一種高可靠性高亮度的smd發光二極體器件的製作方法

2023-05-27 03:13:51 1

一種高可靠性高亮度的smd發光二極體器件的製作方法
【專利摘要】一種高可靠性高亮度的SMD發光二極體器件，它涉及發光二極體領域，基座(2)上設置有腔體(4)，晶片(5)設置在腔體(4)內部，在正電極板(3-1)和負電極板(3-2)伸進腔體(4)內的一端上均設置有凹槽(9)，用導線(7)將晶片(5)上的電極(5-1)和凹槽(9)底部的焊線區域焊接，在凹槽(9)內填充透明軟矽膠(8)，將導線(7)和凹槽(9)之間的連接部位包裹，腔體(4)內設置有硬矽膠(6)，它採用軟矽膠包裹導線和金屬電極板的焊接點，有效防止導線脫離金屬電極板而發生期間死燈的現象，並且利用硬矽膠的折射率，使器件的發光效率高，使發光二極體器件的亮度高。
【專利說明】一種高可靠性高亮度的SMD發光二極體器件
【技術領域】:
[0001]本發明涉及一種SMD發光二極體器件，具體涉及一種高可靠性高亮度的SMD發光
二極體器件。
【背景技術】:
[0002]SMD發光二極體器件是一種新型表面貼裝式半導體發光器件，具有體積小、散射角 大、發光均勻性好、可靠性高、低功耗、響應速度快等優點，其已經被廣泛應用於圖文顯示， 室外景觀照明，路燈照明等領域。SMD發光二極體的製作技術一般是通過固晶、焊線、點膠、 固化等工藝將晶片、金屬導線、封裝膠水、螢光粉等材料安裝在LED支架內，形成可以發射 可見或不可見光的密封器件，在LED器件工作時，封裝材料由於吸收LED晶片所發出的熱量 而產生較大的應力，應力作用於導線上，很容易發生導線脫離電極焊板而造成器件死燈的 現象，器件可靠性低，並且軟矽膠的折射率一般為1.4左右，折射率低，器件的出光效率低， 亮度低。

【發明內容】
:
[0003]本發明的目的是提供一種高可靠性高亮度的SMD發光二極體器件，它能克服現有 技術的弊端，有效解決導線因為受壓容易脫離電極焊板的問題，並且通過改變封裝材料，提 高器件的發光效率。
[0004]為了解決【背景技術】所存在的問題，本發明是採用以下技術方案:它包括封裝支架 1，封裝支架I包括基座2和金屬電極板3，金屬電極板3分為正電極板3-1和負電極板3-2， 基座2上設置有腔體4，晶片5設置在腔體4內部，在正電極板3-1和負電極板3-2伸進腔 體4內的一端上均設置有凹槽9，用導線7將晶片5上的電極5-1和凹槽9底部的焊線區域 焊接，在凹槽9內填充透明軟矽膠8，將導線7和凹槽9之間的連接部位包裹，腔體4內設置 有硬矽膠6，硬矽膠6將晶片5和導線7完全覆蓋。
[0005]所述的透明軟矽膠8硬度為shoreA20_70。
[0006]所述的硬矽膠6硬度為shoreD40-100，其折射率為1.5-1.7。
[0007]本發明由於採用了透明軟矽膠8將導線I和凹槽9之間的連接部位包裹，透明軟 矽膠8硬度為ShoreA20-70，硬度較低，當LED器件工作時，透明軟矽膠8由於吸收晶片5所 發出的熱量而產生的應力較小，對導線7的作用力很小，不會造成導線7脫離金屬電極板3 而發生器件死燈的現象；由於採用了硬矽膠6封裝，其硬度為shoreD40-100，硬度高，在外 力直接作用下，硬矽膠6不易發生變形，從而不會發生導線7受擠壓而變形或斷裂的現象； 並且由於硬矽膠6的折射率高，折射率在1.5以上，使器件的出光效率高，器件的亮度高。
[0008]本發明能有效解決現有技術存在的問題，採用軟矽膠包裹導線和金屬電極板的焊 接點，有效防止導線脫離金屬電極板而發生期間死燈的現象，並且利用硬矽膠的折射率，使 器件的發光效率高，使發光二極體器件的亮度高。【專利附圖】

【附圖說明】:
[0009]圖1是本發明的結構示意圖。
【具體實施方式】:
[0010]參看圖1，本【具體實施方式】採用以下技術方案:它包括封裝支架I，封裝支架I包括 基座2和金屬電極板3,金屬電極板3分為正電極板3-1和負電極板3-2,基座2上設置有 腔體4，晶片5設置在腔體4內部，在正電極板3-1和負電極板3-2伸進腔體4內的一端上 均設置有凹槽9，用導線7將晶片5上的電極5-1和凹槽9底部的焊線區域焊接，在凹槽9 內填充透明軟矽膠8，將導線7和凹槽9之間的連接部位包裹，腔體4內設置有硬矽膠6，硬 矽膠6將晶片5和導線7完全覆蓋。
[0011]所述的透明軟矽膠8硬度為shoreA20-70。
[0012]所述的硬矽膠6硬度為shoreD40-100，其折射率為1.5-1.7。
[0013]本【具體實施方式】由於採用了透明軟矽膠8將導線7和凹槽9之間的連接部位包 裹，透明軟矽膠8硬度為ShoreA20-70，硬度較低，當LED器件工作時，透明軟矽膠8由於吸 收晶片5所發出的熱量而產生的應力較小，對導線7的作用力很小，不會造成導線7脫離金 屬電極板3而發生器件死燈的現象；由於採用了硬矽膠6封裝，其硬度為shoreD40-100，硬 度高，在外力直接作用下，硬矽膠6不易發生變形，從而不會發生導線7受擠壓而變形或斷 裂的現象；並且由於硬矽膠6的折射率高，折射率在1.5以上，使器件的出光效率高，器件的 亮度高。
[0014]本【具體實施方式】能有效解決現有技術存在的問題，採用軟矽膠包裹導線和金屬電 極板的焊接點，有效防止導線脫離金屬電極板而發生期間死燈的現象，並且利用硬矽膠的 折射率，使器件的發光效率高，使發光二極體器件的亮度高。
【權利要求】
1.一種高可靠性高亮度的SMD發光二極體器件，它包括封裝支架(I)，封裝支架(I)包 括基座⑵和金屬電極板(3)，金屬電極板(3)分為正電極板(3-1)和負電極板(3-2)，基 座(2)上設置有腔體(4)，晶片(5)設置在腔體(4)內部，其特徵在於在正電極板(3-1)和 負電極板(3-2)伸進腔體(4)內的一端上均設置有凹槽(9)，用導線(7)將晶片(5)上的電 極(5-1)和凹槽(9)底部的焊線區域焊接，在凹槽(9)內填充透明軟矽膠(8)，將導線(7) 和凹槽(9)之間的連接部位包裹，腔體⑷內設置有硬矽膠(6)，硬矽膠(6)將晶片(5)和 導線(7)完全覆蓋。
2.根據權利要求1所述的一種高可靠性高亮度的SMD發光二極體器件，其特徵在於所 述的透明軟矽膠(8)硬度為shoreA20-70。
3.根據權利要求1所述的一種高可靠性高亮度的SMD發光二極體器件，所述的硬矽膠(6)硬度為shoreD40-100，其折射率為1.5-1.7。
【文檔編號】H01L33/56GK103594599SQ201210286695
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年8月13日 優先權日:2012年8月13日
【發明者】程志堅 申請人:深圳市斯邁得光電子有限公司