一種LED器件及LED顯示屏的製作方法

2023-06-14 18:00:41 2

本實用新型涉及發光技術領域，尤其涉及一種LED器件及LED顯示屏。

背景技術：

目前，LED器件主要應用於LED顯示屏中，當LED器件用於LED顯示屏上時，LED器件的尺寸越大，導致LED封裝結構的體積越大，從而降低了LED顯示屏的解析度。

傳統的全彩LED器件中，紅光LED晶片採用垂直結構，綠光LED晶片和藍光LED晶片採用水平結構，焊接LED晶片所需的金線數量較多，在焊接金線時需要預留一定的焊線距離，而且在LED支架上的焊盤區域較大。因此，傳統的LED器件的整體尺寸難以做到很小。同時，需要焊接的金線數量的增加會帶來生產成本變高，生產效率變低，以及焊線造成的器件可靠性降低等問題。因此，有必要提供一種LED器件的封裝結構，使其具有較小尺寸焊線區以及較小的尺寸。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於克服現有技術中的缺點和不足，提供一種LED器件及LED顯示屏，所述LED器件需要焊接的金線數量少，且器件的尺寸小。

本實用新型是通過以下技術方案實現的：一種LED器件，包括基板、至少三個LED晶片、以及在基板上表面封裝成型的封裝膠層；所述LED晶片設置於所述基板上並與所述基板電連接，所述封裝膠層包覆LED晶片；其特徵在於：所述至少三個LED晶片均為單電極晶片。

相對於現有技術，本實用新型的LED器件，通過採用單電極晶片，減少了焊線的使用，節約了成本，提高LED器件的可靠性，且縮小了LED器件的尺寸，能有效提高LED顯示屏的解析度。

進一步，所述基板包括一個公共焊線區和至少三個固晶區，所述公共焊線區和固晶區之間均相互絕緣；所述LED晶片分別固定於所述固晶區上。通過固晶區和公共焊線區的合理設置，縮小了LED器件的尺寸，能有效提高LED顯示屏的解析度。

進一步，所述基板包括一個公共焊線區和三個固晶區，所述公共焊線區和三個固晶區呈陣列式2×2排列。

進一步，所述LED器件包括三個單電極LED晶片，分別為紅光LED晶片、藍光LED晶片和綠光LED晶片。

進一步，所述基板的長度和寬度相等，所述基板的長度和寬度為0.39mm～1.1mm。

進一步，所述基板的長度和寬度為0.5mm*0.5mm。

進一步，所述的紅光LED晶片的尺寸為3.5*3.5mil-5.5*5.5mil之間，所述藍光LED晶片的尺寸為5*5mil，所述綠光LED晶片的尺寸為5*5mil。

進一步，所述基板為黑色BT基板。

進一步，所述封裝膠層為黑色。

本實用新型還提供了一種LED顯示屏，包括多個LED器件、PCB電路板以及面罩；所述LED器件安裝並電性連接於所述PCB電路板，所述面罩扣合於所述PCB電路板上方。所述LED器件為前述的任意一種LED器件。

相對於現有技術，本實用新型的LED顯示屏，採用尺寸小、可靠性高的LED器件，能有效提高LED顯示屏的解析度及使用壽命。

為了更好地理解和實施，下面結合附圖詳細說明本實用新型。

附圖說明

圖1是實施例1中的LED器件的結構示意圖。

具體實施方式

實施例1

請參閱圖1，其是本實施例的LED器件的結構示意圖。所述LED器件包括基板10、LED晶片20、封裝膠層(圖未示)。所述LED晶片20設置於基板10上並與基板10電連接，所述封裝膠層設置於基板10上，並且封裝膠層包覆所述LED晶片20。

。所述基板10上包括一個公共焊線區11和至少三個相互絕緣的固晶區12。所述公共焊線區11與固晶區12之間也相互絕緣。所述每個固晶區12用於安放一個LED晶片20，所述LED晶片20的個數與所述固晶區12的個數相一致。在本實施例中，所述基板上包括一個公共焊線區11和三個相互絕緣的固晶區12。所述公共焊線區11與三個固晶區12呈陣列式2×2排列。所述固晶區12的形狀可為正方形或圓形，且不局限於此。

在本實施例中，所述基板為黑色BT基板。所述基板也可為普通PCB板或TOP-LED支架。當所述基板為黑色BT基板時，可大大提高所述LED器件的出光對比度。所述基板的形狀可以為長方形、正方形、平行四邊形、梯形、不規則圖形或圓形等，在本實施例中，所述基板的形狀為正方形，且不局限於本實施例的形狀。所述三個固晶區和一個公共焊線區依次分布於基板的四個角。

所述LED晶片包括一個紅光LED晶片、一個藍光LED晶片和一個綠光LED晶片。所述紅光LED晶片、藍光LED晶片和綠光LED晶片均為單電極晶片。所述紅光LED晶片、藍光LED晶片和綠光LED晶片分別固定於所述三個固晶區上，並分別通過焊線焊接於公共焊線區。在本實施例中，所述單電極的紅光LED晶片的尺寸為3.5*3.5mil-5.5*5.5mil，所述單電極的藍光LED晶片的尺寸為5*5mil，所述單電極的綠光LED晶片的尺寸為5*5mil。具體的，所述單電極晶片的頂部為P極，底部為N極。所述三個單電極晶片的N極通過導電膠分別固定連接於三個固晶區。所述三個單電極晶片的P極焊接連接於公共焊線區。

所述LED器件的製備包括以下步驟：

S1：準備基板：在BT基板或其他基板頂部通過電鍍或者化學沉鍍的方式，在所述基板頂部形成至少三個固晶區和一個公共焊線區，所述多個固晶區與公共焊線區之間相互絕緣。

S2：將與固晶區數量一致的單電極LED晶片分別通過導電膠固定安裝在各個固晶區上。

S3：將每個單電極LED晶片的頂部電極焊接連接於所述基板的公共焊線區。

S4：在基板頂部封裝膠體，形成封裝膠層，使封裝膠層包覆LED晶片，得到所述LED器件。

相對於現有技術，本實用新型的LED器件，通過採用單電極晶片，減少了焊線的使用，節約了成本，提高LED器件的可靠性，且通過固晶區和公共焊線區的合理設置，縮小了LED器件的尺寸，能有效提高LED顯示屏的解析度。

實施例2

本實施例提供一種LED顯示屏，所述顯示屏包括多個LED器件、PCB電路板以及面罩。所述LED器件為上述實施例一中所述的LED器件，其排布安裝並電性連接於所述PCB電路板，所述面罩置於所述PCB電路板的上方並於PCB電路板扣合。將所述小尺寸LED器件用於製備LED顯示屏時，能夠有效提高LED顯示屏的解析度。

相對於現有技術，本實用新型的LED顯示屏，LED器件通過採用單電極晶片，且通過固晶區和公共焊線區的合理設置有效降低了LED器件的尺寸，從而有效提高了LED顯示屏的解析度。

本實用新型並不局限於上述實施方式，如果對本實用新型的各種改動或變形不脫離本實用新型的精神和範圍，倘若這些改動和變形屬於本實用新型的權利要求和等同技術範圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變形。