線路板組裝裝置和表貼連接器的製作方法

2023-06-18 03:41:41 2

專利名稱：線路板組裝裝置和表貼連接器的製作方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板領域，特別涉及一種線路板組裝裝置和表貼連接器。
背景技術：
隨著通訊產品性能的不斷提高以及功能的不斷增加，要求電子線路板不斷向高 密、高速方向發展，同時也要求不同板間以及模塊與單板間的互連需要滿足這種需求。隨著 主動器件以及被動器件的集成化發展，導致模塊與板間的互連所佔用單板和模塊的面積比 重較大，如在電源模塊與單板的互連。目前在電路板設計時電源模塊作為一個獨立單元存在，與單板間的互連普遍採用 兩種方式一種是採用插裝方式，如圖1所示，電源模塊1包括，單板2、多個器件3和多個 插裝引腳4，在單板5上存在與插裝引腳4對應的通孔，插裝引腳4需要插入到通孔中和焊 接到單板5上。另一種是採用球形引腳實現模塊與單板間的互連，如圖2所示。這兩種方式都存在一些缺點，採用插裝互連方式佔用模塊和單板的面積較大，同 時整體的加工流程較長和加工效率較低，成本增加。採用球形引腳進行模塊與單板間互連， 其引腳加工製作複雜，同時引腳的組裝需要特殊吸嘴進行貼裝。

發明內容
本發明實施例提供一種線路板組裝裝置和表貼連接器，以節省線路板的布局空 間，提高整體模塊的加工效率。本發明一個實施例，提供一種線路板組裝裝置，包括，第一線路板、第二線路板和 至少一個表貼連接器；所述第一個線路板包含至少一個焊接點，所述第二線路板包含至少一個焊接點； 所述表貼連接器通過所述焊接點連接兩個線路板，所述表貼連接器的第一導體部分通過通 孔或者表貼焊盤與所述第一線路板連接，表貼連接器的第二導體部分通過表貼焊盤與所述 第二線路板連接。本發明一個實施例，提供一種表貼連接器，用於連接兩塊線路板，包括用於與線路板連接的第一導體部分和第二導體部分，所述第一導體部分通過通孔 與一個線路板連接，所述第二導體部分通過表貼焊盤與另一個線路板連接；所述第一導體部分與所述第二導體部分的交界處具有至少兩個以上的凸臺結構 的軸肩設計，所述軸肩用於支撐與所述第一導體部分連接的線路板。本發明一個實施例，提供一種表貼連接器，用於連接兩塊線路板，包括用於與線路板連接的第一導體部分和第二導體部分，所述第一導體部分通過表貼 焊盤與一個線路板連接，所述第二導體部分通過表貼焊盤與另一個線路板連接。本發明實施例通過以上技術方案，採用表貼連接器來連接兩塊線路板，節省了線 路板的布局空間，提高整體模塊的加工效率。


為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現 有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可 以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1現有技術中的插裝互聯方案示意圖2現有技術中的表貼球形互連方案示意圖3本發明實施例提供的--種表貼連接器示意圖4本發明實施例提供的--種表貼連接器俯視圖5本發明實施例提供的--種表貼連接器示意圖6本發明實施例提供的--種表貼連接器俯視圖7本發明實施例提供的--種表貼連接器示意圖8本發明實施例提供的--種表貼連接器示意圖9本發明實施例提供的--種表貼連接器示意圖10本發明實施例提供的-一種表貼連接器示意圖11本發明實施例提供的整體線路板組裝結構示意圖
圖12本發明實施例提供的整體線路板組裝結構示意圖
