放熱構件、電子元件及電池的製作方法

2023-06-13 04:02:06 1

專利名稱：放熱構件、電子元件及電池的製作方法
技術領域：
本發明涉及一种放熱構件、電子元件及電池。
背景技術：
藉由對高分子膜進行熱處理而所得的石墨薄片(graphitesheet)顯示出優異的導熱性，因此作為導熱體而使用(專利文獻I)。近年的電子機器隨著高性能化、高功能化而發熱量增大，因此要求於該機器中使用放熱特性更優異的導熱體。作為此種導熱體，揭示了使用一種積層體的方法，所述積層體是藉由接著劑對石墨薄片與金屬板進行接著而成(專利文獻2 專利文獻5)。於所述專利文獻3中記載了使用橡膠狀彈性接著劑或者矽酮系導熱性接著劑作為接著劑的方法；於所述專利文獻4中記載了使用含有銀、金、銅等導電性填料的接著劑的方法。而且，於所述專利文獻5中記載了使用丙烯酸系接著劑的方法。[現有技術文獻][專利文獻][專利文獻I]日本專利特開平11-21117號公報[專利文獻2]日本專利特開2001-144237號公報[專利文獻3]日本專利特開平10-247708號公報[專利文獻4]日本專利特開2004-23066號公報[專利文獻5]日本專利特開2009-280433號公報

發明內容
於現有的導熱體(積層體)中，存在石墨薄片與金屬板的接著強度差的情形。而且，包含接著劑的層(接著層)通常導熱率小，且隨著該層的厚度變厚，所述積層體的積層方向的熱阻變大。因此，要求使用厚度儘可能薄的接著層。然而，所述專利文獻中所記載的接著層由於石墨薄片與金屬板的接著強度差，因此若不使接著層的厚度變厚，則存在無法獲得可於電子機器等中使用的導熱體的情形。該接著層厚的積層體特別是積層體的積層方向的熱阻大，放熱特性差。本發明是鑑於此種問題點而成者，其目的在於提供具有金屬層與石墨層的接著強度優異且厚度薄的接著層的放熱構件。本發明者為了解決所述課題而進行了銳意研究，結果發現藉由以下放熱構件可解決所述課題，從而完成本發明，所述放熱構件包含經由特定接著層而積層有金屬層與石墨層的積層體。[I] 一种放熱構件，其包含經由接著層而積層有金屬層與石墨層的積層體，該接著層由包含聚乙烯縮醛樹脂的組成物而形成。[2]如[I]所述的放熱構件，其中，所述組成物進一步包含導熱性填料。[3]如[I]或[2]所述的放熱構件，其中，所述聚乙烯縮醛樹脂包含下述結構單元A、結構單元B及結構單元C,[化l
權利要求
1.一种放熱構件，其包含經由接著層而積層有金屬層與石墨層的積層體，該接著層由包含聚乙烯縮醛樹脂的組成物而形成。
2.根據權利要求1所述的放熱構件，其中，所述組成物進一步包含導熱性填料。
3.根據權利要求1所述的放熱構件，其中，所述聚乙烯縮醛樹脂包含下述結構單元A、結構單元B及結構單元C, [化I]
4.根據權利要求3所述的放熱構件，其中，所述聚乙烯縮醛樹脂進一步包含下述結構單元D, [化4] 結構單元D
5.根據權利要求3所述的放熱構件，其中，所述結構單元A中的R為氫或碳數為I 3的燒基。
6.根據權利要求4所述的放熱構件，其中，所述結構單元A中的R為氫或碳數為I 3的燒基。
7.根據權利要求1所述的放熱構件，其中，所述接著層的所述積層體的積層方向的導熱率為 0.05ff/m.K 50W/m.K。
8.根據權利要求1所述的放熱構件，其中，所述接著層的厚度為0.05μπι 10 μ m。
9.根據權利要求2所述的放熱構件，其中，所述接著層包含相對於接著層100vol%而言為lvol% 80vol%的導熱性填料。
10.根據權利要求2所述的放熱構件，其中，所述導熱性填料包含選自由金屬粉、金屬氧化物粉、金屬氮化物粉及金屬碳化物粉所構成的群組的至少I種粉體。
11.根據權利要求10所述的放熱構件，其中，所述導熱性填料包含選自由氮化鋁粉、氧化鋁粉、氧化鋅粉、氧化鎂粉、碳化矽粉、碳化鎢粉、鋁粉及銅粉所構成的群組的至少I種粉體。
12.根據權利要求10所述的放熱構件，其中，所述導熱性填料的平均直徑為0.001 μ m 30 μ m0
13.根據權利要求2所述的放熱構件，其中，所述導熱性填料是包含碳材料的填料。
14.根據權利要求13所述的放熱構件，其中，所述導熱性填料包含選自由石墨粉、碳納米管及金剛石粉所構成的群組的至少I種粉體。
15.根據權利要求1所述的放熱構件，其中，所述石墨層的相對於所述積層體的積層方向而言大致垂直方向的導熱率為250W/m.K 2000W/m.K。
16.根據權利要求1所述的放熱構件，其中，所述石墨層的厚度為15μηι 600μηι。
17.根據權利要求1所述的放熱構件，其中，所述金屬層的厚度是所述石墨層的厚度的0.01倍 100倍。
18.根據權利要求1所述的放熱構件，其中，所述金屬層是包含由銀、銅、鋁、鎳及含有該些金屬的至少任意I種金屬的合金所構成的群組的至少I種金屬的層。
19.根據權利要求1所述的放熱構件，其中，所述金屬層是包含由銅、鋁及含有該些金屬的至少任意I種金屬的合金所構成的群組的至少I種金屬的層。
20.根據權利要求1所述的放熱構件，其中，所述放熱構件包含至少2個金屬層，所述金屬層包含銅、鋁及含有該些金屬的至少任意I種金屬的合金所構成的群組的I種以上金屬， 所述金屬層的至少2個是不同的層。
21.根據權利要求1所述的放熱構件，其中，於所述放熱構件的最外層的單面或雙面具有樹脂層。
22.根據權利要求21所述的放熱構件，其中，所述樹脂層包含含有無機化合物的填料。
23.根據權利要求21所述的放熱構件，其中，所述樹脂層包含:選自由丙烯酸樹脂、環氧樹脂、醇酸樹脂、胺酯樹脂及硝化纖維素所構成的群組的至少I種樹脂，以及選自由氧化鋁、二氧化矽、堇青石、富鋁紅柱石、碳化矽及氧化鎂所構成的群組的至少I種化合物。
24.一種電子元件，其包含如權利要求1所述的放熱構件。
25.—種電池,其包含如權利要求1所述的放熱構件。
全文摘要
本發明提供一种放熱構件、電子元件及電池，所述放熱構件具有金屬層與石墨層的接著強度優異且厚度薄的接著層。一种放熱構件，其包含經由接著層而積層有金屬層與石墨層的積層體，該接著層由包含聚乙烯縮醛樹脂的組成物而形成。
文檔編號B32B27/08GK103192571SQ20121056
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月24日 優先權日2012年1月4日
發明者藤原武, 島村武生 申請人:捷恩智株式會社