一種精密半孔的印製電路板的製作方法

2023-06-03 21:14:56 2

專利名稱：一種精密半孔的印製電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及印製電路板(PCB)製造技術，特別是一種精密半孔的印製電路板。
背景技術：
印製電路板是一種重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。其中，常規B半孔的特點是線條細密，一部分B半孔用於方便插接元件，在PCB中間，如圖I所示，縮小元件佔用面積，也有一部分B半孔用於集成IC元器件與另外組件印製板，形成電氣連接，板面IC導線與IC元器件形成電氣連接，板邊的半孔與另外組件PCB相連。普通印製電路板的製造工藝流程如下I.前製成的完成如鑽孔、鍍通孔，圖形製作及電鍍圖形、蝕刻、圖形防焊、文字的印刷；2. 二次鑽孔銑孔的完成，即半孔製造完成。3.最後進彳丁外形、檢測、入庫工序。其中在步驟2中，進行半孔製造工序時，其本身孔壁有銅層，並且是連片的整個孔壁完整銅層，目的是加工成符合裝配要求尺寸的半孔。在鑽銑時，設備鑽頭高速運轉和移動，其間會產生一種拉扯力量，使孔壁與銅層結合力鬆動，非常容易使得銅皮掉落。同時，銅皮掉落在印製電路板上則會形成銅屑，不易清除，但是不清除乾淨則肯定影響成品的質量。

實用新型內容本實用新型為了解決上述技術問題，提供了一種精密半孔的印製電路板，具備精密的半孔結構，解決了抗撕拉的問題，該種半孔結構的抗撕拉性較強，杜絕孔壁銅層脫落的問題出現。本實用新型的技術方案如下一種精密半孔的印製電路板，其特徵在於所述印製電路板的邊緣設置有若干半孔，半孔的孔邊均設置有錫層。 所述半孔的雙面孔邊均設置有錫層。本實用新型的技術效果如下印製電路板在電鍍後，蝕刻前進行鑼半孔，經過噴錫使得孔邊設置有錫層，通過錫層作為保護層，增強了抗撕拉性，可以完全杜絕孔壁的銅層脫落，因此杜絕了印製電路板在生產過程中的雜質產生，也減少了清除的工作量，從而提高印製電路板的成品質量。

圖I為傳統PCB的結構示意圖圖2為本實用新型的結構示意圖圖3為本實用新型的截面結構示意圖。
具體實施方式
如圖2-3所示，一種精密半孔的印製電路板，所述印製電路板的邊緣設置有若干 半孔1，半孔I的孔邊均設置有錫層2。所述半孔I的雙面孔邊均設置有錫層2。
權利要求1.一種精密半孔的印製電路板，其特徵在於所述印製電路板的邊緣設置有若干半孔(1)，半孔(I)的孔邊均設置有錫層(2)。
2.根據權利要求I所述的一種精密半孔的印製電路板，其特徵在於所述半孔(I)的雙面孔邊均設置有錫層(2)。
專利摘要本實用新型涉及印製電路板(PCB)製造技術，特別是一種精密半孔的印製電路板，其特徵在於所述印製電路板的邊緣設置有若干半孔，半孔的孔邊均設置有錫層；印製電路板在半孔製成後，通過噴錫後保護了銅層，通過錫層作為保護層，增加了銅層的結合能力，增強了抗撕拉性，可以完全杜絕孔壁的銅層脫落，因此減少了印製電路板在生產過程中的雜質產生，也減少了清除的工作量，從而提高印製電路板的成品質量。
文檔編號H05K1/11GK202385393SQ20112055649
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月28日 優先權日2011年12月28日
發明者文明 申請人:四川深北電路科技有限公司