一種球泡燈光源封裝結構的製作方法
2023-05-27 07:34:01
一種球泡燈光源封裝結構的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種球泡燈光源封裝結構，包括圓形的封裝基板，還包括PPA注塑板，所述封裝基板正面鍍有一層銀，所述的PPA注塑板包裹封裝基板的圓周面和正面，在所述的PPA注塑板設置有定位孔，所述的定位孔貫通於所述的PPA注塑板和封裝基板，在所述PPA注塑板還設置兩個對稱的出線槽，在所述的出線槽內分別設置有電極線，在所述的出線槽內還分別設有一個電極出線孔。本發明導熱性能好，提高光源光效，易於焊線，增加出光率。
【專利說明】一種球泡燈光源封裝結構
【技術領域】
[0001]本發明涉及照明封裝結構領域，尤其涉及一種球泡燈光源封裝結構。
【背景技術】
[0002]COB封裝即chip On board，就是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電連接。如果裸晶片直接暴露在空氣中，易受汙染或人為損壞，影響或破壞晶片功能，於是就用膠把晶片和鍵合引線包封起來。PPA即聚鄰苯二醯胺樹脂，是以對苯二甲酸或鄰苯二甲酸為原料的半芳香族聚醯胺。
[0003]目前，COB面光源封裝環節所佔成本較高，器件整體成本的降低，除了材料之外，還需要選擇一種低成本高效率的封裝結構，因此，如何改變現有封裝結構，實現合理的低封裝成本，成為當前業界提高LED照明市場滲透率的最有效和最直接途經。COB光源以其優越的散熱性能及其低成本製造受到封裝業的喜愛。COB光源生產成本相對較低，散熱功能明顯，並且具有高封裝密度和高出光密度的特性，與傳統封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，是未來的一個發展趨勢。但是目前COB多採用銅基板，光源的導熱散熱性能差，加工成本高，出光率不理想。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是為了解決以上問題，提供一種球泡燈光源封裝結構。
[0005]為解決上述問題，本發明採用的方法是:一種球泡燈光源封裝結構，包括圓形的封裝基板，還包括PPA注塑板，所述封裝基板正面鍍有一層銀，所述的PPA注塑板包裹封裝基板的圓周面和正面，在所述的PPA注塑板設置有定位孔，所述的定位孔貫通於所述的PPA注塑板和封裝基板，在所述PPA注塑板還設置兩個對稱的出線槽，在所述的出線槽內分別設置有電極線，在所述的出線槽內還分別設有一個電極出線孔。
[0006]作為本發明的一種改進，在所述的PPA注塑板的中間設置有一個臺階孔，在所述的臺階孔的中心設置有中間出線槽，在中間出線槽內設置一個中間電極出線孔，在中間電極出線孔邊上相對的位置上分別設置兩個中間電極線，圍繞中間電極出線孔的四周，均勻設置10個封膠孔。
[0007]作為本發明的一種改進，所述電極出線孔貫通所述的封裝基板。
[0008]作為本發明的一種改進，出線槽和中間出線槽均貫通於所述的PPA注塑板。
[0009]作為本發明的一種改進，所述的定位孔設置有4個。
[0010]本發明的有益效果是:
本發明，通過在封裝基板上鍍一層銀，且使用光量鍍銀的技術鍍銀，提高了光源的光效，增加電極線的粘合度，易於焊線，且該封裝結構成本低、出光率高、高光效、光斑好、無眩光的作用，新的封裝結構採用雙電極出線，各有兩個正電極和兩個負電極，便於實際生產組裝，可以滿足不同客戶需求。【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明的結構示意圖。
[0012]圖2為本發明的背面結構示意圖。
[0013]圖中各部件為:1 一封裝基板，2—電極出線孔，3—PPA注塑板，4一電線，5—臺階孔，6—封膠孔，7—定位孔，8—出線槽，9—電極線，10—中間電極出線孔，11—中間出線槽，12—中間電極線。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖對本發明作進一步說明；
如圖1和圖2所述的一種球泡燈光源封裝結構，包括圓形的封裝基板1，還包括PPA注塑板3，所述封裝基板I正面鍍有一層銀，所述的PPA注塑板3包裹封裝基板I的圓周面和正面，在所述的PPA注塑板3設置有定位孔，所述的定位孔7貫通於所述的PPA注塑板3和封裝基板1，在所述PPA注塑板3還設置兩個對稱的出線槽8，在所述的出線槽8內分別設置有電極線8，在所述的出線槽8內還分別設有一個電極出線孔2。
[0015]作為本實施例的一種優選，在所述的PPA注塑板3的中間設置有一個臺階孔5，在所述的臺階孔5的中心設置有中間出線槽11，在中間出線槽內11設置一個中間電極出線孔12，在中間電極出線孔10邊上相對的位置上分別設置兩個中間電極線12，圍繞中間電極出線孔10的四周，均勻設置10個封膠孔。
[0016]作為本實施例的一種優選，所述電極出線孔2貫通所述的封裝基板I。
[0017]作為本實施例的一種優選，所述的出線槽8和中間出線槽11均貫通於所述的PPA
注塑板。
[0018]作為本實施例的一種優選，所述的定位孔設置有4個。
[0019]本發明通過在封裝基板上鍍一層銀，且使用光量鍍銀的技術鍍銀，提高了光源的光效，增加電極線的粘合度，易於焊線，且該封裝結構成本低、出光率高、高光效、光斑好、無眩光的作用，新的封裝結構採用雙電極出線，各有兩個正電極和兩個負電極，便於實際生產組裝，可以滿足不同客戶需求。
[0020]以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非是對本發明作任何其他形式的限制，而依據本發明的技術實質所作的任何修改或等同變化，仍屬於本發明所要求保護的範圍。
【權利要求】
1.一種球泡燈光源封裝結構，包括圓形的封裝基板，其特徵在於:還包括PPA注塑板，所述封裝基板正面鍍有一層銀，所述的PPA注塑板包裹封裝基板的圓周面和正面，在所述的PPA注塑板設置有定位孔，所述的定位孔貫通於所述的PPA注塑板和封裝基板，在所述PPA注塑板還設置兩個對稱的出線槽，在所述的出線槽內分別設置有電極線，在所述的出線槽內還分別設有一個電極出線孔。
2.根據權利要求1所述的在所述的一種球泡燈光源封裝結構，其特徵在於:在所述的PPA注塑板的中間設置有一個臺階孔，在所述的臺階孔的中心設置有中間出線槽，在中間出線槽內設置一個中間電極出線孔，在中間電極出線孔邊上相對的位置上分別設置兩個中間電極線，圍繞中間電極出線孔的四周，均勻設置10個封膠孔。
3.根據權利要求2所述的一種球泡燈光源封裝結構，其特徵在於:所述電極出線孔穿過封裝基板。
4.根據權利要求2所述的一種球泡燈光源封裝結構，其特徵在於:出線槽和中間出線槽均貫通於所述的PPA注塑板。
5.根據權利要求1所述的在所述的一種球泡燈光源封裝結構，其特徵在於:所述的定位孔設置有4個。
【文檔編號】H01L33/62GK103579445SQ201210263798
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年7月29日 優先權日:2012年7月29日
【發明者】崔高銀 申請人:崔高銀