圖13本發明實施例提供的整體線路板組裝結構示意圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於 本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬於本發明保護的範圍。如圖3所示，本發明實施例提供一種表貼連接器，該表貼連接器用來連接兩塊印 刷電路板PCB，如電源模塊所在的印刷電路板和主板印刷電路板之間的互連。圖4是圖3所 示的表貼連接器的俯視圖，下面結合圖3和圖4對本實施例提供的表貼連接器進行詳細說 明。如圖3所示，在本實施例中該表貼連接器為實體結構形式，當然可以理解的是，在 另一個實施例中，該表貼連接器也可以部分或者全部為中空的結構形式，並不做特別的限 定。該表貼連接器包括四部分第一導體部分110、軸肩120、第二導體部分130和焊接面 140。在本實施例中，第一導體部分110和第二導體部分130的直徑相同，結構形態為圓柱 體。也就是說，第一導體部分110和第二導體部分130的橫向截面為圓形，且兩者的圓形橫 向截面的直徑相同。在這裡所說的橫向截面為，用和焊接面140平行的平面截取第一導體 部分110和第二導體部分130得到的截面。當然可以理解的是，在另一個實施例中，第一導體部分110和第二導體部分130的 直徑相同，結構形態還可以為多面體。也就是說，第一導體部分110和第二導體部分130的 橫向截面為多邊形，且兩者的多邊形橫向截面的直徑相同。在這裡所說的多面體，在一個實 施例中可以為正多面體，相應的第一導體部分110和第二導體部分130的橫向截面為正多邊形。在另一個實施例中，也可以為非正多面體，相應的第一導體部分110和第二導體部分 130的橫向截面為非正多邊形。軸肩120，是附著在第一導體部分110和第二導體部分130的交界處上的一些凸臺 結構，用於支撐和第一導體部分110相連的PCB。軸肩120在本實施例中的縱向截面為矩 形，當然在另一個實施例中軸肩120的縱向截面還可以為圓形或者多邊形等形狀。在本實 施例中如圖3和圖4所示，軸肩120是四個附著在第一導體部分110和第二導體部分130 的交界處上的凸臺結構，在另一個實施例中，軸肩120也可以是N個凸臺結構，這裡N為自 然數。在本實施例中，軸肩120是四個凸起的實體塊，這四個實體塊並沒有連接在一起， 在另一個實施例中，這四個(或者N個)凸起的實體塊可以連接在一起。在一個實施例中，第一導體部分110可以通過通孔和一個PCB連接，該PCB可以為 模塊PCB。焊接面140通過表貼焊盤，將第二導體部分130與另一個PCB連接起來，該PCB 可以為主板PCB。需要說明的是，在一個實施例中焊接面140可以為平面的結構形態，在另 一個實施例中焊接面140還可以為曲面或者波浪面的結構形態。在另一個實施例中，還可以在焊接面240上橫向或者縱向設計一些溝槽，這樣可 增大焊接面積，增強焊接強度，同時焊點中不易產生氣泡。圖4是圖3中的表貼連接器的俯視圖，通過圖4可以清楚的知道，在一個實施例中 第一導體部分110或者第二導體部分130的橫向截面為圓形，軸肩120為四個縱向截面為 矩形的凸起的實體塊。本發明實施例通過以上技術方案，利用本實施例提供的表貼連接器連接主板PCB 和模塊PCB，節省了主板PCB和模塊PCB的布局空間，提高整體模塊的加工效率，減少了加工 流程。還可以在焊接面240上橫向或者縱向設計一些溝槽，這樣可增大焊接面積，增強焊接 強度，同時焊點中不易產生氣泡。如圖5所示，本發明實施例提供一種表貼連接器，該表貼連接器用來連接兩塊印 刷電路板PCB，如電源模塊所在的PCB和主板PCB之間的互連。圖6是圖5所示的表貼連接 器的俯視圖，下面結合圖5和圖6對本實施例提供的表貼連器進行詳細說明。如圖5所示，該表貼連接器為實體結構形式，當然可以理解的是，在另一個實施例 中，該表貼連接器也可以部分或者全部為中空的結構形式，並不做特別的限定。該連接器包 括三部分，第一導體部分210，第二導體部分230和焊接面240。在本實施中，第一導體部分 210和第二導體部分230的直徑不相同，結構形態為圓柱體，其中第一導體部分210的直徑 小於第二導體部分230的直徑。