引導柔性印刷電路薄膜的輥子和包含它的半導體封裝設備的製作方法
2023-05-27 17:21:16
專利名稱：引導柔性印刷電路薄膜的輥子和包含它的半導體封裝設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於引導柔性印刷電路(FPC)薄膜的輥子和包含該輥子的半導 體封裝設備，更具體地，本發明涉及一種用於引導或餵入柔性印刷電路(FPC)薄膜的輥子 以及包含該輥子的半導體封裝設備，所述柔性印刷電路薄膜上封裝半導體晶片。
背景技術：
半導體封裝方法是在引線框和柔性印刷電路(FPC)薄膜上封裝裸片。這樣的半導 體封裝方法包括將裸片接合到引線框和FPC薄膜上的接合步驟，以及在接合步驟後施加保 護樹脂的充填步驟。 圖1是表示傳統接合設備的示意結構的正視圖。如圖1所示，傳統接合設備包括 供應單元IIO，用於裝載FPC薄膜101 ;和接合單元120，用於在FPC薄膜101上接合半導體 心片。 供應單元110包括薄膜供應輥115， FPC薄膜巻在薄膜供應輥115上；和用於引導 由薄膜供應輥115供給的FPC薄膜101的傳輸的多個輥子。接合單元120包括底座、夾片 臺180、接合頭130和用於驅動接合頭130的驅動單元。 FPC薄膜101以條為單位輸送，每個條包括具有精確間距的引線以連接到半導體 晶片上。通過輥子輸送的FPC薄膜101與來自接合單元120通過接合頭130輸送的半導體 晶片接合。 但是，輸送到接合單元的FPC薄膜101上面含有金屬顆粒。殘留的金屬顆粒導致 失效，例如信號失真等，因為它們使電流在FPC薄膜101的引線之間流動。
發明內容
以下描述涉及用於引導柔性印刷電路(FPC)薄膜的輥子，它通過在接合前除去 FPC薄膜上殘留的金屬顆粒防止生產有缺陷的半導體封裝。 根據一個示例性的方面，提供一種引導柔性印刷電路(FPC)薄膜的輥子，該輥子 包括輥體；可拆裝地插入所述輥體中的磁體，其中所述輥子通過吸引周圍的金屬顆粒除 去FPC薄膜上殘留的金屬顆粒。 所述磁體包括在輥體的旋轉軸的縱向方向上延伸並以旋轉軸為中心布置成圓形 的多個磁體部件。 而且，所述磁體具有圓柱形狀並且在圓周上有螺紋，以便螺紋連接到輥體。 根據另一個示例性的方面，提供一種半導體封裝設備，包括供應單元，其包括薄
膜供應輥和至少一個用於引導FPC薄膜的引導輥，柔性印刷電路(FPC)薄膜巻在薄膜供應輥上；加工單元，將半導體晶片封裝在由供應單元供給的FPC薄膜上，其中所述引導輥包括輥體和可拆卸地插入輥體中的磁體。 該半導體封裝設備還包括一個餵料器單元，在供應單元和加工單元之間餵入FPC薄膜，該餵料器單元包含所述引導輥。 因此，以非接觸的方式去除FPC薄膜上殘留的金屬顆粒，從而防止FPC薄膜被損壞。 因此，可以容易地去除FPC薄膜上的殘留金屬顆粒而不使用任何粘合劑材料，這可以減少半導體封裝中消耗的時間和成本。 此外，從FPC薄膜上去除金屬顆粒容易並且所述輥在維護和修理方面也是有利的。 從以下描述、附圖和權利要求書，將會清楚本發明的其他目的、特徵和優點。
圖1是表示傳統接合設備的示意結構的正視圖。
圖2是表示根據一個示例性實施方案的輥子。
圖3是沿著圖2的A-A線剖開的輥子的截面圖。
