有基島引線框結構的製作方法

2023-07-04 01:02:41 4

專利名稱：有基島引線框結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種引線框結構。屬於半導體封裝技術領域。 背景技術：
傳統的引線框結構主要有二種第一種採用金屬基板的正面進行化學蝕刻及表面電鍍層後，在金屬基板的背面貼上一層 耐高溫的膠膜形成可以進行封裝過程的引線框載體(如圖2所示)。第二種採用金屬基板的正面進行化學蝕刻及表面電鍍層後，即完成引線框的製作(如圖 3所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進行背面蝕刻。而上述的二種引線框在封裝過程中存在了以下的不足點第一種1)此種引線框架因背面必須要貼上一層昂貴可抗高溫的膠膜。所以直接增加了高 昂的成本。2)也因為此種引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，所以在封裝過程 中的裝片工藝只能使用導電或是不導電的樹脂工藝，而完全不能採用共晶工藝以及軟焊 料的工藝進行裝片，所以可選擇的產品種類就有較大的局限性。3)又因為此種引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過程中 的球焊鍵合工藝中，因為此可抗高溫的膠膜是軟性材質，所以造成了球焊鍵合參數的不穩 定，嚴重的影響了球焊的質量與產品可靠度的穩定性。4)再因為此種引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過程中 的塑封工藝過程，因為塑封的高壓關係很容易造成引線框架與膠膜之間滲入塑封料，而將 原本應屬金屬腳是導電的型態因為滲入了塑封料反而變成了絕緣腳(如圖4所示)。第二種此種引線框架結構在金屬基板正面進行了半蝕刻工藝，雖然可以解決第一種引線 框架的問題，但是因為只在金屬基板正面進行了半蝕刻工作，而在塑封過程中塑封料只有 包覆住半隻腳的高度，所以塑封體與金屬腳的束縛能力就變小了，如果塑封體貼片到PCB 板上不是很好時，再進行返工重貼，就容易產生掉腳的問題(如圖5所示)。尤其塑封料的種類是採用有填料時候，因為材料在生產過程的環境與後續表面貼 裝的應力變化關係，會造成金屬與塑封料產生垂直型的裂縫，其特性是填料比例越高則越 硬越脆越容易產生裂縫。另外，由於晶片與引腳之間的距離較遠，如圖6 7所示，金屬線的長度較長，金屬 線成本較高(尤其是昂貴的純金質的金屬線)；同樣由於金屬線的長度較長，使得晶片的 信號輸出速度較慢(由其是存儲類的產品以及需要大量數據的計算，更為突出)；也同樣由 於金屬線的長度較長，所以金屬線所存在的寄生電阻/寄生電容與寄生電桿對信號的幹擾
3也較高；再由於晶片與引腳之間的距離較遠，使得封裝的體積與面積較大，材料成本較高， 廢棄物較多。