也就是說，第一導體部分210和第二導體部分230的橫向截 面為圓形，且兩者的圓形橫向截面的直徑不同。在這裡所說的橫向截面為，用和焊接面240 平行的平面截取第一導體部分210和第二導體部分230得到的截面。當然可以理解的是，在另一個實施例中，第一導體部分210的直徑小於第二導體 部分230的直徑，結構形態還可以為多面體。也就是說，第一導體部分210和第二導體部分 230的橫向截面為多邊形。在這裡所說的多面體，在一個實施例中可以為正多面體，相應的 第一導體部分210和第二導體部分230的橫向截面為正多邊形。在另一個實施例中，也可 以為非正多面體，相應的第一導體部分210和第二導體部分230的橫向截面為非正多邊形。由於第一導體部分210的直徑小於第二導體部分230的直徑，因此第一導體部分210與第二導體部分230的接觸面220，即為圖5所示的實施例中的連接器的軸肩，因此可 以將接觸面220稱為軸肩220，其作用為，用於支撐和第一導體部分210相連的PCB。在一個實施例中，第一導體部分210可以通過通孔和一個PCB連接，該PCB可以為 模塊PCB，這時第二導體部220可以支撐模塊PCB。焊接面240通過表貼焊盤，將第二導體 部分230與另一個PCB連接起來，該PCB可以為主板PCB。需要說明的是，在一個實施例中 焊接面240可以為平面的結構形態，在另一個實施例中焊接面240還可以為曲面或者波浪 面的結構形態。需要說明的是，如圖5所示，在另一個實施例中，可以在第一導體部分210和第二 導體部分230接觸部位設計至少一個凹槽250，凹槽250可以使表貼連接器貼裝後焊接時， 焊盤周圍錫膏順利流入到焊接孔中，形成良好的焊接層；還可以保證通孔回流焊接時，助焊 劑能夠充分釋放出來，防止焊接空洞產生，利於降低阻抗和電源模塊的功耗。當然，第一導 體部分210和第二導體部分230接觸部位也可以不設計凹槽，並不做特別的限定。在另一個實施例中，還可以在焊接面240上橫向或者縱向設計一些溝槽，這樣可 增大焊接面積，增強焊接強度，同時焊點中不易產生氣泡。圖6是圖5提供的表貼連接器的俯視圖，可以看到圖6提供的表貼連接器中有兩 個凹槽250，第一導體部分210的直徑要小於第二導體部分230的直徑。本發明實施例通過以上技術方案，利用本實施例提供的表貼連接器連接主板PCB 和模塊PCB，節省了主板PCB和模塊PCB的布局空間，提高整體模塊的加工效率，減少了加工 流程。在第一導體部分210和第二導體部分230接觸部位設計至少一個凹槽250，凹槽250 可以使表貼連接器貼裝後焊接時，焊盤周圍錫膏順利流入到焊接孔中，形成良好的焊接層； 還可以保證通孔回流焊接時，助焊劑能夠充分釋放出來，防止焊接空洞產生，利於降低阻抗 和電源模塊的功耗。還可以在焊接面240上橫向或者縱向設計一些溝槽，這樣可增大焊接 面積，增強焊接強度，同時焊點中不易產生氣泡。如圖7所示，本發明實施例提供一種表貼連接器，該表貼連接器用來連接兩塊印 刷電路板PCB，如電源模塊所在的PCB和主板PCB之間的互連。該連接器為實體結構形式，當然可以理解的是，在另一個實施例中，該表貼連接器 也可以部分或者全部為中空的結構形式，並不做特別的限定。該表貼連接器包括，用於與線路板連接的第一導體部分340和第二導體部分350， 第一導體部分340通過表貼焊盤與一個線路板連接，第二導體部分350通過表貼焊盤與另 一個線路板連接。該連接器在與兩個線路板組裝時，焊接面320通過表貼焊盤，將第一導體 部分340和一個線路板焊接在一起；焊接面330通過表貼焊盤，將第二導體部分350和一個 線路板焊接在一起。需要說明的是，這裡所說的線路板即為PCB。該表貼連接器的縱向截面310可為「紡錘形」，在另一個實時例中，本體上還可設 計一些中空的部分。焊接面320在一個實施例中可為平面，在另一個實施例中還可以為曲 面或者波浪面；焊接面330在一個實施例中可為平面，在另一個實施例中還可以為曲面或 者波浪面。