處理器供電系統的製作方法
2023-05-26 22:59:56 1
專利名稱：處理器供電系統的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種處理器供電系統。
背景技術：
中央處理器(CPU) —般安裝於電腦主板上，且該主板表面上設有一層銅皮用於將電源供應單元的電能傳輸至CPU，而在CPU為高負荷工作時，流經該銅皮的電流將會達到上百安培，雖然該銅皮的電阻值非常小，但在電流數值很大時，其損耗功率仍然較大。
發明內容
鑑於以上內容，有必要提供一種能有效降低損耗功率的處理器供電系統。一種處理器供電系統，包括主板、安裝於主板上的中央處理器及電源供應單元，該主板表面上設有一層導電層，該導電層電性連接該中央處理器與電源供電單元，該導電層表面設有若干與該導電層並聯連接的導電箔，該電源供應單元通過該並聯連接的導電層與導電箔將電能傳輸給主板上的中央處理器。相較於現有技術，本發明處理器供電系統通過將若干導電箔並聯在主板外表面的導電層上，大大降低了電能在導電層上的損耗。
圖1是本發明處理器供電系統較佳實施方式的示意圖。圖2是本發明處理器供電系統較佳實施方式的導電層與導電箔的連接圖。圖3是本發明處理器供電系統較佳實施方式的導電層與導電箔的並聯效果圖。主要元件符號說明_
權利要求
1.一種處理器供電系統，包括主板、安裝於主板上的中央處理器及電源供應單元，該主板表面上設有一層導電層，該導電層電性連接該中央處理器與電源供電單元，該導電層表面設有若干與該導電層並聯連接的導電箔，該電源供應單元通過該並聯連接的導電層與導電箔將電能傳輸給主板上的中央處理器。
2.如權利要求1所述的處理器供電系統，其特徵在於該導電層為銅材。
3.如權利要求2所述的處理器供電系統，其特徵在於該導電箔為低電阻率的金屬製成。
4.如權利要求3所述的處理器供電系統，其特徵在於該導電箔為銅材。
5.如權利要求1所述的處理器供電系統，其特徵在於這些導電箔的內側面整體與導電層的表面電性連接。
6.如權利要求1所述的處理器供電系統，其特徵在於該主板上還安裝有功率輸出單元用於控制電能的輸出，該功率輸出單元連接電源供應單元與導電層，該電源供應單元將電能輸出至該功率輸出單元，該功率輸出單元再通過導電層及導電箔將電能傳輸供應給中央處理器。
全文摘要
一種處理器供電系統，包括主板、安裝於主板上的中央處理器及電源供應單元，該主板表面上設有一層導電層，該導電層電性連接該中央處理器與電源供電單元，該導電層表面設有若干與該導電層並聯連接的導電箔，該電源供應單元通過該並聯連接的導電層與導電箔將電能傳輸給主板上的中央處理器。該處理器供電系統可有效降低損耗功率。
文檔編號G06F1/32GK103034312SQ20111030438
公開日2013年4月10日 申請日期2011年10月10日 優先權日2011年10月10日
發明者付迎賓, 葛婷, 潘亞軍 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司