一種快速水煮脫膠環氧膠黏劑的製作方法
2023-07-03 10:49:51 1
一種快速水煮脫膠環氧膠黏劑的製作方法
【專利摘要】本發明一種快速水煮脫膠環氧膠黏劑，用於矽片切割工件粘接、晶圓切割粘接和藍寶石切割粘接，Ａ組分由雙酚A型環氧樹脂、填料、顏料、偶聯劑組成，其中填料佔30－55％，顏料佔1－5％，環氧樹脂佔40－59％，γ―(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基矽烷0.2-0.5%；B組分由2,4,6-三（二甲胺基）苯酚、聚硫醇、低分子聚醯胺、高分子聚醯胺、填料、顏料組成，其中2,4,6-三（二甲胺基）苯酚佔3-6%，聚硫醇25-50%，低分子聚醯胺佔3-7%，高分子聚醯胺5-12%，顏料佔1%，其餘為填料，按總重量100%計。使用時A、B組分按重量比1：1混合，塗膠4～8小時後可切割，在完成切割後水煮脫膠，節能環保。
【專利說明】一種快速水煮脫膠環氧膠黏劑
【技術領域】
[0001] 本發明屬於環氧膠黏劑領域，具體涉及一種快速水煮脫膠環氧膠黏劑，適用於矽 片切割工件粘接、晶圓切割粘接和藍寶石切割粘接。 技術背景
[0002] 多線矽錠切割、多線晶圓及藍寶石切割是光伏行業和LED行業上遊的關鍵技術， 切割膠是多線切割工藝的必備材料，環氧樹脂材料由於具有優異的力學性能、粘接力高、收 縮率小、室溫固化、操作簡單等特點，特別適用於切割行業的臨時粘接，目前市場出現的主 流切割膠均為環氧體系。
[0003] 但是目前切割行業工件粘接使用的環氧膠脫膠時主要採用高溫烘烤脫膠的方式， 高能耗又對環境造成較大的汙染，因此，低能耗環保的水煮膠對整個切割行業來說意義重 大。
【發明內容】
[0004] 本發明旨在為提供一種快速水煮脫膠環氧膠黏劑，以適用於矽片切割工件粘接、 晶圓切割粘接和藍寶石切割粘接。
[0005] 本發明目的通過下述技術方案實現：一種快速水煮脫膠環氧膠黏劑，適用於矽片 切割工件粘接、晶圓切割粘接和藍寶石切割粘接，包括A、B雙組分，其中 ： 所述的A組分由雙酚A型環氧樹脂、填料、顏料、偶聯劑組成，各組分按重量百分比計 為： 雙酚A型環氧樹脂佔4 0 - 5 9 % 填料佔3 0 - 5 5 % 顏料佔1 一 5 % 偶聯劑Y -（2, 3-環氧丙氧）丙基二甲氧基娃燒0. 2-0. 5% ; 所述的B組分由2, 4, 6-三(二甲胺基）苯酚、聚硫醇、低分子聚醯胺、高分子聚醯胺、填 料、顏料組成，各組分按重量百分比計為： 2, 4, 6-三(二甲胺基）苯酚佔3-6% 聚硫醇25-50% 低分子聚醯胺佔3-7% 高分子聚醯胺5-12% 顏料佔1% 填料為餘量， 使用時A組分和B組分按重量比1:1混合，其中， 所述的聚硫醇粘度10000-16000cps(25°C )，硫醇值（Meg/g)彡3. 3 ; 所述的高分子量聚醯胺的分子量60(Γ1100,黏度（25°C ) 10000-20000cpS。
[0006] 本發明提供的適用於矽片切割工件粘接、晶圓切割粘接和藍寶石切割粘接的高性 能快速水煮脫膠環氧膠黏劑，基體樹脂是環氧樹脂，採用高性能固化劑聚硫醇和高韌性固 化劑高分子量聚醯胺，製備出快速固化高性能快速水煮脫膠的環氧膠黏劑。
[0007] 具體的，所述的A組分中： 所述的雙酚A型環氧樹脂佔40、42、44、46、48、50、52、54、56、58或59% ; 所述的填料佔30、35、40、45、50或55% ; 所述的顏料佔1、2、3、4或5% ; 所述的偶聯劑Y -（2, 3_環氧丙氧）丙基二甲氧基娃燒0. 2、0. 3、0. 4或0. 5%。
