電子產品殼體及應用其的電子產品的製作方法
2023-06-02 01:45:21 2
電子產品殼體及應用其的電子產品的製作方法
【專利摘要】本發明實施例提供一種電子產品殼體及應用其的電子產品，涉及通信配件技術，以防止SIM卡受熱發生變形、損壞的危險。本發明實施例中，所述電子產品殼體包括用於放置用戶卡的第一腔室及用於放置發熱器件的第二腔室，所述第一腔室與第二腔室之間設有隔熱隔板。本發明主要應用於通信領域中。
【專利說明】電子產品殼體及應用其的電子產品
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及通信配件技術，尤其涉及一種電子產品殼體及應用其的電子產品。
【背景技術】
[0002]對於車機中的電子產品，例如，用於車載網際網路的無線路由器，其內部需要設置SIM (Subscriber Identity Module,客戶識別模塊)卡來完成聯網的操作。其中，SIM卡為一種智慧卡，主要應用於通信中。
[0003]現有的SIM卡包括卡基及置於卡基上的晶片，其中卡基通常為高分子塑性材料，例如樹脂，因此SIM卡的正常工作環境溫度在-20攝氏度至70攝氏度。而在車機中，其內部環境溫度往往會高於極限溫度70攝氏度，從而導致其內的電子產品中的SM卡的溫度比70攝氏度還要高，使SIM卡發生變形、損壞的危險。另外，車機內部的環境溫度不穩定，其溫度在高、低溫之間不斷變化，反覆的高低溫對SIM卡的形變影響也很大。因此，對於車載網際網路的SM卡來說，對其進行散熱處理顯得至關重要。
[0004]現有的車機中使用SM卡的電子產品中，往往通過優化SM卡的卡座來防止其變形，具體可以為，將SIM卡半包裹式的卡座改為SIM卡全包裹式的卡座。但是這種方式仍然無法保證SIM卡的工作環境溫度在合適的範圍內，對SIM的形狀、性能影響仍然很大。
【發明內容】
[0005]本發明的實施例提供一種電子產品殼體及應用其的電子產品，以防止SIM卡受熱發生變形、損壞的危險。
[0006]為達到上述目的，本發明的實施例採用如下技術方案:
[0007]根據本發明的第一方面，一種電子產品殼體，包括用於放置用戶卡的第一腔室及用於放置發熱器件的第二腔室，所述第一腔室與第二腔室之間設有隔熱隔板。
[0008]在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述電子產品殼體的外殼上對應所述第一腔室的相對面上分別設有至少一個第一通孔及至少一個第二通孔。
[0009]結合第一方面或第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述隔熱隔板的材質為鋁箔材料。
[0010]結合第一方面或第一方面的第一種可能的實現方式或第一方面的第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述隔熱隔板為薄板狀結構。
[0011]結合第一方面或第一方面的第一種可能的實現方式或第一方面的第二種可能的實現方式或第一方面的第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述用戶卡為SIM卡。
[0012]根據本發明的第二方面，一種電子產品，包括上述所述的電子產品殼體及設在所述電子產品殼體內部的電路板；所述電子產品殼體的隔熱隔板將所述電路板分隔在所述電子產品殼體的第一腔室及第二腔室中；所述第一腔室內的用戶卡與所述第一腔室內的電路板電連接；所述第二腔室內的發熱器件設置在所述第二腔室內的所述電路板上。
[0013]在第二方面的第一種可能的實現方式中，所述第一腔室內的位於所述用戶卡及所述隔熱隔板之間的電路板的表面設有凹槽。
[0014]結合第二方面或第二方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述第一腔室內的位於所述用戶卡及所述隔熱隔板之間的電路板上設有第三通孔。
