一種多層板壓合漲縮控制方法
2023-06-19 22:18:21
一種多層板壓合漲縮控制方法
【專利摘要】本發明涉及一種多層板壓合漲縮控制方法，包括板材進料檢驗，並進行尺寸安定性測試，根據測試結果選擇料號；根據相關參數，建立漲縮庫；生產內層菲林，並對所生產的菲林進行測量統計；對未壓合的多層板進行衝孔；根據板厚選擇合適高度的鉚釘進行鉚合；調整程式，設置壓合條件；壓合；X-RAY鑽靶機鑽孔。與現有技術相比，本發明具有如下優點：滿足大排版生產的需求，有效降低生產成本、提高板材利用率及提升生產效率、降低報廢率。對影響漲縮管控的因素進行控制，有效縮小因漲縮引起的影響範圍。有效降低鑽孔的出錯率以及多層板整體移位所產生的不良及報廢，提升鑽孔首件合格率，減少停機確認時間。
【專利說明】一種多層板壓合漲縮控制方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種控制方法，具體地說是一種多層板壓合漲縮控制方法。
【背景技術】
[0002]印製電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印製板，英文簡稱PCB或PWB,以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，並布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，並實現電子元器件之間的相互連接。
[0003]為降低生產成本提高板材利用率及提升生產效率，更改大排版生產才可以達到廠內要求，但排板改大後會增加壓合工序對漲縮的控制難度，且不同壓合疊構、內層銅厚、芯板厚度、生產菲林及生產環境對漲縮的影響較大，從而導致在鑽孔過程中鑽出孔偏造成電路板短路。
【發明內容】
[0004]針對上述現有技術，本發明要解決的技術問題是提供一種多層板壓合漲縮控制方法，優化從進料選材到分堆過程中的漲縮管控方式，降低不良率。
[0005]為了解決上述問題，本發明的多層板壓合漲縮控制方法，包括以下步驟:
51.板材進料檢驗，並進行尺寸安定性測試，根據測試結果選擇料號；
52.根據相關參數，建立漲縮庫；
53.生產內層菲林，並對所生產的菲林進行測量統計；
54.對未壓合的多層板進行衝孔；
55.根據板厚選擇合適高度的鉚釘進行鉚合；
56.調整程式，根據不同疊構，設置壓合條件；
57.壓合；
58.X-RAY鑽靶機鑽孔。
[0006]優選的，所述的步驟S2中相關參數包括不同的壓合疊構、內層銅厚和芯板厚度。
[0007]優選的，所述的步驟S3中還包括
生產內層菲林前，測試測量內層菲林漲縮是否超過標準值，若為新菲林，則內層菲林漲縮不可超過標準值-0.5mil ;生產菲林後，每生產預設張數的菲林則測量一次菲林，並統計菲林使用壽命。
[0008]優選的，所述的步驟S6中還包括
X-RAY鑽靶機鑽孔前，X-RAY鑽靶機使用線補償作業方式做漲縮分堆。
[0009]優選的，所述的線補償作業方式包括以下步驟:
5801.隨機抽取一定數量的多層板，測量多層板實際漲縮數據，並計算漲縮平均值；
5802.以實際漲縮平均值±4mil管控漲縮分堆，依漲縮平均值調整鑽帶；
5803.以標準值作為實際打靶距離進行線補償等距鑽靶，實現線補償打靶分堆；
所述標準值為生產指示中的數值。[0010]優選的，所述的衝孔機和X-RAY鑽靶機均需定期校正。
[0011]優選的，所述的步驟S2中需定期調整內層菲林係數。
[0012]與現有技術相比，本發明具有如下優點:一、滿足大排版生產的需求，有效降低生產成本、提高板材利用率及提升生產效率、降低報廢率。
[0013]二、收集了大量壓合後的漲縮數據，建立漲縮庫，找出漲縮的規律，針對以上數據對不同芯板厚度內層菲林的補償係數作修改，並對內層菲林的使用壽命作規定，並對不同板厚、尺寸及疊構壓合程式優化，對影響漲縮管控的因素進行控制，有效縮小因漲縮引起的影響範圍。
[0014]三、X-RAY鑽靶機使用線補償分堆作業，有效降低鑽孔的出錯率以及多層板整體移位所廣生的不良及報廢，利於提升鑽孔首件合格率，減少停機確認時間，以提聞生廣效率。
【具體實施方式】
