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導熱覆蓋膜的製作方法

2023-06-09 05:14:16 2

專利名稱:導熱覆蓋膜的製作方法
技術領域:
本發明涉及一種用於印刷電路板的覆蓋膜,尤其是一種具有較高散熱效率的覆蓋膜。
背景技術:
印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料,而隨著消費性電子產品需求成長,對 於印刷電路板的需求也是與日俱增。由於軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線 等特性,在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性的發展驅勢下,目前被廣泛應用計算機 及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品等等。一般而言,撓性印刷電路板主要系由銅箔基板(FCCL)和覆蓋膜(CL)所構成,一般 使用塑料膜片作為覆蓋膜,或者利用網版印刷技術形成一層薄絕緣油墨作為覆蓋膜。這些 公知的覆蓋膜若非不具有光反射性能,就是無法達到理想要求,而產生油墨層龜裂或脫落 等問題,因此,更無法應用於有光學性能要求的產品,此外,銅箔基板應用越來越廣泛,如何 有效地使銅箔基板通過覆蓋膜散熱,以提高整體系統裝置的使用壽命,已成為目前重要的 課題。

發明內容
為了克服上述缺陷,本發明提供了一種導熱覆蓋膜,該導熱覆蓋膜具有散熱效率 高的優點。本發明為了解決其技術問題所採用的技術方案是一種導熱覆蓋膜,包括聚合物 層、用於將所述導熱覆蓋膜粘附於印刷電路板上的粘著層以及厚度為5 50微米且由環氧 樹脂、散熱粉體和顯色劑構成的油墨層,所述聚合物層固定夾置於所述油墨層和所述粘著 層之間。由於所述油墨層中含有散熱粉體,散熱粉體能提高散熱效果,所以本發明的導熱覆 蓋膜具有較好的散熱效果。本發明的進一步技術方案是所述散熱粉體為碳化矽、氮化硼、氧化鋁和氮化鋁中的至少一種。以重量百分比 計,所述散熱粉體佔所述油墨層固含量的15 70%。所述顯色劑為白色顯色劑和黑色顯色劑中的一種。白色顯色劑與樹脂混合後,可 以令本發明導熱覆蓋膜具有優異的反射率;選擇黑色顯色劑可以令本發明導熱覆蓋膜具有 遮蔽電路圖案的效果。所述白色顯色劑為包括二氧化鈦在內的白色顏料中的至少一種,以重量百分比 計,所述白色顯色劑佔所述環氧樹脂固含量的50 95%。所述黑色顯色劑為黑色顏料、碳粉和奈米碳管中的至少一種,以重量百分比計,所 述黑色顯色劑佔所述環氧樹脂固含量的3 15%,優選的是4 8%。為了維持本發明導熱覆蓋膜的特性以應用於印刷電路板,並能有效控制成 本,本發明將所述粘著層的厚度控制為15 35微米,將所述聚合物層的厚度控制為10 26微米。所述聚合物層的材料為聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚苯胺(polyaniline, PAn)、聚萘 二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)、三醋酸甘油酯(Triacetine,TAc)和聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)中 的至少一種,優選的是聚醯亞胺和聚對苯二甲酸乙二酯中的至少一種。所述導熱覆蓋膜還包括貼合於所述粘著層外表面上的離型膜。所述離型膜用於保 持所述粘著層的粘性,以利於後續粘合於電路板或其它壓合製程使用。本發明的有益效果是本發明的導熱覆蓋膜的油墨層中含有具有提高散熱效果的 散熱粉體,使得本發明的導熱覆蓋膜具有散熱效率高的優點;當本發明導熱覆蓋膜的油墨 層所用顯色劑為白色顯色劑時,白色顯色劑與環氧樹脂混合後,可以令導熱覆蓋膜具有優 異的反射率,當本發明導熱覆蓋膜的油墨層所用顯色劑為黑色顯色劑時,可以令本發明導 熱覆蓋膜具有遮蔽電路圖案的效果。