[0015]本發明實施例提供的電子產品殼體及應用其的電子產品中，由於設有第一腔室及第二腔室，且第一腔室與第二腔室之間通過隔熱隔板隔開，從而設在第二腔室內的發熱器件所發出的熱量通過隔熱隔板的阻隔作用，無法通過熱對流而傳遞到用戶卡所在的第一腔室中，因此，保證了用戶卡第一腔室內的環境溫度適宜且穩定，保證了用戶卡本身溫度適宜且穩定，從而防止了用戶卡受熱而發生變形、損壞。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。
[0017]圖1為本發明實施例提供的電子產品殼體結構示意圖；
[0018]圖2為本發明實施例提供的電子產品結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0020]如圖1所示，本發明實施例提供一種電子產品殼體10，包括用於放置用戶卡的第一腔室11及用於放置發熱器件的第二腔室12，第一腔室11與第二腔室12之間設有隔熱隔板13。
[0021]本發明實施例提供的電子產品殼體中，由於設有第一腔室及第二腔室，且第一腔室與第二腔室之間通過隔熱隔板隔開，從而設在第二腔室內的發熱器件所發出的熱量通過隔熱隔板的阻隔作用，無法通過熱對流而傳遞到用戶卡所在的第一腔室中，因此，保證了用戶卡第一腔室內的環境溫度適宜且穩定，保證了用戶卡本身溫度適宜且穩定，從而防止了用戶卡受熱而發生變形、損壞。
[0022]此處需要說明的是，上述電子產品的殼體的第一腔室及第二腔室所放置的元器件無需進行限定，即第二腔室也可以放置用戶卡，第一腔室放置發熱器件。另外，上述電子產品殼體內部還設有其它結構件，例如電路板、固定支架等，且用戶卡及發熱器件與其它結構件相連接。
[0023]其中，對於熱量的傳遞主要有三種方式，即熱傳導、熱對流及熱輻射。熱傳導是通過高、低溫物體的直接接觸來傳遞熱量；熱對流為熱量通過流動的介質，從一處傳播到另一處的現象；熱輻射為物體由於具有溫度而輻射電磁波的現象(散熱效果主要與發熱器件的表面材質、結構有關)。在實際的熱量傳遞中，通常上述三種方式同時存在，共同發揮作用，而對於本實施例來說，第一腔室與第二腔室之間主要通過熱對流的方式進行熱量的傳遞。
[0024]在具體實施時,如圖1所不，電子產品殼體10對應第一腔室11區域的相對面上可以分別設有至少一個第一通孔111及至少一個第二通孔112。通過隔熱隔板13能夠防止第二腔室12內產生的大量熱量傳遞到第一腔室中，同時，通過設置多個第一通孔111及多個第二通孔112能夠進一步降低第一腔室中的環境溫度。其中，第一通孔111及第二通孔112能夠加快第一腔室11內熱量的散發，同時第一通孔111及第二通孔112能夠匹配形成使空氣流通的結構。其中，電子產品殼體10對應第一腔室11區域的、且與隔熱隔板13相對的表面上也可以設置通孔，來進一步地加快熱量的散發。
[0025]本實施例中，通過電子產品殼體周圍的空氣從第一通孔111或第二通孔112流入，再從第二通孔112或第一通孔111中流出從而完成空氣的流動，以加快用戶卡的降溫。圖1中所示的一種情況為第一通孔111作為出風口，第二通孔112作為進風口，圖1中的箭頭則為空氣流動的方向。其中，第一通孔111或第二通孔112也可能同時存在空氣的流入與流出。
[0026]上述實施例描述的電子產品殼體中，隔熱隔板13的材質可以為鋁箔材料，且同時可以為薄板狀結構。其中，隔熱隔板13為薄板狀結構主要考慮電子產品外殼的整體製造流程及加工成本。且，鋁箔材料具有良好的熱能反彈作用，能夠很好的防止第二腔室12中的熱量傳遞到第一腔室11中。當然隔熱隔板13也可以為其它形狀結構且能夠起到隔熱作用的其它材質。
[0027]在實際應用中，用戶卡可以為較常用的SIM卡，當然，也可以為其它類型的卡。
[0028]本發明實施例還提供一種電子產品，如圖2所示，包括上述的電子產品殼體10及設在電子產品殼體10內部的電路板21 ;電子產品殼體10的隔熱隔板13將電路板21分隔在電子產品殼體10的第一腔室11及第二腔室12中；第一腔室11內的用戶卡22與第一腔室11內的電路板21電連接；第二腔室12內的發熱器件23固定在第二腔室11內的電路板21上。
[0029]本發明實施例提供的電子產品中，由於使用了上述的電子產品殼體，且該殼體由於設有第一腔室及第二腔室，且第一腔室與第二腔室之間通過隔熱隔板隔開，從而設在第二腔室內的發熱器件所發出的熱量通過隔熱隔板的阻隔作用，無法通過熱對流而傳遞到用戶卡所在的第一腔室中，因此，保證了用戶卡第一腔室內的環境溫度適宜且穩定，保證了用戶卡本身溫度適宜且穩定，從而防止了用戶卡受熱而發生變形、損壞。
