一種半球狀焊盤的柔性線路板的製作方法

2023-07-03 00:21:11

本實用新型屬於一種線路板，尤其涉及一種柔性線路板。

背景技術：

常規的柔性線路板焊盤都是圓形或方形的平面，或平面中心有孔，這樣需要更多的連接電路和橋接電路來實現裝配，不能滿足某些現代電子產品的智能化、多功能化，以及短、薄、小的需求。

技術實現要素：

本實用新型提供一種半球狀焊盤的柔性線路板，其目的是應用於需要伸縮滑動接觸的電路使用，可節省一些橋接電路，提高可靠性，並適合電子產品更小的裝配空間安裝。

本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是：

一種半球狀焊盤的柔性線路板，具有聚醯亞胺薄膜為基材，基材上表面覆設有壓延銅箔，壓延銅箔上表面覆設有覆蓋膜，覆蓋膜開窗位置露出焊盤，其特徵在於：焊盤具有凸起區域，在凸起區域位置的壓延銅箔和基材形成向上凸起的半球狀結構，壓延銅箔的凸起的半球狀結構的上表面具有鎳和硬質合金材質的電鍍層。

本實用新型的有益之處在於：

本實用新型這種柔性線路板上的半球狀焊盤，利用柔性線路板本身可彎曲伸縮的特性，又利用半球狀焊盤可滑動式接觸的功能，通過柔性線路板與其他電路連接，作為需要伸縮滑動接觸的電路使用，可節省一些橋接電路，提高可靠性，並適合更小的裝配空間安裝。如印表機、數位相機等電子產品使用。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的焊盤未加工凸起前結構圖；

圖2是本實用新型的焊盤加工凸起後結構圖。

具體實施方式

為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面將對描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的實施例。

如圖1、圖2所示：

本實用新型是柔性線路板，用0.05mm聚醯亞胺（簡稱PI）薄膜為基材1，覆上一層18um厚的壓延銅箔2的單面覆銅板，製作成單面柔性線路板，覆蓋膜3開窗後露出焊盤4而如圖1的結構。

如圖2，再用特殊模具對焊盤4部位的基材1和銅箔2進行衝壓，衝出焊盤半球狀凸起區域41，在焊盤半球狀凸起區域41位置的壓延銅箔2和基材1形成向上凸起的半球狀結構，這樣便形成單面半球狀焊盤柔性線路板。這些半球狀焊盤的上表面經過電鍍15-20um厚的鎳和0.075-0.090um厚的硬金後，也即壓延銅箔2的凸起的半球狀結構的上表面具有鎳和硬質合金材質的電鍍層5，便有一定的光滑度和硬度，具有可滑動性和耐磨性。本實用新型半球狀焊盤柔性線路板，通過與其他電路連接，作為需要伸縮滑動接觸的電路使用，節省了橋接電路，使電路更加簡單，可靠性更好，並適合印表機這種結構複雜的裝配空間安裝。

本說明書中各個實施例採用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或範圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制於本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的範圍。