圖1為本發明導熱覆蓋膜剖面圖;圖2為本發明貼合有離型膜的導熱覆蓋膜的剖面圖。
具體實施例方式以下通過特定的具體實施例說明本發明的實施方式,本領域普通技術人員可由本 說明書所揭示的內容輕易地了解本創作的優點及功效。本創作也可由其它不同的方式予以 實施,即,在不悖離本創作所揭示的範疇下,能進行不同的修飾與改變。實施例一種導熱覆蓋膜1,如圖1所示,包括聚合物層12、用於將所述導熱覆蓋膜 粘附於印刷電路板上的粘著層13以及厚度為5 50微米且由環氧樹脂、散熱粉體和顯色 劑構成的油墨層11,所述聚合物層固定夾置於所述油墨層和所述粘著層之間。由於所述油 墨層中含有散熱粉體,散熱粉體提高散熱效果,所以本發明的導熱覆蓋膜具有較好的散熱 效果。所述散熱粉體為碳化矽、氮化硼、氧化鋁和氮化鋁中的至少一種。以重量百分比 計,所述散熱粉體佔所述油墨層固含量的15 70%。所述顯色劑為白色顯色劑和黑色顯色劑中的一種,以滿足各式電子產品需求。經 研究發現,本發明的白色顯色劑與樹脂混合後,可以令本發明導熱覆蓋膜具有優異的反射 率;選擇黑色顯色劑可以令本發明導熱覆蓋膜具有遮蔽電路圖案的效果。所述白色顯色劑為包括二氧化鈦在內的白色顏料中的至少一種,以重量百分比 計,所述白色顯色劑佔所述環氧樹脂固含量的50 95%,即便白色顯色劑含量高達樹脂固 含量的95%,但將油墨層的厚度控制在5 50微米時仍可令油墨層不至於脫落。所述黑色顯色劑為黑色顏料、碳粉和奈米碳管中的至少一種,以重量百分比計,所 述黑色顯色劑佔所述環氧樹脂固含量的3 15%,優選的是4 8%。本說明書中,顏料涵蓋染料或俗稱的色粉,且顏料可以是由有機或無機材料所制 得。為了維持本發明導熱覆蓋膜的特性以應用於印刷電路板,並能有效控制成 本,本發明將所述粘著層的厚度控制為15 35微米,將所述聚合物層的厚度控制為10 26微米。所述聚合物層的材料為聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚苯胺(polyaniline, PAn)、聚萘 二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)、三醋酸甘油酯(Triacetine,TAc)和聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)中 的至少一種,優選的是聚醯亞胺和聚對苯二甲酸乙二酯中的至少一種。如圖2所示,所述導熱覆蓋膜還包括貼合於所述粘著層外表面上的離型膜14。所 述離型膜用於保持所述粘著層的粘性,以利於後續粘合於電路板或其它壓合製程使用。本發明導熱覆蓋膜的油墨層可以通過下述方法製得將由環氧樹脂、散熱粉體和 顯色劑混成的組合物塗布或印刷於一基材上,乾燥後將基材剝離,得到油墨層。對油墨層進行熱傳導分析測試用Hot Disk熱導係數儀進行熱傳導分析測試,在 傳感器上下兩面覆蓋兩油墨層樣品,並在該二油墨層外側面分別以兩鋼板夾置油墨層與傳 感器,並由傳感器測量油墨層導熱性能,將對本發明油墨層所作的測試作為實驗組,以同樣 的方法測試一般覆蓋膜的導熱性能作為比較例,將測得的熱傳導係數結果紀錄於表1中。表1
