一種電子元件的包裝結構的製作方法
2023-06-12 17:43:11
專利名稱：一種電子元件的包裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子元件的包裝結構，特別是用於半導體、電阻器、電容器、電感器等的包裝結構。
現有技術中，一般於市面所見的電子零部件的包裝，不外乎以圓筒同軸形的包裝形式最為使用者所常見，如
圖1所示，該圓筒同軸形的包裝方式，是以呈圓形的複合模具，配合呈圓形狀的引線1，以射出成型的加工方式，然後，再披復包封材料於電子元件2的外圓，以形成一電子元件的包封本體3，該圓筒同軸形的包裝方式所生產的電子零件，雖易於自動化生產，且可提高生產量及降低廢品率，但是，倘若將該包裝的電子零部件，插焊於印刷線路板上，常令使用者需加以彎折、裝配或修剪，才能焊接於印刷線路板上，極耗費時效，另外，如圖2所示，其為另一所見的包裝結構，該包裝的方式是以上下呈水平的複合模具，並配合呈扁平狀的引線2，而以射出成型的加工方式，然後，再披復包封材料於電子元件的外圍，以形成一電子元件的包封本體3，該電子零部件的包裝所生產的電子零件，雖不易以自動化生產，但是，倘若將該包裝的電子零部件，在生產線自動裝配組裝時，以真空技術使電子元件吸起時，則以該電子零部件的包裝方式為較佳。
本實用新型的目的是提供一種電子元件的包裝結構，它主要結合了上述兩者的包裝方式的優點，不僅易於自動化生產，提高生產量，且也能降低廢品率。
本實用新型的技術方案是一種電子元件的包裝結構，包括電子元件、引線和電子元件的包封本體；所述包封本體上、下呈水平狀包復於電子元件及其與引線的接設部位的外圓；暴露在包封本體外且沿軸向延伸的引線，其斷面由圓形逐漸形成扁平形，且其鄰近於電子元件的包封本體處，彎曲形成一彎折部，該彎折部向下延伸至鄰近於包封本體的底部位置處，再彎折形成一呈扁平形的安裝部，該安裝部與包封本體的上、下水平面呈平行狀。
本實用新型的優點是1.本實用新型不僅易於自動化生產，還能提高生產量，且也降低了廢品率。
2.本實用新型於生產線上自動組裝時，極易令電子零部件焊接於印刷線路板上，從而增進了生產效能。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的描述
圖1、圖2為現有技術中的兩種包裝結構示意圖；圖3為本實用新型引線未彎曲時的示意圖；圖4為引線未彎曲時的剖面示意圖；圖5為本實用新型的結構示意圖。
其中1.電子元件；2.引線；3.包封本體；4.彎折部；5.安裝部。
實施例如
圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示，一種電子元件的包裝結構，包括電子元件1、引線2和電子元件1的包封本體3；所述包封本體上、下呈水平狀包復於電子元件1及其與引線2的接設部位的外圓；暴露在包封本體3外且沿軸向延伸的引線2，其斷面由圓形逐漸形成扁平形，且其鄰近於電子元件1的包封本體3處，彎曲形成一彎折部4，該彎折部4向下延伸至鄰近於包封本體3的底部位置處，再彎折形成一呈扁平形的安裝部5，該安裝部5與包封本體3的上、下水平面呈平行狀；所述包封本體3的材料可以是樹脂或其它。
當使用者欲將電子零部件在生產線上裝配於印刷線路板上，且予於自動組裝時，該電子零部件經由真空技術，將電子零部件的引線端子直接相對於印刷線路板上的位置，並使該電子零部件可直接焊接於印刷線路板上，無需使用者再彎折及修剪引線端子的長度，相當方便，且易令使用者達到所需的生產效能。
權利要求1.一種電子元件的包裝結構，包括電子元件1、引線2和電子元件1的包封本體3，其特徵在於所述包封本體上、下呈水平狀包復於電子元件1及其與引線2的接設部位的外圓；暴露在包封本體3外且沿軸向延伸的引線2，其斷面由圓形逐漸形成扁平形，且其鄰近於電子元件1的包封本體3處，彎曲形成一彎折部4，該彎折部4向下延伸至鄰近於包封本體3的底部位置處，再彎折形成一呈扁平形的安裝部5，該安裝部5與包封本體3的上、下水平面呈平行狀。
2.根據權利要求1所述的一種電子元件的包裝結構，其特徵在於所述包封本體3的材料可以是樹脂或其它。
專利摘要本實用新型公開了一種電子元件的包裝結構，包括電子元件、引線和電子元件的包封本體；本實用新型不僅易於自動化生產，還能提高生產量，且也降低了廢品率；用於生產線上自動組裝時，極易令電子零部件焊接於印刷線路板上，從而增進了生產效能。
文檔編號B65D85/00GK2231476SQ95243560
公開日1996年7月17日 申請日期1995年3月7日 優先權日1995年3月7日
發明者鄭從文 申請人:鄭從文