[0008] 所述的B組分中： 所述的2, 4, 6-三(二甲胺基）苯酚佔3、4、5或6%; 所述的所述的聚硫醇25、30、35、40、45或50% ; 所述的低分子聚醯胺佔3、4、5、6或7% ; 所述的高分子聚醯胺5、6、7、8、9、10、11或12% ; 所述的顏料佔1% 餘量為填料。
[0009] 在上述方案基礎上，所述的A、B組分的填料均為：氫氧化鋁、矽微粉、碳酸鈣、氣相 二氧化矽中一種至幾種。
[0010] 在上述方案基礎上，用低分子聚醯胺和2, 4, 6-三(二甲胺基)苯酚對高性能固化劑 聚硫醇進行活性處理。
[0011] 本發明中，所述的高性能快速水煮脫膠環氧膠黏劑操作時間為lOmin，剪切強度 20MPa。
[0012] 本發明適用於矽片切割工件粘接、晶圓切割粘接和藍寶石切割粘接等多個切割行 業應用，用於矽棒切割時，在完成矽棒膠的脫膠後，將玻璃板與工件板放入95°c以上的水槽 中，水煮約15分鐘可以脫膠，用於晶圓切割粘接和藍寶石切割粘接時，完成切割後，直接將 切割片放入70°C以上的水槽中，水泡lOmin就可以脫膠，實現水煮快速脫膠，節能環保。
【具體實施方式】
[0013] 下面通過實施案例進一步說明本發明，但本發明並不限於這些實施案例，所有份 數均按重量份表示。
[0014] 實施案例1 將50份環氧樹脂128、0. 2份γ -（2, 3-環氧丙氧）丙基二甲氧基娃燒、39. 8份氫氧 化鋁和10份碳酸鈣攪拌均勻，製備得到組分A ; 將40份聚硫醇、5份2, 4, 6-三(二甲胺基）苯酚、3份低分子聚醯胺、10份高分子聚醯 胺、1份顏料、39份氫氧化鋁、2份二氧化矽攪拌均勻製備得到組分B ; 用膠時將A、B組分按重量比1:1攪拌均勻後塗膠，操作時間為9min，剪切強度21MPa， 硬度79,固化4小時後用於矽棒切割時，在完成矽棒膠的脫膠後，將玻璃板與工件板放入 95°C以上的水槽中，水煮約15分鐘可以脫膠，用於晶圓切割粘接和藍寶石切割粘接時，完 成切割後，直接將切割片放入70°C以上的水槽中，水泡lOmin就可以脫膠，實現水煮快速脫 膠。
[0015] 實施案例2
【權利要求】
1. 一種快速水煮脫膠環氧膠黏劑，適用於矽片切割工件粘接、晶圓切割粘接和藍寶石 切割粘接，包括A、B雙組分，其特徵在於 ： 所述的A組分由雙酚A型環氧樹脂、填料、顏料、偶聯劑組成，各組分按重量百分比計 為： 雙酚A型環氧樹脂佔4 0 - 5 9 % 填料佔3 0 - 5 5 % 顏料佔1 一 5 % 偶聯劑Y -（2, 3-環氧丙氧）丙基二甲氧基娃燒0. 2-0. 5% ; 所述的B組分由2, 4, 6-三(二甲胺基）苯酚、聚硫醇、低分子聚醯胺、高分子聚醯胺、填 料、顏料組成，各組分按重量百分比計為： 2, 4, 6-三(二甲胺基）苯酚佔3-6% 聚硫醇25-50% 低分子聚醯胺佔3-7% 高分子聚醯胺5-12% 顏料佔1% 填料為餘量， 使用時A組分和B組分按重量比1:1混合，其中， 所述的聚硫醇粘度10000-16000cps(25°C )，硫醇值（Meg/g)彡3. 3 ; 所述的高分子量聚醯胺的分子量60(Γ1100,黏度（25°C ) 10000-20000cpS。
2. 根據權利要求1所述的一種快速水煮脫膠環氧膠黏劑，其特徵在於，所述的填料為： 氫氧化鋁、矽微粉、碳酸鈣、氣相二氧化矽中一種至幾種。
3. 根據權利要求1所述的一種快速水煮脫膠環氧膠黏劑，其特徵在於：用低分子聚醯 胺和2, 4, 6-三(二甲胺基）苯酚對聚硫醇進行活性處理。
【文檔編號】C09J11/06GK104046313SQ201410296337
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年6月27日 優先權日:2014年6月27日
【發明者】潘仕榮, 何秀衝, 周渭國, 王衛華, 趙勇剛 申請人:上海回天新材料有限公司