油墨層所含散熱粉體油墨層所含顯色劑及佔 環氧樹脂固含量百分比熱傳導係數K(W/mK)實驗組1六方氮化硼二氧化鈦2. 3實驗組2六方氮化硼二氧化鈦2. 5實驗組3氧化鋁二氧化鈦2. 2實驗組4氧化鋁二氧化鈦2. 3實驗組5氮化鋁二氧化鈦2. 5實驗組6氮化鋁二氧化鈦2. 6實驗組7六方氮化硼奈米碳管IOwt %2. 2實驗組8六方氮化硼奈米碳管2. 3實驗組9氧化鋁奈米碳管2. 3實驗組10氧化鋁奈米碳管2. 4實驗組11氮化鋁奈米碳管2. 5實驗組12氮化鋁奈米碳管2. 6比較例無無0. 15 由上表可知,本發明的導熱覆蓋膜相較於一般的覆蓋膜,確實具有較高的散熱效率,且含氮化硼的油墨層的熱傳導係數一般可達到2. 0至3. OW/mK,含氧化鋁的也可大於 2. OW/mK,氮化鋁則大於1. 5W/mK。 上述說明書及實施例僅為示例性說明本發明的原理及其功效,並非是對本發明的 限制。任何落入本發明權利要求範圍內的創作皆屬於本發明所保護的範圍。
權利要求
1.一種導熱覆蓋膜,其特徵在於包括聚合物層、用於將所述導熱覆蓋膜粘附於印刷 電路板上的粘著層以及厚度為5 50微米且由環氧樹脂、散熱粉體和顯色劑構成的油墨 層,所述聚合物層固定夾置於所述油墨層和所述粘著層之間。
2.根據權利要求1所述的導熱覆蓋膜,其特徵在於所述散熱粉體為碳化矽、氮化硼、 氧化鋁和氮化鋁中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的導熱覆蓋膜,其特徵在於以重量百分比計,所述散熱粉體佔 所述油墨層固含量的15 70%。
4.根據權利要求1所述的導熱覆蓋膜,其特徵在於所述顯色劑為白色顯色劑和黑色 顯色劑中的一種。
5.根據權利要求4所述的導熱覆蓋膜,其特徵在於所述白色顯色劑為包括二氧化鈦 在內的白色顏料中的至少一種,以重量百分比計,所述白色顯色劑佔所述環氧樹脂固含量 的50 95%。
6.根據權利要求4所述的導熱覆蓋膜,其特徵在於所述黑色顯色劑為黑色顏料、碳 粉和奈米碳管中的至少一種,以重量百分比計,所述黑色顯色劑佔所述環氧樹脂固含量的 3 15%。
7.根據權利要求1所述的導熱覆蓋膜,其特徵在於所述聚合物層的厚度為10 26微米。
8.根據權利要求1所述的導熱覆蓋膜,其特徵在於所述聚合物層的材料為聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚苯胺、聚萘二甲酸乙二酯、三醋酸甘油酯和聚碳酸酯中的至少一 種。
9.根據權利要求1所述的導熱覆蓋膜,其特徵在於所述粘著層的厚度為15 35微米。
10.根據權利要求1至9之一所述的導熱覆蓋膜,其特徵在於所述導熱覆蓋膜還包括 貼合於所述粘著層外表面上的離型膜。
全文摘要
本發明公開了一種導熱覆蓋膜,包括聚合物層、用於將所述導熱覆蓋膜粘附於印刷電路板上的粘著層以及厚度為5~50微米且由環氧樹脂、散熱粉體和顯色劑構成的油墨層,所述聚合物層固定夾置於所述油墨層和所述粘著層之間,由於油墨層中含有具有提高散熱效果的散熱粉體,使得本發明的導熱覆蓋膜具有散熱效率高的優點,當本發明導熱覆蓋膜的油墨層所用顯色劑為白色顯色劑時,白色顯色劑與環氧樹脂混合後,可以令導熱覆蓋膜具有優異的反射率,當本發明導熱覆蓋膜的油墨層所用顯色劑為黑色顯色劑時,可以令本發明導熱覆蓋膜具有遮蔽電路圖案的效果。
文檔編號H05K1/02GK102118916SQ200910264270
公開日2011年7月6日 申請日期2009年12月30日 優先權日2009年12月30日
發明者向首睿, 周文賢, 李建輝, 林志銘 申請人:崑山雅森電子材料科技有限公司

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