一種電晶體封裝結構的製作方法

2023-06-18 21:04:26 3

一種電晶體封裝結構的製作方法
【專利摘要】一種電晶體封裝結構，包括第一電晶體電路，從封裝件引線表面引出的引線，封裝件引線表面為平面，第一封裝膠體表面與封裝件引線表面共面，臨近電晶體電路封裝件設有第二電晶體電路，封裝結構設有第二封裝膠體，封裝膠體位於電晶體電路封裝件與第二電晶體電路的上方，電晶體電路封裝件與封裝結構內部的封裝引線電性連接。採用上述技術方案，有效的減小了封裝結構的高度，減小了封裝件的體積，適合小巧的電子產品使用。
【專利說明】一種電晶體封裝結構【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種封裝結構，特別涉及一種電晶體封裝結構。
【背景技術】
[0002]現代電子產品的發展要求體積越來越小的電晶體電路板和電晶體，以適應體積越來越小的和功能越來越強大的電子產品要求。解決上述問題的方法一般採用減少電路元件數量、縮小元件體積、增強元器件散熱以及增強元器件功能等方式，減小元器件體積的方式主要採用優化的封裝結構。
實用新型內容
[0003]本實用新型的發明目的是設計一種體積小、散熱能力強的電晶體封裝結構，其具體的技術方案是:
[0004]一種電晶體封裝結構，包括第一電晶體電路，從封裝件引線表面引出的引線，封裝件引線表面為平面，第一封裝膠體表面與封裝件引線表面共面，臨近電晶體電路封裝件設有第二電晶體電路，封 裝結構設有第二封裝膠體，封裝膠體位於電晶體電路封裝件與第二電晶體電路的上方，電晶體電路封裝件與封裝結構內部的封裝引線電性連接。
[0005]採用上述技術方案，有效的減小了封裝結構的高度，減小了封裝件的體積，適合小巧的電子產品使用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1電晶體封裝結構示意圖。
[0007]其中，100-封裝結構本體；102_電晶體電路封裝件；104_第一封裝膠體；106_第一封裝膠體表面；108_第一電晶體電路,110-電晶體墊；112-引線；114_第一安裝層；116-第一連接器；118_第二電晶體電路；120_第二安裝層；122_第二連接器；124_引線；126-內部連結器；128第二封裝膠體；130-封裝件安裝；表面132-封裝件引線表面。
【具體實施方式】
[0008]下面闡述的實施例代表允許本領域技術人員實踐本實用新型的必要信息，並且示出實踐本實用新型的最佳方式。一旦根據附圖閱讀了以下的描述，本領域技術人員就將理解本實用新型的構思並且將認識到此處未特別闡明的這些構思的應用。應當理解，這些構思和應用落入本公開和所附權利要求書的範圍。
[0009]參照附圖1所示的一種電晶體封裝結構100，包括第一電晶體電路108，從封裝件引線表面132引出的引線124，封裝件引線表面132為平面，第一封裝膠體表面106與封裝件引線表面132共面，臨近電晶體電路封裝件102設有第二電晶體電路118，封裝結構100設有第二封裝膠體128，封裝膠體128位於電晶體電路封裝件102與第二電晶體電路118的上方電晶體電路封裝件102與封裝結構內部的封裝引線124電性連接。[0010]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而並非是對本實用新型的實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而這些屬於本實用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處於本實用新型的保護範圍之中。
【權利要求】
1.一種電晶體封裝結構，其特徵是包括第一電晶體電路，從封裝件引線表面引出的引線，封裝件引線表面為平面，第一封裝膠體表面與封裝件引線表面共面，臨近電晶體電路封裝件設有第二電晶體電路，封裝結構設有第二封裝膠體，封裝膠體位於電晶體電路封裝件與第二電晶體電路的上方，電晶體電路封裝件與封裝結構內部的封裝引線電性連接。
【文檔編號】H01L23/49GK203707112SQ201320850648
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月19日 優先權日:2013年12月19日
【發明者】餘宇航 申請人:餘宇航