[0015]為了讓本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合具體實施例對本發明作進一步闡述。
[0016]本發明的【具體實施方式】，一種多層板壓合漲縮控制方法，包括以下步驟:
S01.板材進料檢驗，並進行尺寸安定性測試，根據測試結果選擇料號。
[0017]板材開料經緯向需一致。對板材進行尺寸安定性測試，其尺寸安定性需不大於200PPM。其中，尺寸安定性測試為IPC (國際電子工業聯接協會)測量標準。另外需要說明的是，在品質體系中，IPPM表示百萬中的不良率，即百萬分之一。ppm=不合格品個數*1000000/ 批量。
[0018]S02.根據相關參數，建立漲縮庫。
[0019]其中，相關參數包括不同的壓合疊構、內層銅厚和芯板厚度。漲縮庫為利用Excel表建立，通過將統計數據輸入，查找出已有數據，按相同結構歸類出漲縮規律。定期調整內層菲林係數，尋找板材漲縮規律。
[0020]S03.生產內層菲林，並對所生產的菲林進行測量統計。
[0021]設置無塵室內環境。無塵室內溫溼度控制要求:溫度為22±2°C、溼度為55±5%。生產內層菲林前，測試測量內層菲林漲縮是否超過標準值，若為新菲林，則內層菲林漲縮不可超過標準值-0.5mil ;生產菲林後，每生產預設張數的菲林則測量一次菲林，測量其拉伸強度、彎曲強度、變色程度等，並統計其使用壽命。其中，統計菲林壽命歸納出菲林漲縮值，是為了更好的管控漲縮變化。標準值可通過行業標準來進行設置，如2mil、2.5mil、3mil等數值，預計張數的設置則可依據實際工業生產中的需要進行設置或調整，預計張數可設置為200張、300張、400張等。
[0022]S04.對未壓合的多層板進行衝孔。
[0023]S05.根據板厚選擇合適高度的鉚釘進行鉚合。
[0024]S06.調整程式，根據不同疊構，設置壓合條件。
[0025]下列表格中，給出了根據不同板厚、不同Tg點、不同銅厚(0.075-1.0mm)、多種壓合結構所制定的壓合條件和參數。
[0026]其中，Tg點指的是基材保持剛性的最高溫度(V )。
【權利要求】
1.一種多層板壓合漲縮控制方法，其特徵在於:包括以下步驟 51.板材進料檢驗，並進行尺寸安定性測試，根據測試結果選擇料號； 52.根據相關參數，建立漲縮庫； 53.生產內層菲林，並對所生產的菲林進行測量統計； 54.對未壓合的多層板進行衝孔； 55.根據板厚選擇合適高度的鉚釘進行鉚合； 56.調整程式，根據不同疊構，設置壓合條件； 57.壓合； 58.X-RAY鑽靶機鑽孔。
2.根據權利要求1所述的多層板壓合漲縮控制方法，其特徵在於，所述的步驟S2中相關參數包括不同的壓合疊構、內層銅厚和芯板厚度。
3.根據權利要求1所述的多層板壓合漲縮控制方法，其特徵在於，所述的步驟S3中還包括 生產內層菲林前，測試測量內層菲林漲縮是否超過標準值，若為新菲林，則內層菲林漲縮不可超過標準值-0.5mil ;生產菲林後，每生產預設張數的菲林則測量一次菲林，並統計菲林使用壽命。
4.根據權利要求1所述的多層板壓合漲縮控制方法，其特徵在於，所述的步驟S6中還包括 X-RAY鑽靶機鑽孔前，X-RAY鑽靶機使用線補償作業方式做漲縮分堆。
5.根據權利要求4所述的多層板壓合漲縮控制方法，其特徵在於，所述的線補償作業方式包括以下步驟: 5801.隨機抽取一定數量的多層板，測量多層板實際漲縮數據，並計算漲縮平均值； 5802.以實際漲縮平均值±4mil管控漲縮分堆，依漲縮平均值調整鑽帶； 5803.以標準值作為實際打靶距離進行線補償等距鑽靶，實現線補償打靶分堆； 所述標準值為生產指示中的數值。
6.根據權利要求1所述的多層板壓合漲縮控制方法，其特徵在於，所述的衝孔機和X-RAY鑽靶機均需定期校正。
7.根據權利要求1所述的多層板壓合漲縮控制方法，其特徵在於，所述的步驟S2中需定期調整內層菲林係數。
【文檔編號】H05K3/00GK103987194SQ201410183914
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年5月4日 優先權日:2014年5月4日
【發明者】賀波, 梁波 申請人:奧士康精密電路（惠州）有限公司