一種不加溫不加壓的真空封裝方法
2023-05-26 14:03:31
專利名稱:一種不加溫不加壓的真空封裝方法
技術領域:
本發明涉及一種不加溫不加壓的真空封裝方法。
背景技術:
現在對真空進行封裝的方法或者要加溫或者要加壓,這就使適用材質受到了限制。本發明提供一種不加溫不加壓的真空封裝方法。適用各種材質,諸如陶瓷、塑料、橡膠、橡塑、樹脂、金屬、水泥、玻璃、紙材等。
發明內容
及實施方式 本發明的目的是這樣實現的1、中空器具、器材,開口處塞置彈性塞及/或粘置開口蓋,蓋上設抽氣管(孔);2、穿透彈性塞及/或通過抽氣管(孔)進行抽氣;3、抽氣後,彈性塞,由於彈性,其抽氣孔自然被封堵;4、抽氣後,對抽氣管(孔),可使用粘連性材料對其進行粘封(例如,先夾住抽氣管中間部位,對出氣端粘封);5、隨後,若有需要,可對彈性塞、抽氣管(孔)及其四周進行加固。
權利要求
1.一種不加溫不加壓的真空封裝方法。其特徵是利用彈性材料的彈性及/或粘連性材料的粘連性進行封裝。
全文摘要
本發明涉及一種不加溫不加壓的真空封裝方法。其特徵是利用彈性材料的彈性及/或粘連性材料的粘連性進行封裝。本法可適用於各種材質,諸如陶瓷、塑料、橡膠、橡塑、樹脂、金屬、水泥、玻璃、紙材等。
文檔編號B65B31/06GK1468781SQ03147780
公開日2004年1月21日 申請日期2003年6月26日 優先權日2003年6月26日
發明者林淑鳳 申請人:林淑鳳