發明內容本實用新型的目的在於克服上述不足，提供一種降低封裝成本、可選擇的產品種 類廣、球焊的質量與產品可靠度的穩定性好、塑封體與金屬腳的束縛能力大的有基島引線 框結構。本實用新型的目的是這樣實現的一種有基島引線框結構，包括基島和引腳，在所 述基島和引腳的正面設置有第一金屬層，在所述基島和引腳的背面設置有第二金屬層，所 述引腳正面儘可能的延伸到基島旁邊，在所述引腳外圍的區域、引腳與基島之間的區域以 及引腳與引腳之間的區域嵌置有無填料的塑封料，所述無填料的塑封料將引腳下部與基島 下部連接成一體，且使所述基島和引腳背面尺寸小於基島和引腳正面尺寸，形成上大下小 的基島和引腳結構。本實用新型的有益效果是1)此種引線框的背面不須要貼上一層昂貴可抗高溫的膠膜。所以直接降低了高昂 的成本。2)也因為此種引線框架的背面不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，所以在封裝過 程中的裝片工藝除了能使用導電或是不導電的樹脂工藝外，還能採用共晶工藝以及軟焊料 的工藝進行裝片，所以可選擇的產品種類就廣。3)又因為此種引線框架的背面不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，確保了球焊鍵合 參數的穩定性，保證了球焊的質量與產品可靠度的穩定性。4)再因為此種引線框架不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過程中的塑封 工藝過程，完全不會造成引線框與膠膜之間滲入塑封料。5)由於在所述金屬腳(引腳)與金屬腳間的區域嵌置有無填料的軟性填縫劑，該 無填料的軟性填縫劑與在塑封過程中的常規有填料塑封料一起包覆住整個金屬腳的高度， 所以塑封體與金屬腳的束縛能力就變大了，不會再有產生掉腳的問題。6)由於採用了正面與背面分開蝕刻作業的方法，所以在蝕刻作業中可形成背面基 島的尺寸稍小而正面基島尺寸稍大的結構，而同個基島的上下大小不同尺寸在被無填料的 塑封料所包覆的更緊更不容易產生滑動而掉腳。7)由於應用了背面與正面分開蝕刻的技術，所以能夠將引線框正面的引腳儘可能 的延伸到基島的旁邊，促使晶片與引腳距離大幅的縮短，如圖8 9所示，如此金屬線的成 本也可以大幅的降低(尤其是昂貴的純金質的金屬線)。8)也因為金屬線的縮短使得晶片的信號輸出速度也大幅的增速(尤其存儲類的 產品以及需要大量數據的計算，更為突出)，由於金屬線的長度變短了，所以金屬線所存在 的寄生電阻/寄生電容與寄生電桿對信號的幹擾也大幅度的降低。9)因運用了引腳的延伸技術，所以可以容易的製作出高腳數與高密度的腳與腳之 間的距離，使得封裝的體積與面積可以大幅度的縮小。10)因為將封裝後的體積大幅度的縮小，更直接的體現出材料成本大幅度的下降 與因為材料用量的減少也大幅度的減少廢棄物環保的困擾。
圖1為本實用新型有基島引線框結構示意圖。圖2為以往在金屬基板的背面貼上一層耐高溫的膠膜圖作業。圖3為以往採用金屬基板的正面進行化學蝕刻及表面電鍍層作業圖。圖4為以往形成絕緣腳示意圖。圖5為以往形成的掉腳圖。圖6為以往的封裝結構示意圖。圖7為圖6的俯視圖。圖8為採用本實用新型引線框的封裝結構示意圖。圖9為8的俯視圖。圖中附圖標記基島1、引腳2、無填料的塑封料3、第一金屬層4、第二金屬層5、導電或不導電粘結 物質6、晶片7、金屬線8、有填料塑封料9。
具體實施方式
參見圖1，圖1為本實用新型有基島引線框結構示意圖。由圖1可以看出，本實用 新型有基島引線框結構，包括基島1和引腳2，所述引腳2正面儘可能的延伸到基島1旁 邊，在所述基島1和引腳2的正面設置有第一金屬層4，在所述基島1和引腳2的背面設置 有第二金屬層5，在所述引腳2外圍的區域、引腳2與基島1之間的區域以及引腳2與引腳 2之間的區域嵌置有無填料的塑封料3，所述無填料的塑封料3將引腳下部與基島1下部連 接成一體，且使所述基島和引腳背面尺寸小於基島和引腳正面尺寸，形成上大下小的基島 和引腳結構。本實用新型可因晶片功能的需要在上述引腳2的正面進行全部區域電鍍第一金 屬層4或是局部區域電鍍第一金屬層4的製作。
權利要求一種有基島引線框結構，包括基島(1)和引腳(2)，在所述基島(1)和引腳(2)的正面設置有第一金屬層(4)，在所述基島(1)和引腳(2)的背面設置有第二金屬層(5)，其特徵在於所述引腳(2)正面延伸到基島(1)旁邊，在所述引腳(2)外圍的區域、引腳(2)與基島(1)之間的區域以及引腳(2)與引腳(2)之間的區域嵌置有無填料的塑封料(3)，所述無填料的塑封料(3)將引腳下部與基島(1)下部連接成一體，且使所述基島(1)和引腳(2)背面尺寸小於基島(1)和引腳(1)正面尺寸，形成上大下小的基島和引腳結構。
專利摘要本實用新型涉及一種有基島引線框結構，所述結構包括基島(1)和引腳(2)，在所述基島(1)和引腳(2)的正面設置有第一金屬層(4)，在所述基島(1)和引腳(2)的背面設置有第二金屬層(5)，所述引腳(2)正面儘可能的延伸到基島(1)旁邊，在所述引腳(2)外圍的區域、引腳(2)與基島(1)之間的區域以及引腳(2)與引腳(2)之間的區域嵌置有無填料的塑封料(3)，所述無填料的塑封料(3)將引腳下部外圍與基島(1)下部連接成一體，且使所述基島(1)和引腳(2)背面尺寸小於基島(1)和引腳(1)正面尺寸，形成上大下小的基島和引腳結構。本實用新型的有益效果是塑封體與金屬腳的束縛能力大、降低成本、節能減炭以及減少廢棄物。
文檔編號H01L23/495GK201681893SQ20102018258
公開日2010年12月22日 申請日期2010年4月30日 優先權日2010年4月30日
發明者梁志忠, 王新潮 申請人:江蘇長電科技股份有限公司