一種直流壓敏電阻器的製造方法
2023-06-14 15:01:41
一種直流壓敏電阻器的製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種直流壓敏電阻器，其特徵是在壓敏電阻晶片（1）中間設置有中心圓孔（14），在中心圓孔（14）中鑲嵌有電容晶片（2）。本實用新型具有以下優點：（1）本實用新型可以有效的去除由於濾波不乾淨或者噪音、磁場等幹擾而產生的雜波，保證直流電路穩定，使得產品使用壽命延長；（2）本實用新型電容值可根據客戶需求設置，可調性增強；（3）本實用新型結構簡單、加工方便、製造成本低，並適合大批量工業化生產。
【專利說明】一種直流壓敏電阻器【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子元器件，尤其涉及一種直流壓敏電阻器，屬於電子元件製造【技術領域】。
【背景技術】
[0002]壓敏電阻是一種限壓型保護器件，具有大電流處理和能量吸收能力、低洩露電流、多種浪湧承受能力等優點，在市場中得到廣泛應用。隨著現代通信的迅猛發展，很多電子設備集成電路上的半導體元件對浪湧、雜波、噪音等幹擾都非常的敏感，因此需要靜電容更大，吸收陡脈衝、浪湧和低於標準電壓的雜波能力更強的壓敏電阻，而且在直流電路上，由於濾波不乾淨或者噪音、磁場等幹擾，經常伴隨有雜波產生，對電路負載設備造成破壞，同時也影響著壓敏電阻的實際使用壽命。針對以上不足，人們從原始材料上開發了一些新的產品，如專利號201010514378.5，名稱是一種巨介電-非線性低壓壓敏陶瓷及其製備方法的專利申請，公開的是用高介電常數的陶瓷材料製備壓敏電阻，但是這類產品由於材料的限制，在保證壓敏電阻性能優越的前提下，電容量很難增加很大，去除幹擾的能力效率較低，並且也不能根據客戶的需要進行設置，從而嚴重影響了其在市場中的推廣應用。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在於，克服現有技術的不足，採用壓敏電阻與電容嵌入封裝的設計，提供一種結構簡單、加工方便、製造成本低、能夠有效的排除雜波幹擾、使用壽命延長、壓敏性能優良、能夠滿足客戶需求，並且適合大批量工業化生產的多功能直流壓敏電阻器。
[0004]本實用新型的目的，由下述技術方案實現:一種直流壓敏電阻器，包括壓敏電阻晶片，封裝在壓敏電阻晶片上端的上金屬電極片和下端的下金屬電極片，以及包覆在外圍的環氧樹脂包封層；在壓敏電阻晶片中間設置有中心圓孔，在中心圓孔中鑲嵌有電容晶片；所述壓敏電阻晶片主要由壓`敏電阻瓷體組成，在壓敏電阻瓷體上端面塗有上金屬導電電極，在壓敏電阻瓷體下端面塗有下金屬導電電極；所述電容晶片主要由電容瓷體組成，在電容瓷體的上端面塗有電容上金屬導電電極，電容瓷體的下端面塗有電容下金屬導電電極，上金屬導電電極和電容上金屬導電電極與上金屬電極片緊緊的焊接在一起，下金屬導電電極和電容下金屬導電電極與下金屬電極片緊緊的焊接在一起，所述上金屬電極片和下金屬電極片引出上電極和下電極延伸出包覆在外圍的環氧樹脂包封層之外。
[0005]採取上述措施的本實用新型，採取壓敏電阻與電容相結合的形式，使所得壓敏電阻上有多功能，並具有以下優點:
[0006]1.本實用新型可以有效的去除雜波等的幹擾；
[0007]2.本實用新型使用壽命長、壓敏性能優良；
[0008]3.本實用新型結構簡單、加工方便、製造成本低；
[0009]4.本實用新型電容值可根據客戶需求設置，並適合大批量工業化生產。【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型包封層內部結構組裝示意圖；
