一種介面卡擴充槽座之組裝定位方法
2023-06-05 20:07:41
專利名稱：一種介面卡擴充槽座之組裝定位方法
技術領域：
本發明是有關於一種用於將介面卡擴充槽座定位於電路板上以方便該介面卡擴充槽座焊設固定之組裝定位方法，尤指一種可防止介面卡擴充槽座之定位柱被焊接時的高溫大面積熔化而影響焊接的穩固性及可大幅降低材料成本的介面卡擴充槽座之組裝定位方法。
背景技術：
按，一般現有的介面卡擴充槽座，如圖6所示，為使其端子接腳(50)焊接於電路板(4)上時不致產生偏移，通常是會於電路板(4)上預設兩個定位孔(40)，及於該介面卡擴充槽座(5)的底部預設兩定位柱(51)，籍由將該兩定位柱(51)插設於該兩定位孔(40)上，以達到將該介面卡擴充槽座(5)預先固定於電路板(4)上之目的。
然而，由於一般插置有介面卡擴充槽座(5)的電路板(4)於錫爐中作焊接固定加工時，該電路板(4)的焊接面(底面)是會具有相當高的溫度，因此該介面卡擴充槽座(5)如是由一耐熱度不佳的材質製成時，則於該高溫下，該凸露至電路板(4)底部的定位柱(51)，便會大面積的被熔化而與端子接腳(50)附近的焊錫混在一起，進而影響到焊接後的穩固性，甚致該高溫會透過電路板(4)上的定位孔(40)而使電路板(4)上方的介面卡擴充槽座(5)遭到熔化變形，另外該被熔化的定位柱(51)亦會大面積的粘附於電路板(4)上，而影響到該電路板(4)的美觀。
而為改善上述定位柱(51)易被高溫大面積熔化的缺點，目前最常用德解決方法，便是將整個介面卡擴充槽座(5)籍由一耐熱性佳的材料製成，如耐龍(NYLON)等；然而，由於該耐熱性佳材料的成本是較一般的塑料材料高昂許多，目前一般市面上的耐龍價格74NT/Kg，因此該整個由耐熱性佳材料(耐龍)製成的介面卡擴充槽座(5)的造價是會較一般塑料材料(如PE、PP、ABS、PBT、PVC等)製成者為高。
緣是，本發明人即針對上述習知介面卡擴充槽座之組裝定位方法上所導致的諸多缺失及不便，而深入構思，且積極研究改良試做而開發設計出本發明。
發明內容
本發明的主要目的在於提供一種可防止介面卡擴充槽座之定位柱被焊接時的高溫大面積熔化而影響焊接的穩固性及可大幅降低材料成本的介面卡擴充槽座之組裝定位方法。
具體而言，本發明所述的介面卡擴充槽座之組裝定位方法，主要是供將介面卡擴充槽座預先定位於電路板上以方便之後的焊接固定加工，其步驟為a)先於電路板上欲組裝介面卡擴充槽座之位置處預設複數個定位孔；b)然後將複數個由耐熱材料製成且其中具有一套孔之耐熱套分別嵌設於該電路板之定位孔中；c)最後再將一介面卡擴充槽座底部之定位柱插置於該耐熱套之套孔中。
如此，當該電路板置於錫爐中以供介面卡擴充槽座的插腳作焊設於電路板上的加工時，便可利用該耐熱套的阻隔，以防止焊接時的高溫將該定位柱大面積的熔化，而可避免影響其之焊接穩固性，而且由於該耐熱套是可阻隔大部份焊接時的高溫，所以該介面卡擴充槽座是可因此由一般的塑料材料之成，以進而可大幅降低材料的成本。
圖1，是本發明耐熱套嵌設於定位孔的動作圖。
圖2，是本發明定位柱插設於耐熱套的動作圖。
圖3，是本發明介面卡擴充槽座組裝定位於電路板上的立體外觀圖。
圖4，是本發明介面卡擴充槽座組裝定位於電路板上的綜合剖面示意圖。
圖5，是本發明介面卡擴充槽座之端子接腳焊設於電路板上時的組合剖面示圖。
圖6，是習用介面卡擴充槽座的組合剖面示意圖。
圖號說明(1)電路板 (10)定位孔(2)耐熱套 (20)套孔(21)導斜面 (22)凸緣(3)介面卡擴充槽座 (30)端子接腳(31)定位柱 (4)電路板(40)定位孔 (5)接口擴充槽座(50)端子接腳 (51)定位柱具體實施方式
