一種晶片密封蓋板覆預成型焊片的方法
2023-06-19 04:20:26 1
專利名稱：一種晶片密封蓋板覆預成型焊片的方法
技術領域：
本發明涉及預成型焊片及其使用領域。
背景技術：
在航天航空或軍工領域使用的集成電路晶片，均需採用密封箱密封在線路板上， 密封箱由下部殼體和密封蓋板組成。下部殼體首先組裝到線路板上，密封蓋上一般先覆上 金錫合金的預成型焊片，再將密封蓋放置到殼體上，通過回流焊融化金錫合金的預成型焊 片，使其與下部殼體組裝到一起實現對集成電路晶片的密封。
在蓋板上覆金錫合金的預成型焊片的方法，如公開號為「CN1556544A」名稱為「集 成電路用氣密性封裝蓋板製備方法」的發明專利是將金錫合金的預成型焊片通過點焊的方 式焊接在密封蓋板上，但這種點焊固接方式穩定性不夠易掉落，且需要配置點焊機，額外增 加了成本，生產效率也低。而公開號為CN202172064U的實用新型專利中，預成型焊片與密 封蓋板疊加中間設置阻焊層，再過回流焊，使預成型焊片融化後固定在密封蓋板表面，由於 回流焊溫度高於Au80Sn20熔點溫度，導致焊片熔化，其性能和形狀已完全改變，對於密封 蓋板與下部殼體的焊接會有嚴重影響。發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種晶片密封蓋板覆預成型焊片的方法及由 該方法得到的密封蓋板。
為解決上述技術問題，本發明採用以下技術方案實現一種晶片密封蓋板覆預成 型焊片的方法，步驟如下將AuSn合金預成型焊片表面鍍錫；將鍍錫後的AuSn合金預成型焊片鍍錫面向下放置在密封蓋板上，在232 280度條件下 過回流焊，使AuSn合金預成型焊片與密封蓋板焊接在一起。
具體的,所述AuSn合金預成型焊片中按重量百分比計算,含Au80%,含Sn20%。
具體的，所述密封蓋板與AuSn合金預成型焊片接觸的表面鍍金。
優選的，所述AuSn合金預成型焊片表面鍍錫的厚度與密封蓋板表面鍍金層厚度 關係為Sn層厚度小於或等於1. 5倍的Au層厚度。
與現有技術相比，本發明所述方法的有益效果在於(O比現有技術中所使用的方法，密封蓋片與預成型焊片結合牢固，可靠性高；焊片 保持原有的尺寸和精度，不變形；焊片成分依然是Au80Sn20，性能不變，不會影響後續焊 接。
(2)所述方法加工方便，效率高，不需額外的設備，節約成本；(3)製得的密封蓋片可方便的與下部密封殼體組裝，且定位準確。
圖1為所述方法流程示意圖。
具體實施方式
為了便於本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例及附圖對本發明組成原 理作進一步詳細描敘本發明所述方法利用AuSn合金預成型焊片的熔點比純錫熔點高的特點，通過加錫並 適當溫度下進行回流焊的方式使AuSn合金預成型焊片牢固的覆在密封蓋板上。AuSn合金 預成型焊片一般是指重量百分比為Au80%、Sn20%的合金材料，並預先成型為焊片。一般密 封蓋片與殼體相接觸的地方僅為其周邊處，因此，AuSn合金的預成型焊片一般製成與密封 蓋片周邊形狀相對應的空心焊片。
如圖1，本發明所述方法具體步驟如下(1)將AuSn合金預成型焊片表面鍍錫；(2)將鍍錫後的AuSn合金預成型焊片鍍錫面向下放置在密封蓋板上(密封蓋板的底面 上，該面上鍍有金層)，在232 280度條件下過回流焊，此時達到錫的熔點，鍍錫層融化和密 封蓋板鍍Au層反應，結合成近似於AuSn20的合金，使AuSn合金預成型焊片與密封蓋板焊接在一起。
為使焊接穩固，在AuSn合金預成型焊片表面鍍錫的厚度需取決於密封蓋板表面 鍍金層的厚度，二者關係為Sn層厚度小於或等於1. 5倍的鍍Au層厚度。
本發明未具體介紹的部分，均為現有技術，在此不贅述。
需要說明的是，在未脫離本發明構思前提下對其所做的任何微小變化及等同替 換，均應屬於本發明的保護範圍。
權利要求
1.一種晶片密封蓋板覆預成型焊片的方法，其特徵在於 將AuSn合金預成型焊片表面鍍錫； 將鍍錫後的AuSn合金預成型焊片鍍錫面向下放置在密封蓋板上，在232 280度條件下過回流焊，使AuSn合金預成型焊片與密封蓋板焊接在一起。
2.根據權利要求1所述的晶片密封蓋板覆預成型焊片的方法，其特徵在於所述AuSn合金預成型焊片中按重量百分比計算，含Au80%，含Sn20%。
3.根據權利要求1所述的晶片密封蓋板覆預成型焊片的方法，其特徵在於所述密封蓋板與AuSn合金預成型焊片接觸的表面鍍金。
4.根據權利要求3所述的晶片密封蓋板覆預成型焊片的方法，其特徵在於所述AuSn合金預成型焊片表面鍍錫的厚度與密封蓋板表面鍍金層厚度關係為Sn層厚度小於或等於1. 5倍的Au層厚度。
全文摘要
本發明公開了一種晶片密封蓋板覆預成型焊片的方法。所述方法首先將AuSn合金預成型焊片表面鍍錫；將鍍錫後的AuSn合金預成型焊片鍍錫面向下放置在表面鍍金的密封蓋板上，並在232~280度條件下過回流焊,使AuSn合金預成型焊片與密封蓋板固接。所述鍍錫的Sn層厚度小於或等於密封蓋板鍍Au層厚度1.5倍的即可。本發明所述方法比現有技術中所使用的方法，晶片密封蓋板與預成型焊片結合牢固，可靠性高；且所述方法加工方便，效率高，不需額外的設備，節約成本。
文檔編號B23K1/008GK103028804SQ201210581669
公開日2013年4月10日 申請日期2012年12月28日 優先權日2012年12月28日
發明者熊杰然, 林堯偉, 王一萍 申請人:汕尾市栢林電子封裝材料有限公司