在另一個實施例中，還可以在焊接面320或者330上橫向或者縱向設計一些溝 槽，這樣可增大焊接面積，增強焊接強度，同時焊點中不易產生氣泡。本發明實施例通過以上技術方案，利用本實施例提供的表貼連接器連接主板PCB 和模塊PCB，節省了主板PCB和模塊PCB的布局空間，提高整體模塊的加工效率，減少了加工流程。還可以在焊接面上橫向或者縱向設計一些溝槽，這樣可增大焊接面積，增強焊接強 度，同時焊點中不易產生氣泡。如圖8所示，本發明實施例提供一種表貼連接器，該表貼連接器用來連接兩塊印 刷電路板PCB，如電源模塊所在的PCB和主板PCB之間的互連。該連接器為實體結構形式，當然可以理解的是，在另一個實施例中，該表貼連接器 也可以部分或者全部為中空的結構形式，並不做特別的限定。該表貼連接器包括，用於與線路板連接的第一導體部分440和第二導體部分450， 第一導體部分440通過表貼焊盤與一個線路板連接，第二導體部分450通過表貼焊盤與另 一個線路板連接。該連接器在與兩個線路板組裝時，焊接面420通過表貼焊盤，將第一導體 部分440和一個線路板焊接在一起；焊接面440通過表貼焊盤，將第二導體部分450和另一 個線路板焊接在一起。需要說明的是，這裡所說的線路板即為PCB。其縱向截面410可為「X形」，在另一個實時例中，本體上還可設計一些中空的部 分。焊接面420在一個實施例中可為平面，在另一個實施例中還可以為曲面或者波浪面；焊 接面430在一個實施例中可為平面，在另一個實施例中還可以為曲面或者波浪面。在另一 個實施例中，還可以在焊接面420或者430上橫向或者縱向設計一些溝槽，這樣可增大焊接 面積，增強焊接強度，同時焊點中不易產生氣泡。本發明實施例通過以上技術方案，利用本實施例提供的表貼連接器連接主板PCB 和模塊PCB，節省了主板PCB和模塊PCB的布局空間，提高整體模塊的加工效率，減少了加 工流程。還可以在焊接面上橫向或者縱向設計一些溝槽，這樣可增大焊接面積，增強焊接強 度，同時焊點中不易產生氣泡。如圖9所示，本發明實施例提供一種表貼連接器，該表貼連接器用來連接兩塊印 刷電路板PCB，如電源模塊所在的PCB和主板PCB之間的互連。該連接器為實體結構形式，當然可以理解的是，在另一個實施例中，該表貼連接器 也可以部分或者全部為中空的結構形式，並不做特別的限定。該表貼連接器包括，用於與線路板連接的第一導體部分540和第二導體部分550， 第一導體部分540通過表貼焊盤與一個線路板連接，第二導體部分550通過表貼焊盤與另 一個線路板連接。該連接器在與兩個線路板組裝時，焊接面510通過表貼焊盤，將第一導體 部分540和一個線路板焊接在一起；焊接面520通過表貼焊盤，將第二導體部分550和另一 個線路板焊接在一起。需要說明的是，這裡所說的線路板即為PCB。該表貼連接器的橫向截面510可為「H形」，也就是說焊接面510可為「H形」。在 另一個實時例中，本體上還可設計一些中空的部分。焊接面510在一個實施例中可為平面， 在另一個實施例中還可以為曲面或者波浪面；焊接面520在一個實施例中可為平面，在另 一個實施例中還可以為曲面或者波浪面。在另一個實施例中，還可以在焊接面510或者520 上橫向或者縱向設計一些溝槽，這樣可增大焊接面積，增強焊接強度，同時焊點中不易產生 氣泡。本發明實施例通過以上技術方案，利用本實施例提供的表貼連接器連接主板PCB 和模塊PCB，節省了主板PCB和模塊PCB的布局空間，提高整體模塊的加工效率，減少了加 工流程。還可以在焊接面上橫向或者縱向設計一些溝槽，這樣可增大焊接面積，增強焊接強 度，同時焊點中不易產生氣泡。
