一種擬合材料損耗角的方法

2023-06-13 12:21:01 1

一種擬合材料損耗角的方法
【專利摘要】本發明提供一種擬合材料損耗角的方法，其具體實現過程為：首先，在設計的單板上添加小的測試板；接著對測試板進行測試，得到阻抗圖和損耗圖以及結果；然後對測試板進行物理切片，得到真實的板層信息；通過公式計算得到材料的介電常數；通過仿真的方法得到損耗角，使用物理切片的數據建立傳輸線模型，和測試的損耗進行擬合，通過不斷的變化損耗角來擬合仿真數據和測試數據，一直到完全一致，這樣得到的損耗角就是相應材料的損耗角。該一種擬合材料損耗角的方法和現有技術相比，可以得到精確的借點常識和損耗角，得到的數值精確，誤差較小，實用性強。
【專利說明】一種擬合材料損耗角的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子【技術領域】，具體的說是一種PCB板設計過程中擬合材料損耗角的方法。
【背景技術】
[0002]在現代的高速數字世界中，信號完整性仿真是必不可少的環節。仿真的精確程度和模型的建立的精確程度是不可分割的。如何精確的建立仿真模型，所用材料的介電常數和損耗角的精確度是非常必要的。廠家拿到的介電常數和損耗角一般都是單獨材料本身的，但是隨著PCB板的壓合以及不同型的材料的混合使用，使得這種參數有了變化。那麼如何才能得到精確的介電常數和損耗角呢？基於此，現提供一種可以得到精確的借點常識和損耗角。

【發明內容】

[0003]本發明的技術任務是解決現有技術的不足，提供一種擬合材料損耗角的方法。
[0004]本發明的技術方案是按以下方式實現的，該一種擬合材料損耗角的方法，其具體實現過程為:
首先，在設計的單板上添加小的測試板；
接著對測試板進行測試，得到阻抗圖和損耗圖以及結果；
然後對測試板進行物理切片，得到真實的板層信息；
通過公式計算得到材料的介電常數；
通過仿真的方法得到損耗角，使用物理切片的數據建立傳輸線模型，和測試的損耗進行擬合，通過不斷的變化損耗角來擬合仿真數據和測試數據，一直到完全一致，這樣得到的損耗角就是相應材料的損耗角。
[0005]本發明與現有技術相比所產生的有益效果是:
本發明的一種擬合材料損耗角的方法可以得到精確的借點常識和損耗角，得到的數值精確，誤差較小，實用性強，易於推廣。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]附圖1為本發明的阻抗計算公式圖。
【具體實施方式】
[0007]下面結合附圖對本發明的一種擬合材料損耗角的方法作以下詳細說明。
[0008]該一種擬合材料損耗角的方法，其具體實現過程為:
首先，需要在設計的單板上添加小的測試板。
[0009]接著對測試板進行測試，得到阻抗圖和損耗圖以及結果。
[0010]然後對測試板進行物理切片，得到真實的板層信息。[0011]通過公式計算得到材料的介電常數，該計算公式如附圖1所示。
[0012]通過仿真的方法得到損耗角，使用物理切片的數據建立傳輸線模型，和測試的損耗進行擬合，通過不斷的變化損耗角來擬合仿真數據和測試數據，一直到完全一致，這樣得到的損耗角就是相應材料的損耗角。
[0013]以上所述僅為本發明的實施例而已，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種擬合材料損耗角的方法，其特徵在於其具體實現過程為: 首先，在設計的單板上添加小的測試板； 接著對測試板進行測試，得到阻抗圖和損耗圖以及結果； 然後對測試板進行物理切片，得到真實的板層信息； 通過公式計算得到材料的介電常數； 通過仿真的方法得到損耗角，使用物理切片的數據建立傳輸線模型，和測試的損耗進行擬合，通過不斷的變化損耗角來擬合仿真數據和測試數據，一直到完全一致，這樣得到的損耗角就是相應材料的損耗角。
【文檔編號】G06F17/50GK103970951SQ201410196372
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年5月12日 優先權日:2014年5月12日
【發明者】宗豔豔, 張柯柯 申請人:浪潮電子信息產業股份有限公司