一種水泥電阻封料配方的製作方法
2023-05-26 17:16:41
一種水泥電阻封料配方的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種水泥電阻封料配方，屬於新材料領域。配方包括甲基矽樹脂、固化劑、石英砂、石英粉、滑石粉、二甲苯、矽樹脂、雙飛粉、乙醇、改性有機矽樹脂。本發明提供的水泥封裝料配方可用於瓷外殼、大功率鋁外殼及超大功率鋁外殼電阻器的封裝。
【專利說明】一種水泥電阻封料配方
[0001]
【技術領域】
本發明屬於新材料領域，尤其涉及一種水泥電阻封料配方。
【背景技術】
[0002]水泥電阻器是80年代隨著彩電國產化、彩電用元器件國產化的進程而從日本引入我國的一種功率型瓷外殼電阻器。此類電阻器為絕緣型，用水泥封裝料封裝。初期因瓷外殼水泥電阻器主要為彩色電視機配套，而根據SJ3272-90《電阻器安全要求》要求，此類型電阻器要求阻燃。因此用於該類電阻器封裝用的封裝料也必須具有阻燃性能。水泥封裝料也就是在此情況下研製成功的。
[0003]近幾年，瓷外殼水泥電阻器已廣泛應用於各類電力、電子設備中，隨著產品產量、品種的增長，水泥封裝料也得到廣泛的使用。使得各類的水泥封裝料基料也從最初的甲基矽樹脂一種發展到現在的好多種。隨著水泥封裝料的多樣化，加之水泥封裝料質優價低、封裝產品強度好、絕緣強度高、耐溼性好、阻燃等優點，近年來，各類鋁外殼及超大功率鋁外殼電阻器的封裝也採用水泥封裝料進行封裝。
【發明內容】
[0004]本發明的目的為提供一種水泥電阻封裝配方，用於各類鋁外殼及超大功率鋁外殼電阻器的封裝。
[0005]本發明是通過以下方式實現的:配方包括甲基矽樹脂、固化劑、石英砂、石英粉、滑石粉、二甲苯、矽樹脂、雙飛粉、乙醇、改性有機矽樹脂。
[0006]本發明的有益效果為:本發明提供的水泥封裝料配方可用於瓷外殼、大功率鋁外殼及超大功率鋁外殼電阻器的封裝。
【具體實施方式】
[0007]實施例1
甲基矽樹脂500g
固化劑20g
石英砂100g
石英粉1500g
滑石粉500g
二甲苯適量
甲基矽樹脂為淡黃色至深黃色均勻液體，成模後具有交聯度高硬度高，有優良的電氣性能，耐熱，耐氧化，防潮，阻燃等作用。基料中有SAR-9苯基樹脂，其使用的稀釋劑應為:甲苯或二甲苯。為了降低生產成本，減小苯類毒性也可考慮使用香蕉水。工業用香蕉水成分為丁醇5%、甲苯21%、二甲苯5%、醋酸丁酯15%。為了增強石英砂灌封料強度，可把二甲苯的比例加大。
[0008]用此配方配製的水泥封裝料懸浮性好，易於工藝操作，封裝產品表面平整，一致性好，封裝料固化後強度高。但缺點是用二甲苯作溶劑不但價格較高且二甲苯對人體有危害，封裝面發灰。產品加額定功率負荷後有排氣現象，封裝面發黃，產品外部多餘封裝料不易清理，而且配方中使用的固化劑對電阻合金線及電阻器引出端有腐蝕。
[0009]實施例2 矽樹脂100g 石英砂 3000g 石英粉 100g 滑石粉 600 g 雙飛粉 1500g 工業酒精適量
此種配方配製的水泥封裝料不但懸浮性好、易於操作，封裝面平整，產品外部多餘封裝料較容易清理，產品封裝面潔白。用工業酒精作溶劑不但價格低而且環保，對人體無害。而且產品加額定功率負荷後無明顯排氣現象。缺點是產品加額定功率負荷後封裝面發黃，封裝料固化後硬度不高。
[0010]實施例3
有機矽樹脂5000g
石英砂4500g
石英粉4000g
滑石粉1500g
乙醇適量
特點:環保；無毒；無色；耐高溫；耐有機溶劑浸泡適用於水泥電阻灌封機，線繞電阻浸塗。
[0011]此種配方配製的水泥封裝料懸浮性好、易於操作，封裝面平整、潔白。用乙醇作溶劑無毒，有利於環境保護。封裝料固化後硬度高、耐有機溶劑浸泡。產品加額定功率負荷後無排氣現象、無封裝面發黃現象。缺點是產品外部多餘封裝料較難清理；成本高。適合大功率鋁殼電阻封裝。
[0012]實施例4
改性有機矽樹脂5000g
石英砂4500g
石英粉4000g
滑石粉1500g
乙醇適量
特點:環保；無毒；無色；耐高溫；適用於水泥電阻灌封。
[0013]此種配方配製的水泥封裝料封裝的產品表面光滑；耐溫好；成本低。但存在的缺點是:由於固體含量低導致封裝強度差；表面硬內部疏鬆；耐溶劑性差；封裝面會有劃痕；抗爆性差。但對於小功率水泥電阻封裝仍為目前較為理想的一種水泥封裝料。
[0014]乾燥條件:緩慢升溫至150°C ;烘烤一小時可完全乾燥。
[0015]實施例5 矽水泥2800g
石英砂5800g
乙醇適量
此種配方配製的水泥封裝料封裝的產品強度好；封料整體性好，封料內無粉狀物；抗爆性好；耐壓，耐溶劑性好；成本適中。但表面不光亮；外觀差。也是目前較為理想的一種水泥封裝料。
【權利要求】
1.一種水泥電阻封料配方，其特徵在於:配方包括甲基矽樹脂、固化劑、石英砂、石英粉、滑石粉、二甲苯、矽樹脂、雙飛粉、乙醇、改性有機矽樹脂。
【文檔編號】C04B26/32GK104446164SQ201310429467
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月22日 優先權日:2013年9月22日
【發明者】李少洋 申請人:李少洋