一種小機箱PC主機散熱裝置的製作方法

2023-06-03 21:26:06

本實用新型涉及一種小體積PC主機，具體涉及一種小機箱PC主機散熱裝置。

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背景技術：
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小機箱主機相對於傳統臺式主機，迷你電腦可視作此前HTPC概念的進化版，其不僅整合度更高，運算性能更強，同時還擁有更為袖珍的外形尺寸。由於體積小，外形美觀，節省空間，功耗低等優點，小機箱主機通常作為家庭第二部，甚至是第三部電腦主機。小機箱主機更多承載著家庭網際網路娛樂終端的重任。但由於機箱整體體積過小，機箱散熱問題很難解決，當主機溫度過高時，電腦整體運行會受到影響，導致用戶體驗不佳。而過高的溫度對於家庭用電也存在著很大隱患。

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技術實現要素：
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為克服現有技術所存在的問題，本實用新型提供一種小機箱PC主機散熱裝置，主要解決小機箱PC主機的散熱問題，使CPU能夠正常散熱，不會因為開機時間過長影響電腦性能。

本實用新型解決技術問題的方案是提供一種小機箱PC主機散熱裝置，作為本實用新型的技術改進，包括散熱機箱外殼、散熱風扇和溫度檢測裝置；所述散熱機箱外殼表面設有導熱結構，CPU一面固定在主板上背面另一面與散熱機箱外殼接觸，所述散熱風扇位於正面與CPU對應的位置，所述溫度檢測裝置設置在CPU表面。

優選地，所述溫度檢測裝置與CPU電性聯接。

優選地，所述散熱風扇與CPU電性聯接。

優選地，所述導熱結構為分布在散熱機箱外殼表面的條狀散熱孔。

優選地，所述導熱結構分別設置在散熱機箱外殼的頂面、底面和兩個側面。

優選地，所述散熱機箱外殼頂面及四周為一體成型的長方形箱體。

優選地，所述散熱機箱外殼的底面為可拆卸結構。

優選地，所述散熱機箱外殼的底面下方設有機箱支腳。

與現有技術相比，本實用新型一種小機箱PC主機散熱裝置主要解決小機箱PC主機的散熱問題，通過將CPU直接貼附在設有散熱孔的散熱機箱的金屬外殼上，使CPU能夠無需風扇正常散熱，當CPU溫度過高時，則開啟散熱風扇進行散熱，不會因為開機時間過長影響電腦性能。

[附圖說明]

圖1是本實用新型一種小機箱PC主機散熱裝置散熱機箱外殼結構示意圖；

圖2是本實用新型一種小機箱PC主機散熱裝置主板、CPU和散熱機箱外殼底面位置示意圖；

圖3是本實用新型一種小機箱PC主機散熱裝置電路結構框圖。

[具體實施方式]

為使本實用新型的目的，技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用於解釋本實用新型，並不用於限定此實用新型。

請參閱圖1至圖3，本實用新型一種小機箱PC主機散熱裝置包括散熱機箱外殼1、散熱風扇2和溫度檢測裝置3；所述散熱機箱外殼1表面設有導熱結構11，CPU4一面固定在主板5上背面另一面與散熱機箱外殼1接觸，所述散熱風扇2位於正面與CPU4對應的位置，所述溫度檢測裝置3設置在CPU4表面。

CPU4貼附在散熱機箱外殼1上，當CPU4溫度低於50℃時，則無需散熱風扇散熱2即可達到正常的散熱效果，溫度檢測裝置3檢測到CPU4溫度高於60℃時，向CPU4發送信號，CPU4再向散熱風扇2發射啟動散熱風扇2的信號，打開散熱風扇3進行雙重散熱。

所述溫度檢測裝置3與CPU4電性聯接。所述散熱風扇2與CPU3電性聯接。

所述導熱結構11為分布在散熱機箱外殼1表面的條狀散熱孔。所述導熱結構11分別設置在散熱機箱外殼1的頂面、底面和兩個側面。所述散熱機箱外1殼頂面及四周為一體成型的長方形箱體。所述散熱機箱外殼1的底面為可拆卸結構。所述散熱機箱外殼的底面下方設有機箱支腳12。

與現有技術相比，本實用新型一種小機箱PC主機散熱裝置主要解決小機箱PC主機的散熱問題，通過將CPU直接貼附在設有散熱孔的散熱機箱的金屬外殼上，使CPU能夠無需風扇正常散熱，當CPU溫度過高時，則開啟散熱風扇進行散熱，不會因為開機時間過長影響電腦性能。

以上所述的本實用新型實施方式，並不構成對本實用新型保護範圍的限定。任何在本實用新型的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的權利要求保護範圍之內。