[0011]圖2是本實用新型包封后結構局部剖視圖；
[0012]圖3是本實用新型壓敏電阻晶片剖視圖；
[0013]圖4是本實用新型電容晶片的剖視圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖與實施方式對本實用新型作進一步詳述。如上述附圖所示，本實用新型包括下述部件:壓敏電阻晶片1，電容晶片2，上金屬電極片3，下金屬電極片4，環氧樹脂包封層5，上金屬導電電極11，下金屬導電電極12，壓敏電阻瓷體13，中心圓孔14，電容上金屬導電電極21，電容下金屬導電電極22，電容瓷體23，上電極31和下電極41。
[0015]如圖1、圖2、圖3和圖4所示，本實用新型壓敏電阻晶片I主要由壓敏電阻瓷體13組成，在壓敏電阻瓷體13的外端，由內而外分別設置有上金屬導電電極11和下金屬導電電極12，上金屬電極片3和下金屬電極片4。在壓敏電阻晶片I的中間，設置有中心圓孔14，電容晶片2鑲嵌在中心圓孔14中；電容晶片2主要由電容瓷體23組成，在電容瓷體23的上端面塗有電容上金屬導電電極21，在電容瓷體23的下端面塗有電容下金屬導電電極22，電阻上金屬導電電極11和電容上金屬導電電極21與上金屬電極片3緊緊的焊接在一起，電阻下金屬導電電極12和電容下金屬導電電極22與下金屬電極片4緊緊的焊接在一起，所述上金屬電極片3和下金屬電極片4引出上電極31和下電極41延伸出包覆在外圍的環氧樹脂包封層5之外。
[0016]本實用新型是這樣工作的:本實用新型是通過電容晶片2嵌入於壓敏電阻晶片I的方式，將壓敏電阻晶片I和電容晶片2實現並聯，使得產品電容值大大增加，在直流電路中可以有效的去除由於濾波不乾淨或者噪音、磁場等幹擾而產生的雜波，保證直流電路穩定，使得產品使用壽命延長。當電路中突然產生過電壓時，壓敏電阻晶片I阻值迅速變小，成為一個通路，使得過電壓以電流的形式從壓敏電阻通路中洩放出去，從而保護了其它電路。
【權利要求】
1.一種直流壓敏電阻器，包括壓敏電阻晶片，封裝在壓敏電阻晶片上端的上金屬電極片和下端的下金屬電極片，以及包覆在外圍的環氧樹脂包封層，其特徵是在壓敏電阻晶片(I)中間設置有中心圓孔(14)，在中心圓孔(14)中鑲嵌有電容晶片(2)。
2.根據權利要求1所述的一種直流壓敏電阻器，其特徵是所述壓敏電阻晶片(I)主要由壓敏電阻瓷體(13)組成，在壓敏電阻瓷體(13)上端面塗有上金屬導電電極(11)，在壓敏電阻瓷體下端面塗有下金屬導電電極(12);所述電容晶片(2)主要由電容瓷體(23)組成，在電容瓷體(23)的上端面塗有電容上金屬導電電極(21)，電容瓷體(23)的下端面塗有電容下金屬導電電極(22),上金屬導電電極(11)和電容上金屬導電電極(21)與上金屬電極片(3)緊緊的焊接在一起，下金屬導電電極(12)和電容下金屬導電電極(22)與下金屬電極片(4)緊緊的焊接在一起，所述上金屬電極片(3)和下金屬電極片(4)分別引出上電極(31)和下電極(41)延伸出包覆在外圍的環氧樹脂包封層(5)之外。
【文檔編號】H01C1/16GK203659556SQ201320557948
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年9月10日 優先權日:2013年9月10日
【發明者】常寶成, 覃遠東, 梁自偉, 褚冬進, 陳玉萍, 周軍偉, 劉丹, 周煥福 申請人:廣西新未來信息產業股份有限公司