度控制精度高，加工方便、提高PbTe材料的熱電性能，使用壽命長的溫差電材料熱壓裝置。
本實用新型為解決公知技術中存在的技術問題採用的技術方案是溫差電材料熱壓裝置，自下至上同軸順序連接有定位塊、下墊塊、模具、導向套和上壓塊，其特點是所述上壓塊軸中心設置有一個通孔，所述模具設置有內、外兩層石墨模套，內模套由兩個半圓空心體構成，所述內模套空心部位設置有下模芯和上模芯，所述上模芯中心設置有與所述上壓塊同軸的盲孔。
本實用新型還可以採取如下技術措施來實現所述上模芯和下模芯之間設置有石墨片；所述上壓塊上的通孔和所述上模芯上的盲孔中設置有熱電偶；所述內模套孔壁上設置有脫模粉末；所述內模套空心錐度為1∶50。
本實用新型具有的優點和積極效果是由於採用了專用熱壓裝置，使得溫差電材料在熱壓中，溫度控制精度高，加工方便、化學穩定性好，高溫不易變形，製備出的溫差電材料性能和強度高。
圖1為本實用新型溫差電材料熱壓裝置半剖面示意圖；圖2為圖1所示溫差電材料熱壓裝置中熱壓模具半剖面示意圖。
圖中的標號分別為1.上壓塊；2.熱電偶；3.導向套；4.上模芯；5.內模套；6.外模套；7.石墨片；8.溫差電材料粉末；9.下模芯；10.下墊塊；11.定位塊。
具體實施方式
為能進一步了解本實用新型的發明內容、特點及功效，茲列舉以下實施例，並配合附圖詳細說明如下實施例1參照附圖1-2，由機加工將石墨材料分別加工出上模芯4、內模套5、外模套6、石墨片7、下模芯9零部件，自上至下裝配在一起構成的熱壓模具12，其中內模套5由兩個半圓空心體構成，空心錐度為1∶50；上模芯4中心鑽有一盲孔；同樣由機加工用石墨材料分別加工出定位塊11、下墊塊10、導向套3和上壓塊1，後自下至上將定位塊11、下墊塊10、熱壓模具12、導向套3和上壓塊1裝配在一起構成溫差電材料熱壓裝置，其中上壓塊1軸中心鑽有一個通孔。
每月需要對熱壓模具12和出的溫差電材料熱壓裝置進行一次清潔處理，即將熱壓模具12和裝置在王水中浸泡24小時，取出後用蒸餾水衝洗，並加熱煮沸，反覆進行，直至蒸餾水呈PH＝7～8，烤箱烘乾，然後在真空爐中1000℃高溫處理3～5小時。
每次使用前用酒精棉將整個裝置擦拭，晾乾後，將石墨模具內表面均勻的塗上一層脫模粉，包括氮化硼粉(BN)，炭粉(C)等。將兩個半圓空心體構成的內模套5放入外模套6中，下模芯9放入內模套5中，在下模芯9上墊上一層石墨片7，裝入溫差電材料粉末8，再墊上一層石墨片7，最後放置上模芯4。將定位塊11置於真空熱壓爐的液壓柱上，依次放置下墊塊10、裝有溫差電材料粉末8的熱壓模具12、導向套3、上壓塊1，在上壓塊1和上模芯4的孔中插上熱電偶2，蓋好爐蓋，抽真空，然後充入氫氣和氮氣的混合氣體作保護氣體，升溫至750-840℃，施加壓力為30-50MPa，並在此溫度和壓力下，保持15-30分鐘，隨爐冷卻後取出材料，溫差電材料粉末8被壓製成柱體材料。
權利要求1.一種溫差電材料熱壓裝置，自下至上同軸順序連接有定位塊、下墊塊、模具、導向套和上壓塊，其特徵在於所述上壓塊軸中心設置有一個通孔，所述模具設置有內、外兩層石墨模套，內模套由兩個半圓空心體構成，所述內模套空心部位設置有下模芯和上模芯，所述上模芯中心設置有與所述上壓塊同軸的盲孔。
2.根據權利要求1所述的溫差電材料熱壓裝置，其特徵在於所述上模芯和下模芯之間設置有石墨片。
3.根據權利要求1所述的溫差電材料熱壓裝置，其特徵在於所述上壓塊上的通孔和所述上模芯上的盲孔中設置有熱電偶。
4.根據權利要求1所述的溫差電材料熱壓裝置，其特徵在於所述內模套孔壁上設置有脫模粉末。
5.根據權利要求1所述的溫差電材料熱壓裝置，其特徵在於所述內模套空心錐度為1∶50。
專利摘要本實用新型屬於一種溫差電材料熱壓裝置，自下至上同軸順序連接有定位塊、下墊塊、模具、導向套和上壓塊，其特點是所述上壓塊軸中心設置有一個通孔，所述模具設置有內、外兩層石墨模套，內模套由兩個半圓空心體構成，所述內模套空心部位設置有下模芯和上模芯，所述上模芯中心設置有與所述上壓塊同軸的盲孔。由於採用了專用熱壓裝置，使得溫差電材料在熱壓中，溫度控制精度高，加工方便、化學穩定性好，高溫不易變形，製備出的溫差電材料性能和強度高。
文檔編號H01L35/34GK2845971SQ200520123938
公開日2006年12月13日 申請日期2005年12月13日 優先權日2005年12月13日
發明者龍春泉, 張德昌, 任保國, 魏增, 張強 申請人:中國電子科技集團公司第十八研究所