如圖10所示，本發明實施例提供一種表貼連接器，該表貼連接器用來連接兩塊印 刷電路板PCB，如電源模塊所在的PCB和主板PCB之間的互連。該連接器為實體結構形式，當然可以理解的是，在另一個實施例中，該表貼連接器 也可以部分或者全部為中空的結構形式，並不做特別的限定。該表貼連接器包括，用於與線路板連接的第一導體部分640和第二導體部分650， 第一導體部分640通過表貼焊盤與一個線路板連接，第二導體部分650通過表貼焊盤與另 一個線路板連接。該連接器在與兩個線路板組裝時，焊接面610通過表貼焊盤，將第一導體 部分640和一個線路板焊接在一起；焊接面620通過表貼焊盤，將第二導體部分650和另一 個線路板焊接在一起。需要說明的是，這裡所說的線路板即為PCB。該表貼連接器的橫向截面610可為「H形」，也就是說焊接面610可為「HH形」。在 另一個實時例中，本體上還可設計一些中空的部分。焊接面610在一個實施例中可為平面， 在另一個實施例中還可以為曲面或者波浪面；焊接面620在一個實施例中可為平面，在另 一個實施例中還可以為曲面或者波浪面。在另一個實施例中，還可以在焊接面610或者620 上橫向或者縱向設計一些溝槽，這樣可增大焊接面積，增強焊接強度，同時焊點中不易產生 氣泡。本發明實施例通過以上技術方案，利用本實施例提供的表貼連接器連接主板PCB 和模塊PCB，節省了主板PCB和模塊PCB的布局空間，提高整體模塊的加工效率，減少了加 工流程。還可以在焊接面上橫向或者縱向設計一些溝槽，這樣可增大焊接面積，增強焊接強 度，同時焊點中不易產生氣泡。如圖11所示，本發明實施例提供一種整體線路板組裝裝置結構示意圖；整體線路板組裝裝置包括兩個線路板即第一線路板1和第二線路板2，其中第一線路板1至少包含一個焊接 點，第二線路板2至少包含一個焊接點，至少有一個表貼連接器3通過兩個線路板上的焊接 點連接兩個線路板。其中表貼連接器為實體結構形式，表貼連接器的第一部分與第一線路 板1連接，表貼連接器的另一部分與第二線路板2連接。需要說明的是表貼連接器3在一個實施例中可以如圖3所示的結構，在另一個實 施例中還可以如圖5所示的結構，在另一個實施例中還可以如圖7所示的結構，在另一個實 施例中還可以如圖8所示的結構，在另一個實施例中還可以如圖9所示的結構，在另一個實 施例中還可以如圖10所示的結構。由於表貼連接器3的個數至少為一個，所以在另一個實 施例中表貼連接起可以如圖3、圖5、圖7、圖8、與9和圖10所示的結構中的一種或者幾種 的結合。需要說明的是，這裡所說的線路板即為PCB。圖12是表貼連接器3為圖3中的結構，此時第一線路板1中的一個焊接點為通孔 焊接點，這時表貼連接器的第一導體部分110通過該通孔焊接點和第一線路板1連接，並通 過軸肩120支撐第一線路板1 ；焊接面140通過表貼焊盤，將第二導體部分130與第二線路 板2連接起來。需要說明的是，這裡所說的線路板即為PCB。圖13是表貼連接器3為圖5中的結構，此時第一線路板1中的一個焊接點為通孔 焊接點，這時表貼連接器的第一導體部分210通過該通孔焊接點和第一線路板1連接，並通 第二導體部分230作為軸肩支撐第一塊單板；焊接面240通過表貼焊盤，將第二導體部分 230與第二線路板2連接起來。需要說明的是，這裡所說的線路板即為PCB。
當然可以理解的是，表貼連接器3在另一個實施例中還可以如圖7-圖10中的結 構所示，此時表貼連接器3的兩個焊接面均可通過表貼焊盤與兩個線路板連接。需要說明 的是，這裡所說的線路板即為PCB。本發明實施例通過以上技術方案，利用本實施例提供的表貼連接器連接主板PCB 和模塊PCB，節省了主板PCB和模塊PCB的布局空間，提高整體模塊的加工效率，減少了加工流程。以上所述僅為本發明的幾個實施例，本領域的技術人員依據申請文件公開的可以 對本發明進行各種改動或變形而不脫離本發明的精神和範圍。
10
權利要求
一種線路板組裝裝置，其特徵在於，包括，第一線路板、第二線路板和至少一個表貼連接器；所述第一個線路板包含至少一個焊接點，所述第二線路板包含至少一個焊接點；所述表貼連接器通過所述焊接點連接兩個線路板，所述表貼連接器的第一導體部分通過通孔或者表貼焊盤與所述第一線路板連接，表貼連接器的第二導體部分通過表貼焊盤與所述第二線路板連接。
