一種複合膜片材料的製作方法
2023-06-02 00:35:21 1
專利名稱：一種複合膜片材料的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種膜片材料，特別是一種高導熱、導電的複合膜片材料，屬於高導熱、導電複合材料技術領域。
背景技術：
電子工業中，隨著晶片的運行速率日益增加，產品尺寸設計趨向緊湊；對於產品的熱管理的要求和導電薄膜材料的載流能力的要求也日漸提高。尤其是手機、筆記本電腦等移動便攜設備和投影儀、大功率LE D等電子產品對發熱元、器件溫度要求嚴格。因此，如何解決產品或者器件的熱源集中的局部熱點成為業界需解決的關鍵問題。在產品的設計空間較充裕，可多樣的結構來解決核心元件的散熱和導電問題；但是侷促的設計空間中可用的方案較少。因此需要製備高導熱、高導電的膜結構材料。
實用新型內容本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種高導熱、導電的複合膜片材料。為達到上述目的，本實用新型採用的技術方案是一種複合膜片材料，包含保護膜、矽石墨膜、底紙；所述保護膜、底紙分別設置在矽石墨膜的左右兩側面上。優選的，所述矽石墨膜與底紙之間設置有帶狀膠。由於上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點本實用新型的複合膜片材料，孔隙率小，抗彎折，且具有良好的高導熱、高導電性能。
以下結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明
圖1為本實用新型的所述的複合膜片材料的側面圖。其中1、保護膜；2、矽石墨膜；3、底紙。
具體實施方式
以下結合附圖來說明本實用新型。如附圖1所示為本實用新型的一種複合膜片材料，包含保護膜1、矽石墨膜2、底紙 3 ；所述保護膜1、底紙3分別設置在矽石墨膜2的左右兩側面上；所述矽石墨膜2與底紙3 之間設置有帶狀膠。由於上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點本實用新型的複合膜片材料，孔隙率小，抗彎折，且具有良好的高導熱、高導電性能。以上僅是本實用新型的具體應用範例，對本實用新型的保護範圍不構成任何限制。凡採用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，均落在本實用新型權利保護範圍之內。
權利要求1.一種複合膜片材料，其特徵在於包含保護膜、矽石墨膜、底紙；所述保護膜、底紙分別設置在矽石墨膜的左右兩側面上。
2.根據權利要求1所述的複合膜片材料，其特徵在於所述矽石墨膜與底紙之間設置有帶狀膠。
專利摘要本實用新型涉及一種複合膜片材料，包含保護膜、矽石墨膜、底紙；所述保護膜、底紙分別設置在矽石墨膜的左右兩側面上；所述矽石墨膜與底紙之間設置有帶狀膠；本實用新型的複合膜片材料，孔隙率小，抗彎折，且具有良好的高導熱、高導電性能。
文檔編號H01B5/14GK202282176SQ20112044663
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月14日 優先權日2011年11月14日
發明者胡菊花 申請人:蘇州市達昇電子材料有限公司