[0030]此處需要說明，電路板21為一整體結構件，其可以穿設在隔熱隔條13中，也可以與隔熱隔條13之間無縫隙接觸(此時，電路板21與電子產品殼體10內壁相貼合)。另，用戶卡與電路板21通過用戶卡卡座相連接。
[0031]上述實施例描述的電子產品中，如圖2所示，第一腔室11內的位於用戶卡22及隔熱隔板13之間的電路板21的表面可以設有凹槽(圖2中未示出)。發熱器件23固定在電路板上，使發熱器件23發出的熱量能夠通過電路板21傳遞到用戶卡22中，使用戶卡22本身的溫度增加，對用戶卡造成不良影響。其中，電路板21傳遞的熱量相對於發熱器件23產生的熱量非常微小，因此發熱器件23對用戶卡22的溫度影響為主要問題，即熱對流為本實施例中熱量傳遞的主要方式。圖2中，通過在位於用戶卡22與隔熱隔板13之間的電路板21上設置凹槽(該凹槽不破壞電路板21的功能)，使電路板21的位於凹槽左、右兩側的本體之間具有一定空隙，從而通過該空隙能夠減少熱量在電路板21中的傳遞，同時加快熱量在凹槽處的散發，當然，也可以在位於用戶卡22與隔熱隔板13之間的電路板21上設置吸熱條來吸收熱量或其它散熱結構或散熱裝置。
[0032]上述實施例描述的電子產品中，如圖2所示，第一腔室11內的位於用戶卡22及隔熱隔板13之間的電路板21上可以設有第三通孔24。
[0033]其中，第三通孔24的開設同樣能夠起到與上述凹槽的相同作用，且第三通孔24的個數不限定，可根據需要而設定。當第一通孔111與第二通孔112構成進風口及出風口來使空氣流動時，由於第一腔室11內設有電路板21及用戶卡22，其對空氣的流動會產生阻擋作用，因此，通過設置第三通孔24能夠增加空氣流動的路徑及速度，從而加快用戶卡的散熱速率。圖2中，也可以在臨近用戶卡、且與隔熱隔板13相對面的電子產品殼體10上設置通孔，以進一步加快熱量的散發。
[0034]在實際應用中，凹槽和第三通孔24不能對電路板21上的其它部件或電路造成破壞，因此，凹槽和第三通孔24的設置需要根據電路板21的具體結構而定。
[0035]另外，在對應放置發熱器件23的第二腔室12的電子產品殼體10上，也可以設置類似通孔的散熱結構，來加快第二腔室12的散熱，從而能夠間接地降低用戶卡的溫度。
[0036]以上所述，僅為本發明的【具體實施方式】，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應以所述權利要求的保護範圍為準。
【權利要求】
1.一種電子產品殼體，其特徵在於，包括用於放置用戶卡的第一腔室及用於放置發熱器件的第二腔室，所述第一腔室與第二腔室之間設有隔熱隔板。
2.根據權利要求1所述的電子產品殼體，其特徵在於，所述電子產品殼體對應所述第一腔室區域的相對面上分別設有至少一個第一通孔及至少一個第二通孔。
3.根據權利要求1或2所述的電子產品殼體，其特徵在於，所述隔熱隔板的材質為鋁箔材料。
4.根據權利要求1-3任一項所述的電子產品殼體，其特徵在於，所述隔熱隔板為薄板狀結構。
5.根據權利要求1-4任一項所述的電子產品殼體，其特徵在於，所述用戶卡為SIM卡。
6.—種電子產品,其特徵在於,包括權利要求1-5任一項所述的電子產品殼體及設在所述電子產品殼體內部的電路板；所述電子產品殼體的隔熱隔板將所述電路板分隔在所述電子產品殼體的第一腔室及第二腔室中； 所述第一腔室內的用戶卡與所述第一腔室內的電路板電連接；所述第二腔室內的發熱器件設置在所述第二腔室內的所述電路板上。
7.根據權利要求6所述的電子產品，其特徵在於，所述第一腔室內的位於所述用戶卡及所述隔熱隔板之間的電路板的表面設有凹槽。
8.根據權利要求6或7所述的電子產品，其特徵在於，所述第一腔室內的位於所述用戶卡及所述隔熱隔板之間的電路板上設有第三通孔。
【文檔編號】H05K5/02GK104244669SQ201310234736
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年6月14日 優先權日:2013年6月14日
【發明者】況明強, 郭俊生 申請人:華為終端有限公司