單層基片表面貼裝式壓敏電阻器的製作方法
2023-06-08 20:33:31 3
專利名稱：單層基片表面貼裝式壓敏電阻器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電阻器，尤其是一種壓敏電阻器。
背景技術：
已有的壓敏電阻器常見為引線式，其寄生電感大、響應時間長，且不便安裝使用，從而存在著缺陷。新近出現了一種多層基片的表面貼裝式壓敏電阻器，該壓敏電阻器雖然克服了引線式壓敏電阻器的部分缺陷，但由於其基片採用了多層薄片相重疊的形式，產品結構趨於複雜，與此相對應，它的加工工藝也比較複雜，生產設備造價昂貴，生產成本高，同時，其電參數的一致性相對較差，壓敏電壓也不能達到較高值。所以，有必要提供一種新型的表面貼裝式壓敏電阻器。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種結構和製造工藝簡單、產品合格率高的表面貼裝式壓敏電阻器。
本實用新型的表面貼裝式壓敏電阻器具有壓敏陶瓷基片、絕緣包封層和第一、第二端電極，其特徵是所述壓敏陶瓷基片為長方體形狀的單層基片，所述絕緣包封層將單層基片的寬度方向端面和上、下表面包覆，在單層基片的上、下表面與絕緣包封層之間分別鋪設有上、下內電極層，所述第一、第二端電極分別設置於單層基片的長度方向的兩個端面上，第一、第二端電極分別與所述上、下內電極層導電連接。在本實用新型中，上述絕緣包封層可以由陶瓷或玻璃釉等類似材料構成，上、下內電極層和第一、第二端電極則可以由銀或鎳等導電性好的材料構成。本實用新型的壓敏電阻器可以採用多種方式製作。舉例來說，本壓敏電阻器可以通過以下方式製作先壓制陶瓷毛坯，通過高溫燒結，加工製成規定厚度的壓敏陶瓷大基片(為提高效率，大基片的面積應儘可能大)。在大基片的上、下兩面用絲網印刷工藝製造銀質內電極。用切片機將大基片切割成規定尺寸的長方體形狀的基片。在切割好的基片外部包覆一層釉料，並通過燒制形成均勻的絕緣包封層。再在基片的兩個端面塗上金屬端電極層。最後，通過燒結讓兩個端電極分別與基片上、下表面的內電極層導電連接。在本實用新型中，上述單層基片的厚度通常可選定為0.3～4毫米。在此厚度下，可以製作成壓敏電壓在10～800V的壓敏電阻器，從而能夠滿足多種領域的使用需要。另外，當單層基片較厚時，在上述第一、第二端電極與單層基片的長度方向的兩個端面之間可以設置絕緣包封層；而當單層基片較薄時，也可不在上述單層基片的兩個端面與第一、第二端電極之間設置絕緣包封層。試驗結果表明，在後一種情形下，端電極的邊緣效應並不會影響壓敏電阻器的電性能。
與前述現有的同類產品相比，由於本實用新型的壓敏電阻採用的基片結構為單層基片，從而帶來如下優點1、產品結構簡單，加工工藝易於實現，不需要投巨資購置專用生產線；2、產品成本低，更有市場競爭力；3；產品的電參數一致性好，合格率高；4、產品的壓敏電壓可調節範圍大，產品覆蓋的應用領域廣；5、本產品特別適合於表面貼裝的安裝方式。
本實用新型的內容結合以下實施例作更進一步的說明，但本實用新型的內容不僅限於實施例中所涉及的內容。
圖1是實施例中壓敏電阻的結構示意圖。
圖2是A——A剖面圖。
具體實施方式
如圖1、2所示，本實施例中的單層基片表面貼裝式壓敏電阻器具有壓敏陶瓷基片1、絕緣包封層2和第一、第二端電極3、4，其特徵是所述壓敏陶瓷基片1為長方體形狀的單層基片，所述絕緣包封層2將該單層基片1的寬度方向端面和上、下表面包覆，在單層基片1的上、下表面與絕緣包封層2之間分別鋪設有上、下內電極層5、6，所述第一、第二端電極3、4分別設置於單層基片1的長度方向的兩個端面上，第一、第二端電極3、4分別與所述上、下內電極層5、6導電連接。就本實用新型而言，單層基片1的厚度通常可在0.3～4毫米之間。在本實施例中，單層基片1的厚度a採用1.2毫米。
權利要求1.一種單層基片表面貼裝式壓敏電阻器，具有壓敏陶瓷基片、絕緣包封層和第一、第二端電極，其特徵是所述壓敏陶瓷基片為長方體形狀的單層基片，所述絕緣包封層將單層基片的寬度方向端面和上、下表面包覆，在單層基片的上、下表面與絕緣包封層之間分別鋪設有上、下內電極層，所述第一、第二端電極分別設置於單層基片的長度方向的兩個端面上，第一、第二端電極分別與所述上、下內電極層導電連接。
2.如權利要求1所述的壓敏電阻器，其特徵是所述單層基片的厚度為0.3～4毫米。
專利摘要一種單層基片表面貼裝式壓敏電阻器,具有壓敏陶瓷基片、絕緣包封層和第一、第二端電極,其特徵是所述壓敏陶瓷基片為長方體形狀的單層基片,絕緣包封層將單層基片的寬度方向端面和上、下表面包覆,在單層基片的上、下表面與絕緣包封層之間分別鋪設有上、下內電極層,所述第一、第二端電極分別設置於單層基片的長度方向的兩個端面上,第一、第二端電極分別與所述上、下內電極層導電連接。本實用新型的壓敏電阻具有如下優點:1.產品結構簡單,加工工藝易於實現;2.產品成本低,更有市場競爭力;3.產品的電參數一致性好,合格率高;4.產品的壓敏電壓可調節範圍大,產品覆蓋的應用領域廣;5.本產品特別適合於表面貼裝的安裝方式。
文檔編號H01C7/10GK2499951SQ01247568
公開日2002年7月10日 申請日期2001年9月11日 優先權日2001年9月11日
發明者李炬, 敬履偉 申請人:李炬, 敬履偉