一種可以發熱供暖的木地板的製作方法
2023-06-01 07:43:06
一種可以發熱供暖的木地板的製作方法
【專利摘要】本發明屬於木地板用具【技術領域】,尤其涉及一種可以發熱供暖的木地板。本發明公開了一種可以發熱供暖的木地板,包括錶板和底層基板,其特徵在於,所述的底層基板的兩端處開設有長條形通槽,所述的錶板和底層基板之間夾設有碳晶木漿紙,所述的碳晶木漿紙的厚度為0.01-0.04mm,所述的碳晶木眾紙的兩端處設有導電片,所述的導電片位於長條形通槽中;所述的錶板和碳晶木漿紙之間設有中間基板。本發明的有益效果是:能夠使得木地板和發熱材料有機結合在一起,而且使得木地板表面不會過熱,起到調節木地板表面的作用。
【專利說明】一種可以發熱供暖的木地板
【技術領域】
[0001]本發明屬於木地板用具【技術領域】,尤其涉及一種可以發熱供暖的木地板。
【背景技術】
[0002]目前的在裝修領域內,對於木地板的要求越來越高,在使用的時候需要能夠發熱的木地板。由於木地板本身不具備發熱的功能,所以需要在木地板上做一些發熱材料的處理。目前的發熱木地板通過木地板和發熱材料分開鋪裝,此類的發熱木地板不能有機的結合,存在著浪費熱量等缺陷;有的木地板由於發熱材料的發熱會使得木地板的表面過熱。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在於解決以上所述的技術問題,提供一種能夠使得木地板和發熱材料有機結合在一起,而且使得木地板表面不會太熱的可以發熱供暖的木地板,其技術方案如下:
一種可以發熱供暖的木地板,包括錶板和底層基板,其特徵在於,所述的底層基板的兩端處開設有長條形通槽,所述的錶板和底層基板之間夾設有碳晶木漿紙,所述的碳晶木漿紙的厚度為0.01-0.04_,所述的碳晶木漿紙的兩端處設有導電片,所述的導電片位於長條形通槽中;所述的錶板和碳晶木漿紙之間設有中間基板。
[0004]優選方式為,所述的中間基板的厚度為4_12mm。
[0005]本發明提供的可以發熱供暖的木地板,在使用的時候,把碳晶木漿紙夾設在錶板和底層基板之間,可以使得碳晶木漿紙和木地板之間有機的結合在一起。而所述的碳晶木漿紙的厚度為0.01-0.04_,所述的碳晶木漿紙的兩端處設有導電片,所述的導電片位於長條形通槽中。通槽的作用是方便導線與碳晶木漿紙上的導電片之間的連接,使得導線的安裝更加的美觀化。而所述的錶板和碳晶木漿紙之間設有中間基板。中間基板的設置是為了防止碳晶木漿紙的發熱從而導致木地板的表面過熱,對木地板的表面溫度起到了很好的調節作用。
[0006]本發明的有益效果是:能夠使得木地板和發熱材料有機結合在一起,而且使得木地板表面不會過熱,起到調節木地板表面的作用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1為本發明的示意圖。
【具體實施方式】
[0008]下面結合圖1具體說明實施例:
如圖1所示,一種可以發熱供暖的木地板,包括錶板I和底層基板2,所述的底層基板2的兩端處開設有長條形通槽3,所述的錶板I和底層基板2之間夾設有碳晶木漿紙4,所述的碳晶木眾紙4的厚度為0.01-0.04mm,所述的碳晶木眾紙4的兩端處設有導電片5,所述的導電片5位於長條形通槽3中;所述的錶板I和碳晶木漿紙4之間設有中間基板6。
[0009]優選方式為,所述的中間基板的厚度為4_12mm。
[0010]本發明提供的可以發熱供暖的木地板,在使用的時候,把碳晶木漿紙夾設在錶板和底層基板之間,可以使得碳晶木漿紙和木地板之間有機的結合在一起。而所述的碳晶木漿紙的厚度為0.01-0.04_,所述的碳晶木漿紙的兩端處設有導電片,所述的導電片位於長條形通槽中。通槽的作用是方便導線與碳晶木漿紙上的導電片之間的連接,使得導線的安裝更加的美觀化。而所述的錶板和碳晶木漿紙之間設有中間基板。中間基板的設置是為了防止碳晶木漿紙的發熱從而導致木地板的表面過熱,對木地板的表面溫度起到了很好的調節作用。
【權利要求】
1.一種可以發熱供暖的木地板,包括錶板和底層基板,其特徵在於,所述的底層基板的兩端處開設有長條形通槽,所述的錶板和底層基板之間夾設有碳晶木漿紙,所述的碳晶木漿紙的厚度為0.01-0.04_,所述的碳晶木漿紙的兩端處設有導電片,所述的導電片位於長條形通槽中;所述的錶板和碳晶木漿紙之間設有中間基板。
2.如權利要求1所述的可以發熱供暖的木地板,其特徵在於,所述的中間基板的厚度為 4-12mm。
【文檔編號】F24D13/02GK104213694SQ201410450509
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年9月5日 優先權日:2014年9月5日
【發明者】姚建生 申請人:德清創諾爾新材料科技有限公司