天線和電信智慧卡的製作方法
2023-06-19 05:40:56 1
專利名稱：天線和電信智慧卡的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及天線，尤其涉及貼附到電信智慧卡上的插入式天線。
背景技術：
在電信智慧卡(如SIM卡、UIM卡等)上貼附天線，使其成為支持接觸/非接觸界面通信的雙界面電信智慧卡，從而在將該電信智慧卡插入手機等終端設備內時，實現行動支付。實現該技術時，天線是其關鍵技術之一。目前已經實現了一種能夠貼附到電信智慧卡上一起插入到電信智慧卡卡槽中的天線，從而實現了電信智慧卡利用天線實現非接觸通信的功能，實現了天線與SIM卡的非接觸信號的正常傳遞工作。雙界面電信智慧卡中的天線與電信智慧卡的連接方式如圖Ia和圖Ib所示。如圖 Ia所示的天線附著在柔性基材B上，並形成具有天線線圈的線圈部100 ；與電信智慧卡附著的卡片接觸部300，卡片接觸部300上形成天線觸點，實現天線與電信智慧卡對應觸點的電連接；連接線圈部100與卡片接觸部300的長條狀連接部200，天線線圈的兩根導線在連接部200上延伸到卡片接觸部300上的天線觸點。在將天線貼附到電信智慧卡上並插入到電信智慧卡卡槽中，需要實現天線觸點、卡槽觸點分別與電信智慧卡晶片400上的兩排觸點 410較好的導通，天線的卡片接觸部300 —般有兩種實現方式，第一種如圖Ia所示，將天線觸點外的其他觸點部分對應的天線基材部分鏤空，從天線基材鏤空部分露出電信智慧卡的其他觸點，實現電信智慧卡觸點與卡槽觸點的電連接；第二種則是在卡片接觸部300對應電信智慧卡觸點分別形成上下導通的觸點，實現卡槽觸點與電信智慧卡觸點的電連接。第二種方式會導致貼附天線的電信智慧卡整體增厚，難以插入卡槽，在實際使用中，一般不用；第一種可以容易的將電信智慧卡插入卡槽，但是在需要將電信智慧卡拔出卡槽時，鏤空部分的邊沿與卡槽刮蹭摩擦，頻繁插拔時，易於發生將卡片接觸部300撕裂，從而導致天線無法使用，如何保證天線與電信智慧卡有足夠的附著力，又便於插拔，不被撕裂是設計此類天線的難點。
實用新型內容本實用新型的一個目的在於提供一種天線，能夠保證天線與電信智慧卡之間有足夠的附著力，又便於插拔，天線也不被撕裂。為達到上述目的，本實用新型採用如下技術方案一種天線，附著於柔性基材上，包括，具有天線線圈的線圈部100，與電信智慧卡附著的卡片接觸部301，連接線圈部100與卡片接觸部301的長條狀連接部200，其特徵在於所述卡片接觸部301為L狀，在L狀的豎部具有觸點，所述觸點與電信智慧卡的對應觸點對應設置，L狀的底部與所述電信智慧卡具有斜角的卡基端對應設置，L狀的底部與連接部200連接。本實用新型天線與電信智慧卡之間的連接部分為L形，保證了二者之間有足夠的
3接觸面，從而有足夠的附著力，同時L形又減少了電信智慧卡插拔時，不易與卡槽之間刮蹭，不會撕裂天線，保證了天線的正常使用。本實用新型的另一個目的在於提供一種電信智慧卡，其上附著如上所述的天線。本實用新型電信智慧卡，可以更方便的的插拔，而不會撕裂天線。
圖Ia為現有技術天線的示意圖；圖Ib為現有技術電信智慧卡的示意圖；圖2為本發明實施例天線的示意圖；圖3為本發明實施例一天線貼合電信智慧卡的示意圖；圖4為本發明實施例二天線貼合電信智慧卡的示意具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型實施例天線與電信智慧卡進行詳細描述。應當明確，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。如圖2所示，本實用新型的實施例天線，附著於柔性基材B上，包括具有天線線圈的線圈部100，在線圈部100上繞天線，形成天線線圈；與電信智慧卡對應貼附的卡片接觸部301，卡片接觸部301與電信智慧卡對應貼附，從而使得卡片接觸部301上的觸點與對應電信智慧卡的觸點接觸，實現天線線圈與電信智慧卡的導通；連接線圈部100與卡片接觸部301的長條狀連接部200，連接部200上附著導線，實現天線線圈與卡片接觸部301上的觸點連接；其中，卡片接觸部301為L狀，在L狀的豎部具有觸點，該觸點與電信智慧卡的對應觸點對應設置，L狀的底部與電信智慧卡具有斜角的卡基端對應設置，L狀的底部與連接部200連接。本實用新型天線的L狀底部有較大的面積來附著在電信智慧卡上，保證了了天線與電信智慧卡之間有足夠的附著力；L狀的豎部減少了與卡槽接觸的面積，也沒有會阻礙天線插拔的鏤空部分，從而減少了天線與卡槽之間的刮蹭，避免了天線被撕裂。實施例一如圖3所示，卡片接觸部301下貼附著電信智慧卡，該電信智慧卡的卡基500(即與卡片接觸部301有重疊的方形部分)上設置晶片400 (即內部的小方形)，晶片上設置2 列各4個觸點，卡片接觸部301的L狀底部設置成與電信智慧卡上具有斜角的卡基一端與該電信智慧卡上與該端相鄰的晶片400邊緣二者之間卡基的形狀和大小。