一種直下式的LED軟性電路板模組的製作方法

2023-06-19 03:51:41 1

本實用新型涉及線路板領域，具體涉及一種直下式的LED軟性電路板模組的改進技術。

背景技術：

現有的直下式LED吸頂燈和面板燈是用多個線路板組裝而成，而且光源和電源電路板模組也是分開組成，組裝時需用焊線連接或者通過連接器連接，製作成本高，生產效率低，不易自動化生產。而且無法直接替換現有吸頂燈中的螢光燈，通用性差，安裝困難。並且，該類線路板成型為應用於吸頂燈或面板燈上可直接安裝的模組時，需要裁剪掉大面積的線路板，對於材料浪費較多。

技術實現要素：

本實用新型要解決的技術問題之一為提供一種直下式的LED軟性電路板模組，包括：軟性線路板、或者軟硬結合板，LED光源、或者LED光源及其電元器件，其特徵在於，所述的線路板由多個並列條塊單元在端部通過橫條連接體連接成一整體，折彎成型時，沿著條塊單元與橫條連接體的連接根部位進行折彎，條塊單元與橫條連接體形成一定的角度，再將橫條連接體進行折彎彎曲，橫條連接體形成曲面、或多面體形狀，條塊單元沿橫條連接體散開在一個平面上形成扇形或散開為太陽花形，形成一種直下式的LED軟性電路板模組，組裝時，用膠粘劑組裝粘貼到燈具殼體上、或者是用蓋板壓在燈具殼體上，本實用新型一種直下式的LED軟性電路板模組，結構簡單，成型方便，加工效率高。該模組為立體結構的易定型的線路板光源一體化模組，可直接作為配件出售及安裝使用，用於替換現有的吸頂燈和面板燈內 的螢光燈管或LED組件，替換安裝方便。

本實用新型提供了一種直下式的LED軟性電路板模組，包括；軟性線路板、或者軟硬結合板；LED光源、或者LED光源及其電元器件；其中，所述的線路板由多個並列的條塊單元在端部通過橫條連接體連接成一整體，在條塊單元與橫條連接體的連接根部形成一定的角度，橫條連接體形成曲面、或多面體狀，條塊單元沿橫條連接體垂直方向或近似垂直方向散開，形成扇形或太陽花形，形成一種直下式的LED軟性電路板模組。

根據本實用新型的一個優選實施例，所述的一種直下式的LED軟性電路板模組，其特徵在於，所述的光源為已封裝好的LED貼片燈珠或倒裝LED晶片或LED ESP光源，光源焊接在各條塊單元上，或部分光源焊接在條塊單元上另一部分光源焊接在橫條連接體上。

根據本實用新型的一個優選實施例，所述的一種直下式的LED軟性電路板模組，其特徵在於，所述的模組在吸頂燈、面板燈上的應用，該模組形成立體的已定型結構，可直接替換現有吸頂燈內的螢光燈或LED組件，或作為配件組裝於LED吸頂燈或直下式LED面板燈中。

根據本實用新型的一個優選實施例，所述的一種直下式的LED軟性電路板模組，其特徵在於，所述的模組只有光源器件、或者既有光源器件又有電源器件的光源和電源一體化電路板模組。

根據本實用新型的一個優選實施例，所述的一種直下式的LED軟性電路板模組，其特徵在於，所述的模組當有直插焊接元件時，直插元件焊接在金屬鏤空處，可在鏤空處貼一絕緣板，並形成焊盤孔，元件插焊在孔上。

在以下對附圖和具體實施方式的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節。

附圖說明

通過結合以下附圖閱讀本說明書，本實用新型的特徵、目的和優點將變得更加顯而易見，對附圖的簡要說明如下。

圖1為本實用新型實施例一種直下式的LED軟性電路板模組彎折前結構示意圖。

圖2為本實施例一種直下式的LED軟性電路板模組彎折成型後結構示意圖。

圖3為本實施例軟性線路板橫截面結構示意圖。

具體實施方式

下面將以優選實施例為例來對本實用新型進行詳細的描述。

但是本領域技術人員應當理解，以下所述僅僅是舉例說明和描述一些優選實施方式，對本實用新型的權利要求並不具有任何限制。

如附圖1、2、3所示。本實施例揭示的直下式的LED軟性電路板模組，將軟性線路板設計成並列的多個表面設置有光源2的條塊單元1，各條塊單元1端部通過橫條連接體3連接成一整體；將沿著條塊單元1與橫條連接體3的連接根部處進行彎折，條塊單元1與橫條連接體3形成一定的角度，再將橫條連接體3進行折彎彎曲，橫條連接體3彎曲成曲面，條塊單元1沿橫條連接體3垂直方向或近似垂直方向散開，散開形成扇形或散開為太陽花形，形成一種直下式的LED軟性電路板模組。

其中，軟性線路板11依次包括布有線路的線路銅箔層111、設置於線路銅箔層111上的膠粘層112及軟性絕緣承載層113，該軟性絕緣承載層113為PI膜層或PET膜層或玻纖布層。

本實施例中，所採用的光源2可為已封裝好的LED貼片燈珠或倒裝LED晶片或LED ESP源，光源2焊接在各條塊單元1上，電源器件4集成於橫條連接體3上。當然，也可部分光源焊接1在條塊單 元1上另一部分光源焊接在橫條連接體3上。

對於上述具有直下式的LED軟性電路板模組的製作方法，可採用如下方式實現：

首先，採用用35um銅的軟性覆銅基材，然後根據設計，採用印線路油、蝕刻、退膜、印阻焊白油、OSP這些常規步驟方法製成軟性電路板。

然後，將軟性電路板11用設計製作好的模具衝切成並列多個條塊單元1，各條塊單元1端部通過橫條連接體3連接成一整體；

採用常規方法SMT焊接LED及其它元件。

再將各個靠近橫條連接體3的條塊單元1處進行彎折，條塊單元1與橫條連接體3形成一定的角度，再將橫條連接體3進行折彎彎曲，橫條連接體3彎曲成曲面，條塊單元1沿橫條連接體3垂直方向或近似垂直方向散開，散開形成扇形或散開為太陽花形，製作成直下式的LED軟性電路板模組。

應用時，用膠粘劑組裝粘貼到燈具殼體上、或者是用蓋板壓在燈具殼體上。

以上為採用本實用新型較佳的實現方案，需要說明的是，在不背離本申請技術精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些改變和變形都應屬於本實用新型所附的權利要求的保護範圍。