砌塊機壓力測控裝置的製作方法
2023-06-05 16:31:46
專利名稱:砌塊機壓力測控裝置的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種砌塊機壓力測控裝置。
背景技術:
砌塊成型機簡稱砌塊機,其主要由液壓系統、成型系統組成,其中,液壓成型系統 信號的採集控制著壓力的大小,直接影響著制磚的磚塊質量。
實用新型內容本實用新型的目的在於克服上述不足,提供一種砌塊機壓力測控裝置。本實用新型所採用的技術方案是這樣的砌塊機壓力測控裝置,由補償半導體壓 力傳感器YLD作為壓力採集信號源,其輸出信號經運算放大器IC3連接到A\D轉換電路 IC2,經數據轉換後的信號傳輸到單片機控制電路IC1,當補償半導體壓力傳感器YLD所採 集的壓力超過單片機控制電路ICl內部程序設定值時,單片機控制電路ICl輸出的高電平 經電阻R8限流後使三極體Ql導通,三極體Ql集電極輸出連接的繼電器Jl吸合,常閉開關 Jl-I轉為常開點,使振動電動機的接觸器KM釋放;並由單片機控制電路ICl與75176通信 接口電路IC4組成485數據通信電路,經75176通信接口電路IC4向磚機控制系統機發送 數據信息。所述補償半導體壓力傳感器YLD採用MPX200壓力傳感器,安裝於砌塊機振動臺下面。通過採用前述技術方案,本實用新型的有益效果是該裝置採用壓力傳感器採集 壓力信號源,由單片機控制輸出,保證壓力信號的高精度,傳輸給控制系統,從而保證壓力、 採集、控制液壓、機電一體化,為制磚工藝質量提供可靠數據採集源。
圖1是本實用新型的電路原理圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施方式
來進一步說明本實用新型。如圖1所示,砌塊機壓力測控裝置,由MPX200壓力傳感器YLD作為壓力採集信號 源,將壓力或差分壓力變換為單端的參考電壓,將其安裝在砌塊機振動臺下面,當MPX200 壓力傳感器YLD沒有受到砌塊機的振動壓力時,輸出電壓為0. 5V,說明振動臺沒有壓力信 號輸出;當砌塊機開始工作時,MPX200壓力傳感器YLD受振動臺的受力,電壓信號有上升輸 出,經運算放大器IC3放大後,輸入到A\D轉換電路IC2的第2腳,由A\D轉換電路IC2的第 5、6、7與單片機控制電路ICl的第37、36、38腳連接組成數據A/D傳送電路,經數據轉換後, 單片機控制電路ICl經內部程序處理後,當MPX200壓力傳感器YLD所採集的壓力超過單片 機控制電路ICl內部程序設定值時,單片機控制電路ICl的第4腳輸出高電平經電阻R8限流,使三極體Ql導通,繼電器Jl吸合,常閉開關Jl-I轉為常開點,使接觸器KM釋放,振動 電動機停止轉動,保護避免因振動過大,使振動臺開裂。並由單片機控制電路ICl的第10、 11>24端與75176通信接口電路IC4的第1、2、3、4端連接組成485數據通信電路,經75176 通信接口電路IC4向磚機控制系統機發送數據信息,由控制系統自動調整控制振動頻率。 以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特徵及其優點,本行業的技術人 員應該了解,本實用新型不受上述實施例的限制,上述實施例和說明中描述的只是說明本 實用新型的原理,在不脫離本實用新型精神和範圍的前提下,本實用新型還會有各種變化 和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型範圍內,本實用新型要求保護範圍 由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.砌塊機壓力測控裝置,其特徵在於由補償半導體壓力傳感器YLD作為壓力採集信 號源,其輸出信號經運算放大器IC3連接到A\D轉換電路IC2,經數據轉換後的信號傳輸到 單片機控制電路ICl,當補償半導體壓力傳感器YLD所採集的壓力超過單片機控制電路ICl 內部程序設定值時,單片機控制電路ICl輸出的高電平經電阻R8限流後使三極體Ql導通, 三極體Ql集電極輸出連接的繼電器Jl吸合,常閉開關Jl-I轉為常開點,使振動電動機的 接觸器KM釋放;並由單片機控制電路ICl與75176通信接口電路IC4組成485數據通信電 路,經75176通信接口電路IC4向磚機控制系統機發送數據信息。
2.根據權利要求1所述的砌塊機壓力測控裝置,其特徵在於所述補償半導體壓力傳 感器YLD採用MPX200壓力傳感器,安裝於砌塊機振動臺下面。
專利摘要本實用新型涉及一種砌塊機壓力測控裝置,由補償半導體壓力傳感器YLD作為壓力採集信號源,其輸出信號經運算放大器IC3連接到A\D轉換電路IC2,經數據轉換後的信號傳輸到單片機控制電路IC1,當補償半導體壓力傳感器YLD所採集的壓力超過單片機控制電路IC1內部程序設定值時,單片機控制電路IC1輸出的高電平經電阻R8限流後使三極體Q1導通,三極體Q1集電極輸出連接的繼電器J1吸合,常閉開關J1-1轉為常開點,使振動電動機的接觸器KM釋放;並由單片機控制電路IC1與75176通信接口電路IC4組成485數據通信電路,從而保證壓力、採集、控制液壓、機電一體化,為制磚工藝質量提供可靠數據採集源。
文檔編號G05D15/01GK201910003SQ201020675730
公開日2011年7月27日 申請日期2010年12月23日 優先權日2010年12月23日
發明者林國禎 申請人:林國禎