Led封裝結構及汽車車燈的製作方法

2023-06-02 00:34:31

Led封裝結構及汽車車燈的製作方法
【專利摘要】本申請公開了一種LED封裝結構及採用該LED封裝結構的汽車車燈，LED封裝結構的高導熱陶瓷基板上形成有導電層，倒裝LED晶片通過共晶方式與導電層焊接，而封裝層封裝於倒裝LED晶片外。這樣，採用倒裝LED晶片共晶方式與高導熱陶瓷基板導電層焊接，使LED封裝結構上能設置兩個或更多的LED晶片，從而採用多個LED晶片可以提高LED封裝結構的光效，提高了LED封裝結構的使用性能和應用範圍，並且滿足了高集成度要求。
【專利說明】LED封裝結構及汽車車燈
【技術領域】
[0001]本申請涉及發光二極體【技術領域】，尤其涉及一種LED封裝結構及汽車車燈。
【背景技術】
[0002]發光二極體(Light Emitting Diode,LED)是一種能發光的半導體電子元件,被廣泛用於指示燈、顯示板、顯示器、電視機等電子裝置上。
[0003]通常的LED封裝結構包括基板、帶導電線的LED晶片以及封裝層。LED晶片通過導電線與基板上的焊線點焊接，而由螢光粉層等組成的封裝層噴塗於LED晶片外，最終整體封裝成LED封裝結構。
[0004]由於現有的LED晶片採用導電線焊接方式與基板電連接，為預留導電線空間，在基板表面積一定的情況下，所能焊接的LED晶片通常只有一個，使得整個LED封裝結構的光效較低，影響了使用性能和應用範圍，且體積無法做到更小，無法滿足高集成度要求。

【發明內容】

[0005]本申請提供一種LED封裝結構及汽車車燈，以提高LED封裝結構的光效，提高其使用性能和應用範圍，滿足高集成度要求。
[0006]根據本申請的第一方面，本申請提供一種LED封裝結構，包括:高導熱陶瓷基板、倒裝LED晶片以及封裝層，所述高導熱陶瓷基板上形成有導電層，所述倒裝LED晶片通過共晶方式與導電層焊接，所述封裝層封裝於倒裝LED晶片外。
[0007]進一步地，所述封裝層包括:封裝於所述倒裝LED晶片外的螢光粉層，以及封裝於所述螢光粉層外的透明矽膠層。
[0008]進一步地，所述封裝層包括:封裝於所述倒裝LED晶片外的透明矽膠層，以及封裝於所述透明矽膠層外的螢光粉層。
[0009]進一步地，所述高導熱陶瓷基板上焊接有至少兩個通過串聯方式連接的倒裝LED
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[0010]進一步地，所述高導熱陶瓷基板上焊接有四個通過串聯方式連接的倒裝LED晶片，所述倒裝LED晶片均勻分布於高導熱陶瓷基板上。
[0011]根據本申請的第二方面，本申請提供一種汽車車燈，採用如上述的LED封裝結構。
[0012]本申請的有益效果是:
[0013]通過提供一種LED封裝結構及採用該LED封裝結構的汽車車燈，LED封裝結構的高導熱陶瓷基板上形成有導電層，倒裝LED晶片通過共晶方式與導電層焊接，而封裝層封裝於倒裝LED晶片外。這樣，採用倒裝LED晶片共晶方式與高導熱陶瓷基板導電層焊接，使LED封裝結構上能設置兩個或更多的LED晶片，從而採用多個LED晶片可以提高LED封裝結構的光效，提高了 LED封裝結構的使用性能和應用範圍，並且滿足了高集成度要求。
【專利附圖】