圖4是圖2中所示的輥子的改進的側視圖。
圖5是圖2中所示的輥子的分解立體圖。 圖6是根據一個示例性實施方案的半導體封裝設備的供應單元的示意結構的正視圖。 圖7是表示包含圖4中所示輥子的半導體封裝設備的餵料器單元的立體圖。
在附圖和詳細描述中用相同的附圖標記表示部件、特徵和結構，為了清楚方便起見，某些部件的尺寸和比例在附圖中被放大。
具體實施例方式
下面提供詳細描述以幫助讀者更好地理解本文所描述的方法、設備和/或系統。本文描述的系統、設備和/或方法的各種變化、改進和等同物可能對本領域技術人員有所啟示。同樣，為了清楚簡明，省略了公知功能和結構的描述。 在半導體封裝設備中安裝輥子。所述輥子引導柔性印刷電路(FPC)薄膜從薄膜供應輥到薄膜封裝單元的輸送。因此，若干輥子可以分別安裝在半導體封裝設備的內部引線接合器(ILB)、充填單元和任何其他單元中。 下文中，將會參照附圖詳細描述根據一個示例性實施方案的輥子的結構。 圖2是表示根據一個示例性實施方案的輥子的正視圖，圖3是沿著圖2的A-A線
剖開的輥子的截面圖。 如圖2和圖3所示，所述輥子包括輥體10和至少一個磁體20。 輥體10引導FPC薄膜的輸送方向並且接觸FPC薄膜。旋轉軸穿過輥體10的中心，
相對於框架可以旋轉。在安裝多個輥子的情況下，取決於輥子的形狀和尺寸，多個相應的輥
體可以具有各種形狀和尺寸。 磁體20插入到輥體10內部。磁體20可以包含多個磁體部件。磁體20可以是永
4久磁體，例如鑄件磁體、鐵氧體磁體、稀土磁體、粘結磁體、橡膠磁體等，或者可以是暫時磁體，如電磁鐵或任何其他磁性物質。 磁體20插入到輥體10內，使得輥體10具有磁性。因此，輥體10吸引沿著輥體10的外側輸送的FPC薄膜上殘留的金屬顆粒。通過所述輥子已經去除金屬顆粒的FPC薄膜被輸送到工作地點用於接合和充填。從FPC薄膜上去除的金屬顆粒粘在輥子的外表面上。因此，沒有使用任何粘合劑材料，可以容易地去除在FPC薄膜上的殘留金屬顆粒。
圖4是圖2中所示的輥子的改進的側視圖。 圖4中所示的輥子可以包括輥體10和單一的磁體20。同樣，該輥子可以安裝在半
導體封裝設備中的用於裝載和餵料的單元中，裝載和餵料是接合和充填的在先步驟。該輥
子的尺寸和形狀可以取決於其用途。 圖5是圖2所示的輥子的分解立體圖。 如圖5所示，磁體20可以可拆卸地結合到輥體10。也就是說，在輥體10中形成連接孔11，並且磁體20可拆卸地插入連接孔11中。可以形成多個連接孔ll，以同心圓的形式布置，所述同心圓中心在旋轉軸上。連接孔11從輥體10的前端到後端沿著旋轉軸的縱向方向延伸。可以形成連接孔11以穿入輥體IO，或者從輥體10的前端到後端以預定的深度形成連接孔ll。 由於磁體20可以從輥體10中卸除，所以通過從輥體10上卸除磁體20，以容易地
清除輥體10外表面上粘著的金屬顆粒。這意味著不需要單獨的輥子清洗。 而且，磁體20可以是圓柱形狀的，它可以在圓周上形成螺紋，以便於輥體10的螺
紋連接。在這種情況下，可以在磁體20的頭部形成溝槽，以便磁體20容易地旋入輥體10。
也就是說，通過將磁體20旋入或旋出輥體IO，磁體可以容易地連接到輥體10或者從輥體