請參閱圖1~圖4所示，是本發明所述介面卡擴充槽座之組裝定位方法，其主要是供將介面卡擴充槽座(3)預先定位於電路板(1)上以方便之後的焊接固定加工者，其步驟是為a)先於該電路板(1)上欲組裝介面卡擴充槽座(3)的位置處預設兩個定位孔(10)，該定位孔(10)的孔徑是大於介面卡擴充槽座(3)的定位柱(31)的外徑；b)然後將兩個耐熱套(2)分別嵌設於該電路板(1)的定位孔(10)中，其中該耐熱套(2)是由耐熱材料所製成(如NYLON耐龍等)，且其外徑是與定位孔(10)的孔徑相同，於其中並設有一貫穿上、下的套孔(20)，該套孔(20)的孔徑是相同於介面卡擴充槽座(3)的定位柱(31)外徑，而於該套孔(20)的上端緣是形成有一導斜面(21)，另於該耐熱套(2)的上端外周緣上是又設有一凸緣(22)供其可頂設於電路板(1)的頂面；c)最後再將一介面卡擴充槽座(3)底部之定位柱(31)籍由該耐熱套(2)之導斜面(21)導入套孔(20)之中，使該定位柱(31)受到該耐熱套(2)的大面積包覆。
另外，於本發明中的b步驟是亦可先將耐熱套(2)套設於介面卡擴充槽座(3)的定位柱(31)上，然後c步驟則是再將該套設於定位柱(31)上的耐熱(2)套插設於電路板(1)的定位孔(10)中。
請參閱圖5所示，當將該組設有介面卡擴充槽座(3)及耐熱套(2)的電路板(1)置於錫爐中，以供對介面卡擴充槽座(3)的端子接腳(30)作焊設於電路板(1)上的加工時，則該焊接時的高溫便僅能使定位柱(31)凸露於耐熱套(2)底部的少部份面積熔化變形，以使其可因此避免影響到焊接的穩固性，而且由於該耐熱套(2)是可有效阻隔大部份焊接時的高溫，所以該介面卡擴充槽座(3)亦可因此由一般價格較便宜的塑料材料(如PE、PP、ABS、PBT、PVC等)製成，而無需整個由價格高的耐熱材料(如耐龍等)製成，而目前一般市面上耐龍的價格為74NT/Kg，PE的價格為20NT/Kg，PP的價格25NT/Kg，ABS的價格為30NT/Kg，PBT的價格40NT/Kg，PVC的價格33NT/Kg，由此可得知耐熱材料每公斤的成本是約為一般的塑料材料的1.8~3.7倍，所以本發明僅小體積的耐熱套(2)需用到價高的耐熱材料，即可達到習用整體介面卡擴充槽座由價高的耐熱材料所製成的效果的設計，是可使得材料成本大幅降低，而大幅提高市場上的競爭力。
綜上所述，由於本發明具有上述優點及實用價值，而且在同類產品中均未見有類似的產品中均未見有類似的產品或發表故已符合發明專利的申請要件，乃爰依法提出申請。
權利要求
1.一種介面卡擴充槽之組裝定位方法，主要是供將介面卡擴充槽座預先定位於電路板上以方便之後的焊接固定加工，其步驟為a)先於電路板上欲組裝介面卡擴充槽座的位置處預設複數定位孔；b)然後將複數個由耐熱材料製成且其中具有一套孔的耐熱套分別嵌設於該電路板之定位孔中；c)最後再將一接口擴充槽座底部的位柱插置於該耐熱套的套孔中。
2.如權利要求書1所述接口擴充槽之組裝定位方法，其特徵是該b步驟是亦可先將耐熱套套設於介面卡擴充槽座的定位柱上，然後c步驟則是再將該套設於定位柱上的耐熱套插設於電路板的定位孔中。
3.如權利要求1所述接口擴充槽之組裝定位方法，其特徵是該耐熱套中是設有一貫穿上、下的套孔，於該套孔的上端緣是形成有一導斜面，另於該耐熱套的上端外周緣上是又設有一凸緣。
4.如權利要求1所述接口擴充槽之組裝定位方法，其特徵是該耐熱套是由耐龍(NYLON)所製成。
5.如權利要求1所述接口擴充槽之組裝定位方法，其特徵是該介面卡擴充槽座是可由PE、PP、ABS、PBT、PVC等材質所製成。
全文摘要
本發明是有關於一種介面卡擴充槽座之組裝定位方法，主要是供將介面卡擴充槽座預先定位於電路板上以方便之後的焊接固定加工，其步為先於電路板上欲組裝介面卡擴充槽座的位置處預設複數定位孔，然後將複數個由耐熱材料製成且其中具有一套孔的耐熱套分別嵌設於該電路板之定位孔中，最後再將一介面卡擴充槽座底部的定位柱插置於該耐熱套的套孔中；如此，當該電路板置於錫爐中供將介面卡擴充槽座的端子接腳焊設於電路板上時，便可防止該定位柱被大面積的熔化而影響焊接的穩固性，且亦可大幅降低材料成本。
文檔編號H05K13/04GK1917744SQ20051009250
公開日2007年2月21日 申請日期2005年8月16日 優先權日2005年8月16日
發明者江明煌 申請人:史秋偉