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新型多用晶片座的製作方法

2023-06-06 11:34:56

專利名稱:新型多用晶片座的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種新型多用晶片座。
背景技術:
晶片座是電路設計必備器件,將晶片座焊到實驗板上,晶片可插在上面使用,有可 更換晶片的特點,同時可以防止直接焊接晶片高溫損壞。隨著電子事業的發展,晶片座也不 斷被改進,但仍存在以下問題1、晶片座大小限定、晶片座管腳數被限定(例14腳晶片只能購買14腳晶片座, 40腳晶片只能購買40腳晶片座),晶片座不具有普遍適用性。2、不便於擴展與測試,若要測晶片某管腳電壓,目前解決辦法是在晶片旁側加焊 排針,測試完成後將其拆除。其過程複雜且影響電路美觀。晶片座不能直接提供測試點。
發明內容本實用新型的目的是為了解決上述技術問題的不足,提供一種可以任意增加本實用新型為了實現上述目的,所採用的技術方案為提供一種新型多用晶片座, 所述新型多用晶片座包括單管腳晶片座所述單管腳晶片座中心位置設置有放置晶片的芯 片凹槽;所述單管腳晶片座在晶片凹槽兩側開出凹槽與凸起,並設置有絕緣體;所述單管 腳晶片座一側設置有外擴槽;所述單管腳晶片座在外擴槽下部開有散熱孔,散熱孔與晶片 凹槽連通,外擴槽與晶片凹槽連通;所述外擴槽包括與晶片凹槽連通的插針孔。所述新型多用晶片座還包括外擴座,所述外擴座通過單管腳晶片座的外擴槽與單 管腳晶片座連接。所述外擴座外側設置有與單管腳晶片座外擴槽匹配的插針;所述外擴座中心位置 設置有測試凹槽;所述測試凹槽內部設置有導體金屬片,導體金屬片與插針相連接;所述 插針外設置有導體金屬片,插針插入單管腳晶片座的外擴槽後,插針與放在晶片凹槽內的 晶片接觸。本實用新型所述的新型多用晶片座其有益效果在於1、單管腳晶片座可以與單管腳晶片座連接使用,將單管腳晶片的凸起對應另一個 單管腳晶片的凹槽,從上向下豎直插下去,直到不能插入為止,表明結合已經牢固。此時可 以多個單管腳晶片座連接使用,解決了單管腳晶片座的限制。2、單管腳晶片座可以與外擴座連接使用,將外擴座由左向右移動,將針插入外擴 槽,再向下移動,直到不能插入為止,這樣便於測量數據。3本實用新型晶片座設計將外擴座金屬片與晶片座金屬片充分接觸,可以保證電 路連接的緊密性及測量的準確性。4本實用新型晶片座由於外擴槽的設計,將金屬片部分裸露,增加晶片管腳的散執。

圖1本實用新型所述的新型多用晶片座立體圖。圖2本實用新型所述的新型多用晶片座俯視圖。圖3本實用新型所述的新型多用晶片座俯視圖A-A剖面圖。圖4本實用新型所述的新型多用晶片座的單管腳晶片座俯視圖。圖5本實用新型所述的新型多用晶片座的單管腳晶片座剖面圖。圖6本實用新型所述的新型多用晶片座的單管腳晶片座側視圖。圖中,1-單管腳晶片座;2-外擴座;3-凹槽;4-凸起;5-外擴槽;6_散熱孔;7_芯 片凹槽;8-測試凹槽;9-導體金屬片;10-插針。
具體實施方式
以下結合具體實施方式
和附圖來解釋本實用新型所述的新型多用晶片座。製作一種新型多用晶片座,新型多用晶片座包括單管腳晶片座1,單管腳晶片座中 心位置設置有放置晶片的晶片凹槽7 ;單管腳晶片座在晶片凹槽7兩側開出凹槽3與凸起 4,並設置有絕緣體;單管腳晶片座一側設置有外擴槽5 ;單管腳晶片座在外擴槽5下部開有 散熱孔6,散熱孔6與晶片凹槽7連通,外擴槽5與晶片凹槽7連通;外擴槽5包括與晶片 凹槽7連通的插針孔。新型多用晶片座還包括外擴座2,外擴座2通過單管腳晶片座的外擴槽5與單管腳 晶片座1連接。外擴座2外側設置有與單管腳晶片座外擴槽5匹配的插針10 ;外擴座2中心位置 設置有測試凹槽8 ;測試凹槽8內部設置有導體金屬片9,導體金屬片9與插針10相連接; 插針10外設置有導體金屬片,插針10插入單管腳晶片座的外擴槽5後,插針10與放在芯 片凹槽7內的晶片接觸。單管腳晶片座可以與單管腳晶片座連接使用,將單管腳晶片的凸起對應另一個單 管腳晶片的凹槽,從上向下豎直插下去,直到不能插入為止,表明結合已經牢固。此時可以 多個單管腳晶片座連接使用,解決了單管腳晶片座的限制。單管腳晶片座可以與外擴座連接使用,將外擴座由左向右移動,將針插入外擴槽, 再向下移動,直到不能插入為止,這樣便於測量數據。以上所述,僅為本實用新型較佳的具體實施方式
,但本實用新型的保護範圍並不 局限於此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型披露的技術範圍內,根據本實用 新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變,都應涵蓋在本實用新型的保護範 圍之內。
權利要求1.新型多用晶片座,其特徵在於所述新型多用晶片座包括單管腳晶片座所述單管腳 晶片座中心位置設置有放置晶片的晶片凹槽;所述單管腳晶片座在晶片凹槽兩側開出凹槽 與凸起,並設置有絕緣體;所述單管腳晶片座一側設置有外擴槽;所述單管腳晶片座在外 擴槽下部開有散熱孔,散熱孔與晶片凹槽連通,外擴槽與晶片凹槽連通;所述外擴槽包括與 晶片凹槽連通的插針孔。
2.根據權利要求1所述的新型多用晶片座,其特徵在於所述新型多用晶片座還包括 外擴座,所述外擴座通過單管腳晶片座的外擴槽與單管腳晶片座連接。
3.根據權利要求2所述的新型多用晶片座,其特徵在於所述外擴座外側設置有與單 管腳晶片座外擴槽匹配的插針;所述外擴座中心位置設置有測試凹槽;所述測試凹槽內部 設置有導體金屬片,導體金屬片與插針相連接;所述插針外設置有導體金屬片,插針插入單 管腳晶片座的外擴槽後,插針與放在晶片凹槽內的晶片接觸。
專利摘要本實用新型公開了一種新型多用晶片座。本實用新型所述新型多用晶片座包括單管腳晶片座;所述單管腳晶片座中心位置設置有放置晶片的晶片凹槽;所述單管腳晶片座在晶片凹槽兩側開出凹槽與凸起,並設置有絕緣體;所述單管腳晶片座一側設置有外擴槽;所述單管腳晶片座在外擴槽下部開有散熱孔,散熱孔與晶片凹槽連通,外擴槽與晶片凹槽連通;所述外擴槽包括與晶片凹槽連通的插針孔,還包括外擴座,所述外擴座通過單管腳晶片座的外擴槽與單管腳晶片座連接。本實用新型所述新型多用晶片座可以多個單管腳晶片座、外擴座連接使用,解除了傳統晶片座的限制。
文檔編號H01R13/514GK201927814SQ20102058856
公開日2011年8月10日 申請日期2010年10月29日 優先權日2010年10月29日
發明者徐加明, 林粦東, 陳宇 申請人:大連海事大學

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