IO卸除。 現在，下面將描述包含具有上述結構的輥子的示例性接合設備，其中，所述接合設備包括供應單元和加工單元。 圖6是表示根據一個示例性實施方案的半導體封裝設備的供應單元的示意結構的正視圖。 如圖6所示，供應單元包括薄膜供應輥50和至少一個引導輥30。 FPC薄膜40巻在薄膜供應輥50上。引導輥30中含有至少一個磁體。與上述實施方案類似，引導輥30包含輥體和可拆卸地插入輥體內的至少一個磁體。供應單元將FPC薄膜40輸送到加工單元。FPC薄膜40在通過引導輥30時被清潔，因為從FPC薄膜40上去除了殘留金屬顆粒。因此，到達加工單元的FPC薄膜40上不再含有殘留金屬顆粒。 加工單元將半導體晶片接合或模塑在已經通過供應單元的FPC薄膜40上。由於到達加工單元的FPC薄膜上不再含有金屬顆粒，因此可以封裝FPC薄膜40而沒有任何失效。
圖7是表示包括圖4所示的輥子的半導體封裝設備的餵料器單元。
餵料器單元可以安裝在供應單元和加工單元之間。餵料器單元從供應單元將FPC薄膜餵入加工單元中。餵料器單元包括引導輥30，以餵入FPC薄膜。在這種情況下，引導輥30用來餵入FPC薄膜，並且可以包括輥體10和單個磁體20。已經通過引導輥30的FPC薄膜沿著軌道60被輸送到用於接合或充填的單元。因此，可能保持在將要輸送到加工單元的FPC薄膜上的金屬顆粒可以更完全地被去除。
本領域技術人員將會清楚，可以對上述發明的實施方案進行各種改進。但是，只要這些改進在所述權利要求和其等同物的範圍內，它們不應當被誤解為不在本發明的範圍內。
權利要求
一種引導柔性印刷電路(FPC)薄膜從薄膜供應輥到薄膜封裝單元的輥子，該輥子包含輥體；和可拆卸地插入到輥體內的磁體，其中，所述輥子通過吸引其周圍的金屬顆粒去除在FPC薄膜上殘留的金屬顆粒。
2. 如權利要求1所述的輥子，其中，所述磁體包括沿著輥體的旋轉軸的縱向方向延伸 並以旋轉軸為中心布置成圓形的多個磁體部件。
3. 如權利要求1所述的輥子，其中，所述磁體具有圓柱形狀並且在其圓周上具有螺紋， 以便螺紋連接到輥體上。
4. 一種半導體封裝設備，其包括供應單元，包括薄膜供應輥和用於引導FPC薄膜的至少一個引導輥，所述FPC薄膜巻在 所述薄膜供應輥上；加工單元，將半導體晶片封裝在由所述供應單元供應的FPC薄膜上， 其中，所述弓I導輥包含輥體和可拆卸地插入輥體內的磁體。
5. 如權利要求4所述的半導體封裝設備，其還包含餵料器單元，以便在供應單元和加 工單元之間餵入FPC薄膜，所述餵料器單元包含所述引導輥。
全文摘要
本發明公開了一種用於引導柔性印刷電路(FPC)薄膜的輥子，其通過在接合前去除FPC薄膜上殘留的金屬顆粒來防止生產有缺陷的半導體封裝，本發明還公開了包含所述輥子的半導體封裝設備。輥體安裝在合適的位置上以引導FPC薄膜，並且磁體可裝卸地插入到輥體內。而且，所述半導體封裝設備在供應FPC薄膜的供應單元內包含具有磁體的引導輥。加工單元封裝已經通過引導輥的FPC薄膜。因此，以非接觸的方式去除了在FPC薄膜上殘留的金屬顆粒，從而防止FPC薄膜被損壞。
文檔編號H01L21/02GK101740443SQ20091021083
公開日2010年6月16日 申請日期2009年11月11日 優先權日2008年11月12日
發明者李英俊, 金潤起 申請人:塔工程有限公司