晶片上設置的2列觸點根據IS07816規範規定，根據圖3所示右列自下而上分別為C1、C2、C3、C4，左列自下而上分別為C5、C6、C7、C8。在卡片接觸部301的L狀的豎部，對應電信智慧卡的C4、C8觸點位置形成天線觸點C4』和C8』，並通過設置在連接部200上的導線與設置在線圈部100的線圈連通。卡片接觸部301與連接部200連接處的兩側為相對的弧形，這樣在插拔電信智慧卡，連接處受力更均勻，避免從外部撕裂天線。[0026]卡片接觸部301與電信智慧卡接觸的面上附有單向導電膠，這樣可以增強天線的附著力。連接部200可以分別與L狀底部的底邊或左右兩邊連接，這樣可以形成3種連接方式的天線，從而更適應天線方便的插入卡槽，並且連接部200不造成阻礙。實施例二如圖4所示，卡片接觸部301下貼附著電信智慧卡，與實施例一重複部分不做贅述，重點部分為可以在天線上設置支持近場通信的晶片402，使該天線支持近場通信(NFC， near field communication)。為支持NFC通信，天線的2根導線連接到近場通信晶片402 的天線觸點上，此時，卡片接觸部301的L狀的豎部在電信智慧卡的Cl、C5觸點側，並在對應電信智慧卡的(1丄5丄6觸點的位置形成(1』丄5』丄6』觸點，並通過導線分別與晶片402 的對應觸點連接。圖4所示的L狀豎部完全覆蓋了 C1、C2、C5、C6觸點形成的長方形，也可以做適當改進，L狀豎部不覆蓋C2觸點。卡片接觸部301與連接部200連接處的兩側為相對的弧形，這樣在插拔電信智慧卡，連接處受力更均勻，避免從外部撕裂天線。卡片接觸部301與電信智慧卡接觸面上附有單向導電膠，這樣可以增強天線的附著力。連接部200可以分別與L狀底部的底邊或左右兩邊連接，這樣可以形成3種連接方式的天線，從而更適應天線方便的插入卡槽，並且連接部200不造成阻礙。本實用新型的天線可以有較強的附著力，又在插拔電信智慧卡時，減少天線撕裂。將本實用新型的天線附著到電信智慧卡上，就可以實現支持接觸/非接觸通信的雙界面電信智慧卡。以上所述，僅為本發明的具體實施方式
，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應以權利要求的保護範圍為準。
權利要求1.一種天線，附著於柔性基材上，包括，具有天線線圈的線圈部100，與電信智慧卡附著的卡片接觸部301，連接線圈部100與卡片接觸部301的長條狀連接部200，其特徵在於所述卡片接觸部301為L狀，在L狀的豎部具有觸點，所述觸點與電信智慧卡的對應觸點對應設置，L狀的底部與所述電信智慧卡具有斜角的卡基端對應設置，L狀的底部與連接部200連接。
2.根據權利要求1所述的天線，其特徵在於，所述卡片接觸部301的L狀的底部的形狀和大小與所述電信智慧卡具有斜角的卡基端與所述電信智慧卡和該端相鄰的晶片之間的卡基的形狀和大小一致。
3.根據權利要求1或2所述的天線，其特徵在於，所述天線上設置支持近場通信的晶片 402時，所述卡片接觸部301的L狀的豎部在所述電信智慧卡的C1、C5觸點側，並在對應所述電信智慧卡的Cl、C5、C6觸點的位置形成Cl』、C5』、C6』觸點，並通過導線分別與所述晶片402的對應觸點連接。
4.根據權利要求1或2所述的天線，其特徵在於，所述卡片接觸部301的L狀的豎部在所述電信智慧卡的C4、C8觸點側，並在對應所述電信智慧卡的C4、C8觸點的位置形成C4』、 C8』觸點。
5.根據權利要求1或2所述的天線，其特徵在於，所述卡片接觸部301與連接部200連接處的兩側為相對的弧形。
6.根據權利要求1或2所述的天線，其特徵在於，所述卡片接觸部301與所述電信智慧卡相接觸的面上附有單向導電膠。
7.根據權利要求1或2所述的天線，其特徵在於，L狀底部的底邊或左右兩邊分別與連接部200連接
8.一種電信智慧卡，其特徵在於，所述電信智慧卡上附著如權利要求1所述的天線。
專利摘要本實用新型公開了一種天線和電信智慧卡，涉及天線領域，能夠解決電信智慧卡在卡槽中插拔時，撕裂天線的問題。一種天線，附著於柔性基材上，包括，具有天線線圈的線圈部100，與電信智慧卡附著的卡片接觸部301，連接線圈部100與卡片接觸部301的長條狀連接部200，所述卡片接觸部301為L狀，在L狀的豎部具有觸點，所述觸點與電信智慧卡對應，L狀的底部與所述電信智慧卡具有斜角的卡基端對應。本實用新型有效解決電信智慧卡插拔時撕裂天線的問題。
文檔編號H01Q7/00GK202257654SQ20112038319
公開日2012年5月30日 申請日期2011年10月10日 優先權日2011年10月10日
發明者張德志, 張慧娟, 龔修媛 申請人:北京握奇數據系統有限公司