【附圖說明】[0014]圖1為本申請實施例一的LED封裝結構的立體圖；
[0015]圖2為本申請實施例一的LED封裝結構的側視圖。
【具體實施方式】
[0016]下面通過【具體實施方式】結合附圖對本申請作進一步詳細說明。
[0017]實施例一:
[0018]請參考圖1及圖2，本實施例的LED封裝結構主要應用於汽車車燈上，LED封裝結構包括:高導熱陶瓷基板1、倒裝LED晶片2以及封裝層3。
[0019]高導熱陶瓷基板I可由質地堅硬的氧化鋁、氮化鋁組成，具有導熱係數高、耐高壓及使用壽命長等特點，從而可為LED晶片2提供較好的散熱，高導熱陶瓷基板I上形成有導電層(圖中未不出)。
[0020]倒裝LED晶片2通過共晶方式與高導熱陶瓷基板I上的導電層焊接。倒裝LED晶片2具有替代導電線的焊球，在一定溫度條件下，焊球與導電層的金屬形成液相融合，並且在冷卻後，液相變成固相，從而使倒裝LED晶片2與高導熱陶瓷基板I完成焊接。通過共晶方式焊接，可實現倒裝LED晶片2與高導熱陶瓷基板I之間完成超細距離裝配，從而最大程度減小了倒裝LED晶片2與高導熱陶瓷基板I的封裝體積，滿足了高集成度要求，並且使LED封裝結構上能設置兩個或更多的LED晶片，從而採用多個LED晶片可以提高LED封裝結構的光效，提高了 LED封裝結構的使用性能和應用範圍。
[0021 ] 封裝層3封裝於倒裝LED晶片2外。封裝層3可包括封裝於倒裝LED晶片2外的螢光粉層，以及封裝於螢光粉層外的透明矽膠層。螢光粉層與透明矽膠層都可以採用透明娃膠，而突光粉層所米用的透明娃膠中還摻雜有一種顏色或多種顏色的突光粉。
[0022]在本實施例中，高導熱陶瓷基板I上焊接有四個通過串聯方式連接的倒裝LED晶片2，倒裝LED晶片2均勻分布於高導熱陶瓷基板I上。從而由於倒裝LED晶片2的均勻設置，使得整個LED封裝結構光效更高。
[0023]實施例二:
[0024]本實施例與實施例一區別主要在於:封裝層3包括:封裝於倒裝LED晶片2外的透明矽膠層，以及封裝於透明矽膠層外的螢光粉層。
[0025]需要說明的是，高導熱陶瓷基板I上可以焊接有至少兩個通過串聯或並聯方式連接的倒裝LED晶片2，例如3個、5個或6個等。而LED封裝結構可以用於其他設備上，如顯示屏、電子指示牌等。
[0026]以上內容是結合具體的實施方式對本申請所作的進一步詳細說明，不能認定本申請的具體實施只局限於這些說明。對於本申請所屬【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本申請構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【權利要求】
1.一種LED封裝結構，其特徵在於，包括:高導熱陶瓷基板、倒裝LED晶片以及封裝層，所述高導熱陶瓷基板上形成有導電層，所述倒裝LED晶片通過共晶方式與導電層焊接，所述封裝層封裝於倒裝LED晶片外。
2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於，所述封裝層包括:封裝於所述倒裝LED晶片外的螢光粉層，以及封裝於所述螢光粉層外的透明矽膠層。
3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於，所述封裝層包括:封裝於所述倒裝LED晶片外的透明矽膠層，以及封裝於所述透明矽膠層外的螢光粉層。
4.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於，所述高導熱陶瓷基板上焊接有至少兩個通過串聯方式連接的倒裝LED晶片。
5.如權利要求4所述的LED封裝結構，其特徵在於，所述高導熱陶瓷基板上焊接有四個通過串聯方式連接的倒裝LED晶片，所述倒裝LED晶片均勻分布於高導熱陶瓷基板上。
6.一種汽車車燈，其特徵在於，採用如權利要求1-5中任一項所述的LED封裝結構。
【文檔編號】H01L25/075GK203445117SQ201320544827
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年9月3日 優先權日:2013年9月3日
【發明者】陳棟, 周印華, 萬喜紅, 雷玉厚, 尹江濤 申請人:深圳市天電光電科技有限公司