2.如權利要求1所述的線路板組裝裝置，其特徵在於，所述表貼連接器的橫向截面為 圓形或者多邊形，所述第一導體部分通過通孔與所述第一線路板連接，所述第二導體部分 的焊接面通過表貼焊盤與所述第二線路板連接，所述焊接面為平面、曲面或者波浪面，或者 開設有溝槽。
3.如權利要求2所述的線路板組裝裝置，其特徵在於，所述第一導體部分的直徑與所 述第二導體部分的直徑相等，所述第一導體部分與所述第二導體部分的交界處具有至少兩 個以上的凸臺結構的軸肩設計，所述軸肩用於支撐所述第一線路板。
4.如權利要求2所述的線路板組裝裝置，其特徵在於，所述第一導體部分的直徑小於 所述第二導體部分的直徑，所述第一導體部分與所述第二導體部分的交界處設計有凹槽。
5.如權利要求1中所述的裝置，其特徵在於，所述表貼連接器的第一導體部分的焊接 面通過表貼焊盤與所述第一線路板連接，所述表貼連接器的第二導體部分的焊接面通過表 貼焊盤與所述第二線路板連接，所述焊接面為平面、曲面或者波浪面，或者開設有溝槽。
6.如權利要求5所述的裝置，其特徵在於，所述表貼連接器的縱向截面為紡錘形或X形。
7.如權利要求5所述的裝置，其特徵在於，所述表貼連接器的橫向截面為H形或HH形。
8.一種表貼連接器，用於連接兩塊線路板，其特徵在於，包括用於與線路板連接的第一導體部分和第二導體部分，所述第一導體部分通過通孔與一 個線路板連接，所述第二導體部分通過表貼焊盤與另一個線路板連接；所述第一導體部分與所述第二導體部分的交界處具有至少兩個以上的凸臺結構的軸 肩設計，所述軸肩用於支撐與所述第一導體部分連接的線路板。
9.如權利要求8所述的表貼連接器，其特徵在於，所述表貼連接器的橫向截面為圓形 或者多邊形，所述第一導體部分通過通孔與一塊線路板連接，所述第二導體部分的焊接面 通過表貼焊盤與另一塊線路板連接，所述焊接面為平面、曲面或者波浪面，或者開設有溝 槽。
10.如權利要求9所述的表貼連接器，其特徵在於，所述第一導體部分的直徑與所述第 二導體部分的直徑相等。
11.如權利要求9所述的表貼連接器，其特徵在於，所述第一導體部分的直徑小於所述 第二導體部分的直徑，所述第一導體部分與所述第二導體部分的交界處設計有凹槽。
12.—種表貼連接器，用於連接兩塊線路板，其特徵在於，包括用於與線路板連接的第一導體部分和第二導體部分，所述第一導體部分通過表貼焊盤 與一個線路板連接，所述第二導體部分通過表貼焊盤與另一個線路板連接。
13.如權利要求12所述的表貼連接器，其特徵在於，所述第一導體部分的焊接面通過 表貼焊盤與一個線路板連接，所述第二導體部分的焊接面通過表貼焊盤與另一個路板連2接，所述焊接面為平面、曲面或者波浪面，或者開設有溝槽。
14.如權利要求13所述的表貼連接器，其特徵在於，所述表貼連接器的縱向截面為紡 錘形或X形。
15.如權利要求13所述的表貼連接器，其特徵在於，所述表貼連接器的橫向截面為H形 或HH形。
全文摘要
本發明實施例公開了一種線路板組裝裝置，包括，第一線路板、第二線路板和至少一個表貼連接器；所述第一個線路板包含至少一個焊接點，所述第二線路板包含至少一個焊接點；所述表貼連接器通過所述焊接點連接兩個線路板，所述表貼連接器的第一導體部分通過通孔或者表貼焊盤與所述第一線路板連接，表貼連接器的第二導體部分通過表貼焊盤與所述第二線路板連接。相應的，本發明實施例還公開了一種表貼連接器，本發明實施例通過以上技術方案，採用表貼連接器來連接兩塊線路板，節省了線路板的布局空間，提高整體模塊的加工效率。
文檔編號H05K1/14GK101932205SQ200910108250
公開日2010年12月29日 申請日期2009年6月19日 優先權日2009年6月19日
發明者唐衛東, 張壽開, 徐尚俊, 秦振凱, 許智, 陳海亮 申請人:華為技術有限公司