用於防潮箱的半導體致冷除溼裝置的製作方法

2023-06-05 10:55:16 1

專利名稱：用於防潮箱的半導體致冷除溼裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種除溼裝置，特別是一種用於防潮箱的半導體致冷除溼裝置，它主要適用於精密光學儀器、音像帶、磁碟片及光碟等的保存。
現有技術中，一到梅雨季節，精密光學儀器、音像帶、磁碟片、光碟及膠捲、郵票等極易受潮，發黴致損；目前常用的防潮保存裝置其結構如圖1所示，它是一個密閉容器，由吸溼矽膠1′、置物網板2′、容器3′、密封墊4′及蓋5′組成，吸溼矽膠1′鋪墊在容器3′的底部，置物網板2′上設有許多網孔，便於空氣流通；為消除因容器3′與蓋5′之間的空隙，避免外界潮溼空氣進入容器3′，設置有密封墊4′；當需要保存物品時，可打開蓋5′，將物品6′置於容器3′的置物網板2′上，物品6′的水份會逐漸被吸溼矽膠1′所吸收，使物品6′得以保持較乾燥的狀態，但在實際使用過程中，它還是存在以下缺點1、必須經常觀察吸溼矽膠是否變色，若變色，則需更換或取出矽膠再生，使用麻煩，如未及時更換失效的吸溼矽膠，則會失去吸溼效果；2、吸溼矽膠的消耗量較大，因為矽膠的再生次數有限，故其成本較高；3、結構設計不夠合理，無法控制容器內的溼度值。
本實用新型的目的是克服現有技術中所存在的上述不足，而提供一種結構設計合理、使用方便可靠、防潮效果好的用於防潮箱的半導體致冷除溼裝置。
本實用新型所提出的目的可以通過以下技術方案來實現該半導體致冷除溼裝置包括凝霜器、導熱矽脂層、半導體致冷器及散熱器和導水裝置，凝露器及半導體致冷器分別位於除溼裝置的兩側，其間安裝有半導體致冷器，在該半導體致冷器的兩端面分別填充有導熱矽脂層，凝露器半導體致冷器及導熱矽脂層通過隔熱墊塊固定在散熱上，導水裝置位於半導體致冷器的下方。
本實用新型所說的導水裝置包括導水盤和出水孔，出水孔開在散熱器上，由此將凝露器上凝結而滴下的水珠收集並從出水孔引出箱外。
本實用新型在散熱器上還安裝有溼度調節控制器，以達到所要求的溫度值。


如下圖1為現有技術中除溼裝置的結構示意圖。
圖2為本實用新型的正視結構示意圖。
圖3為本實用新型的左視結構示意圖。
下面本實用新型將結合附圖、並通過實施例來進一步詳述。
參見圖2、圖3，本實用新型主要由凝露器9、導熱矽脂層13、半導體致冷器10及散熱器14和導水裝置Ⅰ組成，凝露器9及散熱器14分別位於除溼裝置的兩側，其間安裝有半導體致冷器10，半導體致冷器10的兩端面為冷端和熱端，其中填充有導熱矽脂層13；凝露器9半導體致冷器10及導熱矽脂層13通過隔熱墊塊12及固定螺釘11安裝在散熱器14上，隔熱墊塊12具有隔離冷端及熱端之間的熱短路的作用，以提高效率，散熱器14及凝露器9均選用專用高熱傳導鋁型材，為達到良好的散熱效果，散熱器14的散熱面積應根據半導體致冷器10的功率大小設置，一般應使熱端溫度與環境溫度的溫差在10℃以內；同時，凝露器9與半導體致冷器10的匹配也應以凝露器9表面溫度低於空氣露點溫度為原則。
在凝露器9的下方設置有導水裝置Ⅰ，該導水裝置Ⅰ包括導水盤7及出水孔8，出水孔8開在散熱器14上，導水盤7將凝露器9上凝結而滴下的水珠收集並經出水孔8引出箱外，流在散熱器14上，使水份自然散發至外界。
為控制防潮箱的溼度，在散熱器14上還設置有溼度調節控制器17，通過調節該溼度調節控制器17可改變箱體內溼度的設定；同時，該溼度調節控制器17以開或關的形式控制半導體致冷器10的啟停，以達到所要求的溼度值。
該半導體除溼裝置安裝在防潮箱的背面，一般可使防潮箱的相對溼度最低達到30％左右，足以滿足一般物品保存的要求。為減少外界的潮氣進入箱體16，在箱體16與本實用新型的連接部位設有密封墊15使箱體16保持良好的密封程度。
使用時，將需要保存的物品放入安裝有本實用新型的防潮箱內，調節本實用新型的溼度調節控制器17至所要求的溼度範圍，溼度調節控制器17將根據設定值及箱內實際溼度開啟半導體致冷器10工作，其冷端由於與凝露器9密合而使凝露器9表面溫度降至空氣露點溫度以下，箱體16內的空氣在凝露器9表面結露，形成水珠，滴至導水盤7，由導水盤7收集後經出水孔8流出箱外至散熱器14上自然散發。當防潮箱內溼度達到設定要求範圍時，溼度調節控制器17控制半導體致冷器10停止工作，箱內溼度停止下降，如此循環連續工作，防潮箱內的溼度將長期保持在設定的範圍內。
本實用新型與現有技術相比，具有以下優點1、結構設計合理，溼度可調節，且本實用新型可自動工作，無需人工幹預，使用方便、可靠；2、由於耗量極小，且不消耗材料，故使用成本低，壽命長；3、具有持續的除溼乾燥能力，除溼防潮效果好，可長期保存物品。
權利要求1.一種用於防潮箱的半導體致冷除溼裝置，其特徵在於它包括凝露器(9)、導熱矽脂層(13)、半導體致冷器(10)及散熱器(14)和導水裝置(Ⅰ)，凝露器(9)及散熱器(14)分別位於除溼裝置的兩側，其間安裝有半導體致冷器(10)，在該半導體致冷器(10)的兩端面分別填充有導熱矽脂層(13)，凝露器(9)、半導體致冷器(10)及導熱矽脂層(13)通過隔熱墊塊(12)固定在散熱器(14)上，導水裝置(Ⅰ)位於半導體致冷器(10)的下方
2.如權利要求1所述的半導體致冷除溼裝置，其特徵在於所說的導水裝置(Ⅰ)包括導水盤(7)及出水孔(8)，出水孔(8)開在散熱器(14)上。
3.如權利要求1所述的半導體致冷除溼裝置，其特徵在於在散熱器(14)上安裝有溼度調節控制器(17)。
專利摘要本實用新型涉及一種半導體致冷除溼裝置,它包括凝露器、導熱矽脂層、半導體致冷器及散熱器和導水裝置,凝露器與散熱器分別位於除溼裝置的兩側,其間安裝有半導體致冷器及導熱矽脂層,並在半導體致冷器的下方設置有導水盤和出水孔,從而使本實用新型具有結構設計合理,溼度可調節及除溼防潮效果好等優點。
文檔編號F25B21/02GK2309539SQ97227518
公開日1999年3月3日 申請日期1997年9月30日 優先權日1997年9月30日
發明者鄭功裕, 蔣振華 申請人:杭州天裕電子有限公司